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面向工业驱动器与智能电表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨线”干扰抑制
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜电容器，旨在应对日益严苛的工业及汽车电子环境挑战。该系列新品在保持紧凑引线间距（15 mm至22.5 mm）的同时，显著提升了工作电压性能，额定电压达350 VAC并能承受高达2.5 kV的峰值电压脉冲。凭借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜电容器
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村田制作所发布《优化下一代数据中心 AI 服务器供电网络技术指南》，助力电力稳定化
随着人工智能技术的迅猛发展和全球数据中心建设的加速推进，AI服务器对电力供应的稳定性与效率提出了更高要求。面对设备高电压化、高密度化带来的功耗激增挑战，株式会社村田制作所正式发布《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》，旨在通过其领先的电源供给网络解决方案，助力数据中...
2026-02-26
村田 AI服务器 数据中心 供电网络
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
面对全球日益严峻的电力紧缺危机与节能需求的迫切提升，功率转换效率的优化已成为各行业关注的焦点。在此背景下，全球知名半导体制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在实现高效率功率转换的三款新型SiC模块——“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式开启网络销售。这些产品不仅涵盖了从电动汽...
2026-02-26
ROHM SiC模块 TRCDRIVE pack™
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降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？
面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这...
2026-02-26
RS485 多合一传感器 风觉Airbox-100DC
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降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？
面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这...
2026-02-26
RS485 多合一传感器 风觉Airbox-100DC
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确保电路稳定：肖特基二极管选型与替换要点
在现代电子电路设计中，肖特基二极管凭借其卓越的低正向压降和极速开关特性，已成为功率电源、频率转换器及电路保护等关键领域的核心元件。然而，面对供应链波动导致的型号缺货或产品迭代带来的设计更新需求，工程师往往需要进行器件替换。这一过程并非简单的“即插即用”，尤其是当涉及不同封装形式...
2026-02-26
肖特基二极管 封装 电气
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如何正确使用场效应管？从选型偏置到散热防护的必修课
场效应晶体管（FET）凭借其独特的电压控制机制和优异的物理特性，在从微小信号放大到大规模集成电路集成的广阔领域中有着重要地位。与传统的电流控制型双极性晶体管不同，场效应管利用多数载流子导电，不仅具备极高的输入阻抗和对称的源漏结构，更展现出卓越的温度稳定性和低功耗优势。本文将深入剖...
2026-02-26
场效应管 MOSFET JFET 晶体管
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