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XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛会——国际嵌入式展览会（Embedded World 2026）将在德国纽伦堡盛大启幕。作为边缘AI与智能音频技术的领军者，XMOS将携其革命性的生成式系统级芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平台的本地智能解决方案以及多模态实时感知技术重磅亮相4号馆4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
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利用寄生二极管：PMOS如何实现毫欧级超低损耗的电源反接保护
面对日益复杂的电路应用场景，如何在实现高效防反接保护的同时，兼顾低损耗、低成本以及后级器件的安全性，成为工程师面临的关键挑战。传统的“二极管串联保险丝”方案虽然结构简单，但在应对电源反接时存在维护成本高、无法完全消除负压冲击等显著弊端，难以满足高性能系统的需求。相比之下，基于PMO...
2026-02-26
PMOS防反接电路 寄生二极管 超低内阻
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既要5kV耐压又要极致低价？数字光耦给出完美答案。
工程师们常面临两难抉择：传统光耦虽成本低廉，却受限于温漂、光衰及体积庞大；高性能数字隔离器虽在信号完整性与安规指标上表现卓越，但高昂的价格往往令价格敏感型市场望而却步。如何在“高性能”与“低成本”之间找到完美的平衡点？荣湃半导体给出的答案是——数字光耦。它并非传统光电转换的延续，而...
2026-02-26
数字光耦 荣湃半导体传统光耦
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片上智能体遇上云端自动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同
半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。为应对高性能计算、数据中心及汽车电子等领域对能效、性能与可靠性的严苛要求，先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立战略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半导体 AI
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携手推进技术向新：ASML 2025年报描绘可持续芯片未来
在人类面临能源危机、气候变化及算力需求爆发等多重严峻挑战的背景下，ASML发布了以“携手推进技术向新”为主题的2025年年度报告。本报告不仅全面回顾了ASML在过去一年中的商业模式演进、战略部署、公司治理成效及财务表现，更深刻阐述了其作为全球半导体生态系统核心枢纽的使命：通过持续的技术创新...
2026-02-26
技术创新 AI ASML
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聚焦工业5.0与新质生产力：贸泽电子3月携前沿方案登陆SPS广州国际智能制造展
随着人工智能与制造业的深度融合成为推动产业升级的核心引擎，贸泽电子（Mouser Electronics）正式宣布将于2026年3月4日至6日亮相SPS广州国际智能制造展。届时，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、芯科科技及VICOR等国际知名厂商，以“AI+制造”为主题，聚焦工业自动化、机器人技术及工业5.0领域，共同展...
2026-02-26
贸泽电子 智能制造展 工业5.0 工业自动化
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二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称“深圳村田”）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场，并对深圳村田表达了热烈的祝贺。
2026-02-26
深圳村田
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