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9款高能效沟槽型场截止IGBT
安森美扩充高性能沟槽型场截止IGBT阵容，推出9款新的高能效方案。这些新器件提升系统总体开关能效，降低功率耗散，且提升系统可靠性，能为工程师在应用其电源系统设计时提供更丰富的选择。
2012-11-11
IGBT 安森美 晶体管
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外包制造业面临潜在问题 未来前景模糊
导读：自从年初以来，2012年外包制造业的增长前景一直摇摆不定。今年稍早的时候，企业活动强劲，企业对于下半年增长前景普遍持乐观看法。但是，虽然IHS公司的预测仍然显示今年该产业将实现温和增长，但对于外包制造商的展望一直在剧烈波动。
2012-11-10
外包制造业
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差分数据传输：有何区别？
隔离器的主要功能是通过电气隔离栅传送某种形式的信息，同时阻止电流。隔离器采用绝缘材料制造，可以阻止电流，隔离栅两端都有耦合元件。信息通常在传输通过隔离栅之前由耦合元件编码。
2012-11-09
隔离器 差分数据传输
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台湾IC制造业逆势成长 台积电为最大头
全球半导体产业面临景气不佳，但晶圆代工市场产值却不断攀升，台湾IC制造业乘借这一股东风将实现逆势成长。未来台积电若顺利接下苹果A7处理器订单，整体IC制造产业成长率将被大幅带动。台积电在其中扮演着领头羊的角色。
2012-11-09
IC 台湾 台积电
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钓鱼岛让日本汽车部件企业震荡吧！
钓鱼岛问题让国内对日本车的需求大幅减少之势不可避免。与整车企业相比，日本汽车部件企业受到的影响更大……
2012-11-09
汽车部件 汽车电子
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封测行业遭受内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
2012-11-09
封测 IC
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华为设备CEO：高端手机中日本部件比例达5成
高端智能手机要求充电电池、扬声器、摄像头以及构造材料等部件，要有能在薄型、高品质、低耗电量方面超过其他智能手机的部件。华为Ascend D的液晶面板、滤波器和电容器等部件都是从日企业采购，超过了50％…
2012-11-09
智能手机 元件
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可检测FDD和TDD载波聚合功能的测试手机
艾法斯TM500 LTE-A测试手机新增对TDD载波聚合的支持，LTE-Advanced测试手机现可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD载波聚合功能。该技术也可以将不同频段的容量相结合，最大程度地发挥了较低频段卓越传播能力的优势。
2012-11-09
FDD TDD 手机测试
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分析提高LED内量子与电光转换效率的原理
给PN结施加正向电压时，PN结中会有电流经过，电子和空穴在PN结过渡层中复合会产生光子，然而PN结是杂质半导体，所以并不是每一对电子和空穴都会产生光子，由于种种不可避免的缺陷使部分能量不转化为光能，相反会转化为热能损耗掉于是就有一个复合载流子转换效率问题。
2012-11-08
LED
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