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e络盟与Same Sky签署全球分销协议，拓展高性能元器件版图
在电子元器件分销领域，安富利旗下的e络盟始终致力于为客户提供前沿的技术解决方案。2026年4月7日，e络盟宣布与专业制造商Same Sky签署全球分销协议，这一战略合作将Same Sky在互联、音频、散热管理、运动与控制等领域的创新产品，通过e络盟的全球网络带给更广泛的客户群体，旨在共同应对电动汽车、...
2026-04-08
e络盟 音频 散热
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告别“偏色”烦恼：光谱传感器如何重塑手机摄影的真实色彩
随着社交媒体成为日常，一张照片的色彩是否“真实”，已不再仅仅是技术参数，而是直接影响情感表达与视觉体验的核心。然而，尽管手机摄影在分辨率上突飞猛进，其在复杂光照下保持色彩一致性的难题却始终困扰着用户，尤其是在人像拍摄与特定背景中，色彩失真往往让瞬间的美好大打折扣。
2026-04-08
艾迈斯欧司朗 光谱传感器
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发烧友福音！XMOS推出32段EQ调节与一键升频功能
4月，边缘AI与智能音频技术领域的领军者XMOS正式宣布，其USB Audio方案平台已完成四大核心功能的阶段性迭代升级。此次更新聚焦声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理四大维度，精准回应了专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备市场对高品质音频体验的迫切需求。在数字音频生态持续演进的背景下，用...
2026-04-08
XMOS USB Audio平台 边缘AI 智能音频
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从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID iToF技术如何攻克30米测距极限
随着人工智能技术的普及，系统对环境深度信息的精度、速度和可靠性提出了更高要求。传统图像传感器易产生光晕、拖影和运动模糊等伪影，而激光雷达虽能实现远距离测距，却在分辨率和全视场覆盖上存在局限。因此，为具体应用挑选合适的深度感知技术，成为工程师面临的核心挑战。本文将探讨安森美（ons...
2026-04-08
机器视觉 iToF 3D成像
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解锁算力芯片的“速度密码”：SmartDV全栈IP方案深度解析
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。作为半导体IP领域的创新先锋，SmartDV在Embedded World 2026上以“全栈IP解决方案提供商”的身份惊艳亮相，精准切中这一行业痛点。继深入解析...
2026-04-08
SmartDV AI & HPC 高速接口 存储控制器
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1200余家企业齐聚深圳，CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事...
2026-04-01
ITE 2026 具身智能 人工智能 集成电路 消费电子
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掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
很多人在使用 Gemini 3.1 Pro 时，习惯于直接在默认参数下进行对话。虽然这能解决问题，但无异于驾驶一辆高性能跑车却始终挂着 D 挡在市区蠕行，极大地浪费了其潜力。Google 在 Gemini 3.1 Pro 中提供了包括 temperature、top_p、top_k 以及 system_instruction 在内的丰富参数调节空间，这些变量的...
2026-03-31
Gemini 3.1 Pro 参数调优 提示词工程
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