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英特尔基辛格:摩尔定律放缓至三年一个周期 但尚未消亡

发布时间:2024-01-05 责任编辑:lina

【导读】英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日表示摩尔定律仍在发挥作用,芯片的晶体管数量现在每三年增加一倍。这实际上大大落后于摩尔定律每两年增加一倍的速度。然而,基辛格并没有认输,他概述了与最初的摩尔定律保持同步的策略。


英特尔基辛格:摩尔定律放缓至三年一个周期 但尚未消亡


英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日表示摩尔定律仍在发挥作用,芯片的晶体管数量现在每三年增加一倍。这实际上大大落后于摩尔定律每两年增加一倍的速度。然而,基辛格并没有认输,他概述了与最初的摩尔定律保持同步的策略。


摩尔定律由英特尔联合创始人戈登·摩尔于1970年首次提出,该定律认为芯片的晶体管数量每两年增加一倍。这要归功于新节点密度的增加以及制造更大芯片的能力。然而,近年来半导体行业的步伐有些落后于摩尔定律的趋势,促使许多人(包括英伟达CEO黄仁勋)表示摩尔定律已死,而AMD等企业也表示正在进入摩尔定律步伐放缓的时代。


自2021年就任英特尔CEO以来,基辛格一直强调摩尔定律“仍然有效”。他甚至表示英特尔至少可以在2031年之前超越摩尔定律的步伐,并推行“超级摩尔定律”,这是一项利用Foveros等2.5D和3D芯片封装技术来增加晶体管数量的战略。英特尔将这一策略称为“摩尔定律2.0”。


基辛格在最新演讲中表示,“我们不再处于摩尔定律的黄金时代,现在的的确确要困难得多,所以我们现在可能会有效地接近晶体管数量每三年翻一番,大家肯定看到了速度已经放缓。”


基辛格表示,尽管摩尔定律明显放缓,但英特尔仍可以在2030年之前制造出1万亿个晶体管芯片,而如今,单个封装上最大的芯片拥有约1000亿个晶体管。他提到,四个因素使这一切成为可能:新的RibbonFET晶体管、PowerVIA电力传输、下一代工艺节点和3D芯片堆叠。


此外,基辛格承认摩尔定律的经济效益方面正在崩溃。“七八年前,一座现代化晶圆厂的成本约为100亿美元。现在,它的成本约为200亿美元,所以你会看到经济方面发生了不同的转变。”


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