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全球第二家!鲁欧智造“赤霄”破冰,攻克芯片热管理全球难题
打破国外垄断!鲁欧智造在HICOOL 2025斩获一等奖。其构建的“热数字孪生”体系与“赤霄系列”设备,攻克电子热管理核心技术,成为全球该领域第二家,并成功应用于华为、意法半导体等产线,推动中国TDA生态迈向世界级。
2025-10-22
半导体 新能源 航空航天 轨道交通 中电科 意法半导体
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第106届中国电子展集成电路展区阵容揭晓!群英荟萃,共赴“芯”未来
2025年是中国集成电路产业实现“质变”的关键节点。在国产替代浪潮下,产业展现出强劲活力,预计2030年市场规模将突破2.6万亿元。第106届中国电子展特设集成电路展区,正是洞察这一趋势的最佳窗口。本文将聚焦华大半导体、中微亿芯、奇异摩尔等领军企业,一览其在RISC-V、Chiplet、高端FPGA、车规芯片...
2025-10-22
封装技术 互联技术 测试 电子展 中国芯
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全志科技授予米尔电子生态认证合作伙伴证书
在近日举行的2025中国国际工业博览会上,全志科技正式授予米尔电子“生态认证合作伙伴”证书,标志着双方在嵌入式处理器模组领域的合作进入全新阶段。此次认证主要基于米尔电子基于全志T536、T527、T113等工业级核心板及开发板所获得的市场广泛认可。目前,米尔电子的全志系列产品已广泛应用于工业自...
2025-10-21
边缘计算 全志科技 芯片 ARM架构
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超越Gbps瓶颈:基于极细同轴线的高速图像链路EMI控制策略
在高速图像采集模组中,EMI(电磁干扰)一直是工程师面临的关键挑战。随着分辨率和帧率的不断提高,数据传输速率已普遍达到数Gbps级别,任何微小的信号失真或电磁泄漏都可能引发图像噪声、链路不稳定甚至系统崩溃。因此,在完整信号链中,连接模组与主板的线缆成为影响EMI性能的关键环节。在众多线...
2025-10-21
连接器 共模扼流器 MIPI CSI EMC
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突破能效瓶颈,江波龙SOCAMM2助力AI服务器降本增效
近日,国际调研机构IDC发布最新报告指出,2024年中国企业级固态硬盘(SSD)市场呈现强劲复苏态势,整体市场规模达到62.5亿美元,同比增长高达187.9%。更值得关注的是,IDC预测,到2029年该市场规模将进一步攀升至91亿美元。在10月10日至12日举办的中国移动全球合作伙伴大会上,国内领先的存储厂商江...
2025-10-21
AI服务器 固态硬盘(SSD) 主控芯片 封装测试
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直面1500家中企制裁困局,万里眼国产90GHz示波器打造“替代标杆”
在10月15日深圳举办的第二届湾区半导体产业博览会上,备受关注的新凯来虽未推出新品,但其子公司深圳市万里眼技术有限公司带来了重大突破——正式发布了带宽高达90GHz的“超高速实时示波器”。该产品将国产示波器的关键性能指标提升了500%,并集成了智能寻优、服务器级算力等创新功能,标志着我国在高端...
2025-10-21
射频芯片 化合物半导体 AI算力 带宽
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硬件工程师必备:FFC/FPC连接器选型要点与成本优化全攻略
FFC连接器是一种使用扁平铜箔导体夹在绝缘薄膜之间的电缆连接器,其结构简单,成本较低,适合标准化大批量生产。相比之下,FPC连接器则专门用于连接柔性印刷电路,它采用化学蚀刻工艺在柔性覆铜箔基材上制成线路,可实现更复杂的单面、双面乃至多层电路设计。
2025-10-20
FFC连接器选型 FPC连接器技术 柔性扁平电缆连接器 广濑Molex连接器对比 柔性电路连接
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突破4kW测试极限:泰瑞达Titan HP平台为下一代AI芯片保驾护航
全球领先的自动测试解决方案与先进机器人技术供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出专为云基础设施和人工智能(AI)市场打造的 Titan HP 系统级测试(SLT)平台。该创新产品的问世,正是为了应对工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现所带来的对先进测试技术日益增长的需求。
2025-10-20
泰瑞达 AI芯片 多分支冷板架构 Titan HP
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驾驭传感器革新浪潮:贸泽电子为工程师提供一站式设计与开发资源
作为全球知名的半导体与电子元器件授权代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)以其海量新品引入资源,为电子设计工程师打造了一个内容丰富的在线资源中心,持续提供传感器技术领域的最新动态。半导体和微机电系统(MEMS)技术不断朝着更小型、更经济、更可靠的方向发展,成为推动现代技术进步的重...
2025-10-20
传感器技术 MEMS 贸泽电子 可穿戴设备
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