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IP厂商的战略破局与价值重构——对话Ceva高管
智能时代浪潮下，芯片架构正经历深刻变革，IP厂商既需坚守中立性与规模效率的核心优势，又要在通感算智一体化趋势中锚定自身战略价值，面临着技术重心转移与生态竞争升级的双重挑战。作为IP领域的标杆企业，Ceva以超过200亿台搭载其IP的设备出货量，构建了连接、感知与推理三大战略支柱，在技术演进...
2026-01-23
Ceva 感知 边缘计算
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米尔三款核心板：分级赋能全场景，重塑工控网关新价值
工业自动化向智能化、全场景化演进之际，开发者深陷成本、性能、生态与场景覆盖的多重困境，不同层级场景对核心板能力需求差异显著。米尔依托MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造覆盖低中高端的全场景工控与网关解决方案，以“分级精准赋能”构建一站式选型体系。三款产品分别破解入门...
2026-01-22
MYC-YR3506 MYC-LT536 米尔 自动化
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高精度日差测量解决方案——SYN5302型检定仪详解
本文围绕SYN5302型日差检定仪展开，从核心测量功能、主要应用场景、规范使用流程及附加价值四大维度，系统拆解仪器的工作原理、操作步骤与实用价值。文中既明确了仪器精准量化计时仪器走时偏差的核心能力，也详细说明其在生产质检、计量校准中的关键作用，同时梳理了从样品放置、参数设置到数据处理...
2026-01-22
SYN5302 型日差检定仪 计时仪器 电能表
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意法半导体荣获2026年全球百强创新机构称号
2026年1月22日，意法半导体再度跻身科睿唯安发布的全球百强创新机构榜单，实现连续五年、总计第八次获此殊荣的亮眼成绩。这份迈入第15届的权威榜单，以严苛的专利评估体系和全球发明数据为支撑，成为衡量机构创新实力与行业影响力的核心基准。意法半导体的持续上榜，不仅印证了其在半导体领域深耕创...
2026-01-22
意法半导体 科睿唯安 边缘 AI MEMS 传感器
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工业自动化中的光耦：隔离、优势与挑战
在工业自动化向高效、安全、可靠方向升级的进程中，电气隔离与抗干扰能力成为保障系统稳定运行的核心诉求。光耦作为一种基于光电转换原理实现电气隔离的关键元件，凭借其独特的结构设计，在输入端与输出端之间构建起可靠的隔离屏障，有效解决了工业场景中高压、干扰等痛点。本文将从光耦的基本原理...
2026-01-22
光耦 工业自动化 电气隔离 电机控制
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2.5D封装核心：CoWoS技术的架构、演进与突破
在人工智能、高性能计算与数据中心芯片向超高密度、超低延迟迭代的浪潮中，台积电主导的CoWoS先进封装技术成为核心支撑，更是“超越摩尔”时代异构集成的关键抓手。这项2.5D封装技术以硅中介层为核心枢纽，通过芯片-晶圆-基板的分层集成逻辑，突破了传统单芯片设计的物理与性能边界。本文将从技术本质...
2026-01-22
CoWoS 硅中介层 2.5D 先进封装 台积电
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特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管
特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
特瑞仕半导体株式会社
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