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功率器件热设计基础（十二）——功率半导体器件的PCB设计

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2025-01-14

功率器热设计 PCB设计

芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞

2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

2025-01-14

芯耀辉传统IP IP2.0 AI时代

突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效

在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇。然而，光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显，成为制约其进一步发展的关键因素。泰克科技与芯朋微深度合作，凭借前沿的测试测量技术和创新的理想二极管方案，为光伏快速关断器和优化器注...

2025-01-10

泰克瑞萨芯朋微二极管

学子专区－ ADALM2000实验：包络检波器

本实验活动使用ADALM2000和Scopy介绍包络检测和幅度调制。信号的包络相当于其轮廓，包络检波器连接该信号中的所有峰值。包络检测在信号处理和通信领域应用广泛，幅度调制(AM)检测便是其中一个应用。

2025-01-10

ADALM2000实验包络检波器

第13讲：超小型全SiC DIPIPM

三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化，广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器，以及通用变频器、机器人等工业设备。本公司的DIPIPM功率模块采用压注模结构，由功率芯片和具有驱动及保护功能的控制IC芯片组成。通过优化功率芯片和控制IC，预先调整了开关速度等特性。搭载驱动电路、保护电路、...

2025-01-09

SiC DIPIPM

Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC

本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的领先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，计划用于本田新的电动汽车（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...

2025-01-09

Honda 瑞萨软件定义汽车 SoC

意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。

2025-01-08

意法半导体财报电话会议

原来为硅MOSFET设计的DC－DC控制器能否用来驱动GaNFET?

众所周知，GaNFET比较难驱动，如果使用原本用于驱动硅(Si) MOSFET的驱动器，可能需要额外增加保护元件。适当选择正确的驱动电压和一些小型保护电路，可以为四开关降压-升压控制器提供安全、一体化、高频率GaN驱动。

2025-01-07

硅MOSFET DC－DC控制器 GaNFET

用好 DMA控制器这两种模式 MCU效率大大提高！

本文介绍了DMA控制器的两种模式。通过结合乒乓缓冲和多数据包缓冲传输模式，DMA 控制器可以显著提高 MCU 的数据传输效率和带宽，同时减少 CPU 的负担，从而提升整体系统性能并节省能源。

2025-01-07

DMA 控制器 MCU

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