-
南方芯源在西安成立研发中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投资发起设立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要从事MOSFET全新沟通工艺，电源管理IC及射频技术应用三个方面的产品研发。该中心的成立将进一步提高Samwin产品的技术先进度。
2008-08-20
西安芯派 Samwin MOSFET 南方芯源
-
赛维LDK与印度光伏老大签5年供应合同
刚刚成为全球最大硅片生产商的赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨日宣布，公司近日与印度的XL Telecom & Energy公司签订了为期5年的太阳能多晶硅片供应合同。后者是印度最大的太阳能企业。
2008-08-20
多晶硅 太阳能
-
Molex推出新型microSD卡连接器
Molex推出新系列的microSD卡连接器，提供附加功能在移动和袖珍型设备中帮助控制卡的弹出。专为世界上最小的记忆卡存储系统microSD而设计，Molex的microSD卡连接器具有两种外形高度，解决了在弹簧式卡弹出系统中可能出现的卡飞出和卡卡住的问题。
2008-08-20
microSD卡 连接器 connector
-
SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封装功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封装的 p 通道功率MOSFET系列，该系列包括额定电压介于 8V～30V 的多个器件，这些是采用此封装类型的首批具有上述额定电压的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 场效应管 MOSFET
-
BTAxxx系列：安森美半导体隔离型三端双向可控硅开关元件
安森美半导体扩充高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC)产品系列，推出12款新的TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用额定功率，具有35和50毫安(mA)的门触发电流(Igt)。这BTAxxx系列器件非常适合于讲究隔离电压、且安全是首要考虑的工业和控制应用。
2008-08-18
可控硅 TRIAC BTAxxx BTBxxx 工业和控制应用
-
VCS1625Z ：Vishay改进的S系列高精度箔电阻
Vishay宣布推出改进的 S 系列高精度 Bulk Metal® 箔 (BMF) 电阻，这些电阻在 -55°C～+125°C（+25°C 参考点）时具有 ±2 ppm/°C 的军用级典型 TCR、±0.005% 的容差，以及超过 10,000 小时的 ±0.005% 负载寿命稳定性。
2008-08-15
VCS1625Z 箔电阻 军事航空
-
298D系列：Vishay便携应用固体钽芯片电容器系列小封装产品
Vishay宣布扩展其 298D系列 MicroTan™ 固体钽芯片电容器，推出0402 封装尺寸的298D。此电容器充分利用已获专利的MAP（多阵列封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在超薄小型0402 K封装中提供4.7µF-4V至10µF-4V的电容电压。
2008-08-15
298D 钽电容器 便携应用
- 即插即用的6TOPS算力：慧为智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度与速度兼得：徴格半导体双通道运放，挑战精密放大性能极限
- 创新汽车区控架构配电解决方案
- CITE 2026—擘画产业新图景，链接全球新机遇
- 破1734亿美元！韩国半导体出口狂飙22%，成全球经济低迷中的“逆增长极”
- 算力赋能，打造生命科学云上新范式
- 连接器厂家怎么选？2026年最新基于行业报告与客户反馈的终极选型攻略
- 2026年靠谱继电器供应商严选推荐：这十家企业的长期口碑与技术实力经得起考验。
- 从CES 2026看趋势：Arm串联全栈生态，开启物理AI新纪元
- 面向工业4.0的自动化与智能系统，贸泽电子携手ST发布了全新电子书
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
