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互连技术

实力认证！安芯易荣获第七届蓝点奖之“年度杰出分销商”

近日，由深圳市电子商会和深圳市大湾区金融研究院联合主办的2024年电子信息产业新质生产力交流大会暨第七届“蓝点奖”颁奖盛典在深圳龙华区成功举行并圆满结束。

2024-06-04

安芯易

东软睿驰受邀出席恩智浦汽车生态技术峰会，见证S32 CoreRide开放平台全新发布

近日，恩智浦汽车生态技术峰会在杭州举办，并发布全新S32 CoreRide开放平台，邀请了来自汽车产业的领军企业及生态合作伙伴，共同前瞻新时代的创新机遇，探讨产业变革下的新生态发展模式。东软睿驰NeuSAR产品营销中心销售总监茅海燕受邀出席发布会，并分享了软件定义汽车新阶段下的开发模式与生态协...

2024-06-04

恩智浦

第四届中国·绍兴“万亩千亿”全球创业大赛光电信息专项赛首场城市分站赛在深圳举办

第四届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台全球创业大赛光电信息专项赛首场城市分站赛在深圳举办，吹响了杭绍临空示范区绍兴片区以赛招商

2024-06-03

光电信息

罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新

在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si和GaN系列产品组合旨在满足各个应用领域的需求，尤其是电动汽车领域和电源应用领域。遵循“赋能增长，推动创新”的理念...

2024-06-03

罗姆 PCIM 电力

罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新

在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si和GaN系列产品组合旨在满足各个应用领域的需求

2024-05-31

欧洲电力电子展

半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stri...

2024-05-31

半导体晶圆封装工艺

如何借助单对以太网进行通信升级？

实现净零排放的一个基本要素是减少所有行业的CO2排放量。然而，根据国际能源协会(IEA)的数据，建筑行业实现2050年全球CO2净零排放目标的进展依然不尽人意。具体而言，2030年的目标是与2021年相比每平方米的能耗减少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，为此人们担心，除非建筑行业采取具体行动实现...

2024-05-31

以太网通信

蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任

负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官(CEO),该任命于2024年5月29日生效。

2024-05-30

蓝牙技术联盟

48V区域架构：电动汽车的未来

特斯拉开始使用48V系统以后，在电气领域和通信架构领域出现了新的动向，48V区域架构正在成为提高电动汽车性能和效率的关键技术。

2024-05-27

区域架构电动汽车

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