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低温共烧陶瓷技术（LTCC）新进展
在本次创新大奖评选中，本土元器件和材料的创新项目表现抢眼，共有7个项目获奖，令人振奋！这些项目对加快产业调整振兴规划的中国电子元器件产品升级目标将起到重要推动作用。而清华大学完成的“高性能低温共烧陶瓷（LTCC）材料”是唯一一项获得一等奖项目。新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室是我国新...
2009-07-10
低温共烧陶瓷技术 LTCC CEF
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中国电子展联手西部电子论坛：聚焦工业和新兴电子技术市场
中国电子展联手西部电子论坛：聚焦工业和新兴电子技术市场
2009-07-09
中国电子展联手西部电子论坛：聚焦工业和新兴电子技术市场
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2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009-07-09
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
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2009年CEF（成都）联手西部电子论坛
2009年CEF（成都）联手西部电子论坛
2009-07-09
2009年CEF（成都）联手西部电子论坛
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风华高科再现风华
广东风华高新科技股份有限公司的“贱金属Ni内电极高压片式多层陶瓷电容器及抗还原陶瓷材料的开发与产业化”项目荣获2008年度中国电子学会电子信息科学技术奖三等奖。《中国电子商情》记者采访了广东风华高新科技股份有限公司冠华分公司副总唐浩，以下为采访纪要。
2009-07-09
风华高科 多层陶瓷电容器 抗还原陶瓷材料
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通过功率MOSFET的顶面温度估算结点温度
通常，MOSFET数据手册中提供的结点温度数据只限于结到引脚和结到环境之间的热阻。虽然可根据定制条件使用一些工具来实现更精确的热仿真，但有时只需要时间来运行仿真就可以了。
2009-07-09
功率MOSFET MOSFET 结点温度
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军用无源器件的发展趋势
军工/航天和商用电子元器件市场常常被认为是两个不同的市场，但实际上，二者之间的共同之处正在不断增加。由于高可靠性业务的数量显著较少，该领域的采购商似乎把目光放在商业客户的对应型号上，当然前提是满足起码的性能要求。这些采购商开始仿照商用标准产品的客户，越来越多地通过分销商来采购所...
2009-07-09
无源器件 军工 表面贴装电阻
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