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信号速率与线缆长度的关系
致力于CAN通信的设计人员遇到种种挑战，往返信号传输成为一个重要的考虑因素。本文介绍信号速率与线缆长度的关系，解决了传输速率和长度的关系，信号的往返将不再是问题。
2010-06-23
信号速率 线缆 CAN通信
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差分信号线布线的优点和布线策略
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积，本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。
2010-06-23
差分信号线 布线 PCB 高速设计
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多晶硅锭制造技术
用于制造太阳能硅片的多晶硅锭的生长是一个相当复杂的工艺。硅锭生长工艺的目标在于优化硅锭合格率.因此生长工艺需要进行严格监控，并需对定向凝固炉在结晶工艺期间的无数种变量加以有效控制。本文简述多晶硅锭的制造技术
2010-06-23
多晶硅锭 凝固工艺 线切割 凝固炉
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新材料对测量技术的挑战
在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料...
2010-06-23
新材料 测量技术 3D集成 硅通孔技术
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RPO推出数字光波导触控技术 明年一月全面商用发货
RPO针对便携式电子系统推出光波导触控技术，明年一月全面商用发货。
2010-06-23
RPO 数字光波导 触控技术
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日置即将推出最新IM3570阻抗分析仪
即将发售的阻抗分析仪IM3570是测量频率4Hz~5MHz，测试电平5mV~5V的LCR电桥与阻抗分析仪合二为一的仪器。因为对应不同测量条件都能高速连续测量，所以在需要使用众多仪器检查的生产线上，仅IM3570一台便可实现。
2010-06-23
日置 IM3570 阻抗分析仪
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半导体制造晶圆检测技术分析
半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。本文介绍晶圆检测方法进展，有效方式识别与良率相关的缺陷。
2010-06-22
晶圆检测 缺陷检测 在线晶圆检测
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