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技术文章

南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程

2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继成功登陆港交所，分别以“高速互连芯片第一股”和“边缘计算AI芯片第一股”的身份，标志着具备全球竞争力的中国芯企正加速构建“A+H”双融资平台，以此对接国际长线资本。与此同时，盛合晶微科创板IPO排期确立，星辰天合、瀚天天成等细分赛道龙头也同步启动上市进程...

2026-02-25

半导体IPO 港股热先进封装

东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C

随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...

2026-02-25

东芝光继电器电压驱动型车载半导体

生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察

生成式AI（GenAI）的崛起，不仅能将分散的非结构化数据与结构化传感器数据深度融合，更将工程师的角色从繁琐的数据清洗中解放出来，转向更高阶的战略分析与决策。从塔塔汽车利用检索增强生成（RAG）技术构建上下文感知的故障诊断助手，到哥本哈根大学通过图论与大模型结合加速食品科学发现，GenAI正...

2026-02-25

GenAI非结构化数据故障诊断

台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？

在AI算力爆发式增长的洪流中，从台积电WMCM技术的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强联合，再到三星全产业链的加速商用，国际巨头正以前所未有的速度重构高端封装格局。与此同时，长电科技、通富微电等本土领军企业亦在CPO光电合封与大尺寸FCBGA领域实现关键突围，掀起国产替代的新浪潮。这...

2026-02-25

先进封装 AI WMCM 台积电长电科技

不仅是卖车，更是卖服务：揭秘中国车企出海的“最后一公里”难题

本期《大咖谈芯》特邀浙江埃科ATTC整车研究院院长郑康博士，深度剖析中国车企征战欧洲及全球市场的痛点与破局之道。从被动符合欧标到主动定义全球车型，从单一认证服务到搭建海外售后“底座”，郑康博士结合一线实战经验，揭示了如何跨越文化鸿沟、应对UN ECE R155/R156等严苛法规，并前瞻性地探讨了...

2026-02-25

体系化出海本地化服务

24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件

由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅...

2026-02-25

Taalas HC1平台模型固化

从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期

作为全球领先的硅知识产权供应商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正加速向3纳米节点迈进。这一里程碑式的突破不仅标志着M31已全面掌握支持UFS 4.1标准的核心技术，更凭借单通道高达23.32 Gbps的传输速率、卓越的信号完整性以及符合ISO 26262的功能...

2026-02-25

M31 Technology 3纳米硅验证

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