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魏德米勒，电联接＂结＂缘风电
为了和行业人士更好的交流，2009年11月27日，由中国电器工业协会继电保护及自动化设备分会主办，魏德米勒电联接国际贸易（上海）有限公司承办的“『节能、高效、发展』2009魏德米勒输配电及新能源高峰论坛”在风景秀丽的三亚亚龙湾隆重揭幕。100余位来自全国各地的领导、专家、业内人士齐聚一堂，共同...
2009-12-31
哥本哈根 魏德米勒 电联接 风电 节能 高效 发展
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马达过热保护
马达驱动的电器在使用中可能出现的危险有电击危险，起火危险与过热危险。本文就过热危险讨论一下马达的过热保护。
2009-12-31
CSA 安全认证 马达 保护过热 堵转测试
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东莞LED产业发展面临的困境
东莞尽管在封装领域称霸江湖，但是目前仍蜗居产业链下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。
2009-12-31
东莞 LED 照明 路灯 室内照明
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高压钠灯与LED 新老路两代路灯大PK
高压钠灯与LED新老路两代路灯各方面大PK。
2009-12-31
高压钠灯 LED 路灯
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LSM320HAY30：意法半导体单封装整合线性/角运动传感器
意法半导体在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角运动传感器达成封装级集成，可提高应用的性能和可靠性，缩减制造成本和产品尺寸，为手机、遥控器、个人导航系统等便携设备的高精度手势和运动检测应用创造新的应用与市场机会。
2009-12-31
LSM320HAY30 传感器 意法半导体 MEMS
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2010年汽车半导体市场将恢复13.5%的成长
据市场研究机构预测数据，全球汽车半导体市场将在2009年衰退26.5%，来到145.8亿美元规模；该市场在08年衰退近5%，来到195.3亿美元规模。该机构预期在2010年，汽车半导体市场将恢复13.5%成长，达到165.5亿美元规模；不过恐怕要等到2012年才会回到2008年水平，达到209.6亿美元规模。
2009-12-31
半导体 汽车 汽车电子
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太阳能光伏产业2009十大事件
太阳能光伏产业2009十大事件
2009-12-31
太阳能 光伏 2009十大事件
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 连偶科技携“中国IP+AIGC+空间计算”三大黑科技首秀西部电博会！
- 仪表放大器如何驱动物联网终端智能感知？
- 仪表放大器如何成为精密测量的幕后英雄？
- 精密信号链技术解析：从原理到高精度系统设计
- 性能与成本的平衡：独石电容原厂品牌深度对比
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
