-
通孔刻蚀工艺的检测技术研究
随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术，半导体金属布线的层数越来越多，相应的通孔刻蚀工艺也越多，并且伴随着通孔的尺寸随着器件设计尺寸逐步缩小。以DRAM制造为例，存储量由4M发展到512M时，设计规则由1μm缩小到0.16μm，其中通孔的尺寸也从0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蚀的...
2010-06-22
通孔刻蚀工艺 检测技术 晶体管
-
射频封装系统
在RF系统中，各类元件采用不同的技术制作而成，例如BBIC采用CMOS技术、收发机采用SiGe和BiCMOS技术、RF开关采用GaAs技术等。系统芯片(SOC)的优势是把所有功能整合在同一块芯片上，但却受到各种IC技术的限制，因此不能有效利用上述各项技术的优势。系统级封装(SiP)可以对各种不同技术的不同电、热和...
2010-06-22
射频 封装系统 ASIC BBIC
-
原子层淀积技术
ALD技术的独特性决定了其在半导体工业中的运用前景十分广泛。器件尺寸的缩小导致的介质薄膜厚度的减小已超出了其物理和电学极限，同时高纵宽比在器件结构中随处可见。由于传统的淀积技术很难满足需求，ALD技术已充分显示了其优势，为器件尺寸的继续微缩提供了更加广阔的空间。本文介绍原子层淀积技...
2010-06-22
原子层淀积 ALD MOCVD PVD
-
反应快速节能省电 AMOLED面板成智能手机新宠
继薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）后，主动有机发光二极管（AMOLED）被喻为下一世代面板，采自发光、无背光源，具影像色泽美丽、省电等优势，可望成为手机面板新宠。
2010-06-22
AMOLED 面板 智能手机
-
产业巨人的投资使得德国太阳能产业在全球居于领先地位
来自全球太阳能产业巨人的投资使得德国光伏产业实现稳步增长，在2009年其3.8 GW 的总装机容量或者一半新的装机容量，使其在这一领域居于世界领先地位。
2010-06-22
太阳能 光伏 薄膜 电池
-
LED TV背光源及照明应用展超乎预期
受惠LED TV背光源及照明应用展超乎预期，今年起多家厂商营收获利月月创高，晶电表示，今年底前产能依然吃紧，目前订单超过产能逾40%，只能逐月增加产能，满足客户需求。
2010-06-22
LED TV 背光 照明 NB 晶电
-
3D与电脑融合 平板混战即将拉开
随着电视机厂商高歌挺进3D后，众多PC厂商也开始举行3D电脑、3D显示器的大旗。厂商表示，PC未来是光明的，更是3D的。目前，融合3D技术的电脑产品也陆续登场，不过，3D电脑还未能现实裸视。
2010-06-22
3D 电脑 平板 PC
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
