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1分钟拦截勒索软件！IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技术，这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%，更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内...
2026-02-25
FlashSystem AI智能体 FCM5
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高电压、大电流与紧凑设计：TDK新一代电容器助力EV车载充电机突破性能极限
随着电动汽车技术的快速发展，车载充电机（OBC）对关键元器件的性能提出了更高要求。TDK株式会社最新推出的B43655和B43656系列铝电解电容器，专为800V电池架构下的直流母线应用而设计，凭借高电压等级、卓越的纹波电流承受能力以及紧凑的结构，在有限空间内实现了效率与可靠性的最佳平衡，成为新一...
2026-02-25
TDK株式会社 B43655 B43656 电容器
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南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程
2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继成功登陆港交所，分别以“高速互连芯片第一股”和“边缘计算AI芯片第一股”的身份，标志着具备全球竞争力的中国芯企正加速构建“A+H”双融资平台，以此对接国际长线资本。与此同时，盛合晶微科创板IPO排期确立，星辰天合、瀚天天成等细分赛道龙头也同步启动上市进程...
2026-02-25
半导体IPO 港股热 先进封装
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生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
生成式AI（GenAI）的崛起，不仅能将分散的非结构化数据与结构化传感器数据深度融合，更将工程师的角色从繁琐的数据清洗中解放出来，转向更高阶的战略分析与决策。从塔塔汽车利用检索增强生成（RAG）技术构建上下文感知的故障诊断助手，到哥本哈根大学通过图论与大模型结合加速食品科学发现，GenAI正...
2026-02-25
GenAI非结构化数据 故障诊断
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台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？
在AI算力爆发式增长的洪流中，从台积电WMCM技术的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强联合，再到三星全产业链的加速商用，国际巨头正以前所未有的速度重构高端封装格局。与此同时，长电科技、通富微电等本土领军企业亦在CPO光电合封与大尺寸FCBGA领域实现关键突围，掀起国产替代的新浪潮。这...
2026-02-25
先进封装 AI WMCM 台积电 长电科技
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应对劳动力挑战与环境不确定性：Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
新加坡领先的集成化安保解决方案供应商Certis集团与美国自主机器人软件开发商FieldAI正式缔结战略联盟。此次合作旨在突破传统自动化局限，通过将FieldAI先进的“实地基础模型”自主技术与Certis核心的Mozart™编排平台深度融合，构建一套能够在复杂、动态且不可预测的真实世界中规模化运行的智能安保体...
2026-02-25
Certis集团 FieldAI 自主机器人
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图
2026年世界移动通信大会（MWC26）即将拉开帷幕，全球无线通信领域的焦点将汇聚于巴塞罗那5号展厅5C51展位——InterDigital的创新前沿阵地。作为无线通信、视频技术与人工智能融合的先行者，InterDigital此次将以“AI与感知技术”为核心支柱，携手土耳其电信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑网...
2026-02-25
InterDigital MWC26 AI 6G 协作感知
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锁定第12赛季：TDK以东京夜赛为实验室，构建汽车行业人工智能新生态
2026年7月25日至26日，东京将迎来其历史性的首个夜间电动方程式赛事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而这一里程碑式的时刻将由全球电子元件巨头TDK株式会社作为冠名合作伙伴倾力呈现。此次合作不仅标志着TDK在其全球总部所在地主场作战的荣耀，更深刻体现了其将汽车行业与未来出行置于“人工智能生态系统...
2026-02-25
TDK 电动方程式 电气化
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聚焦红外成像痛点：共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的深厚积淀，近日荣获海康微影颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。其超高精度、超低噪声LDO系列产品在核心应用场景中实现了零失误的卓越表现，彰显了公司在保障供应链稳定与推动技术协同方面的关键价值。面对产业对低噪声、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半导体 海康微影 价值共创先锋奖
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