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功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-11-25

功率器件热设计功率半导体散热器

在智能照明产品设计中实施Matter协议的经验教训

连接标准联盟（CSA）是一个由 550 家消费设备制造商和芯片公司组成的联盟，它定义了 Matter 标准，其愿景是让智能家居设备的控制变得简单、可靠和安全：用户首选的应用程序，例如亚马逊的 Alexa、Google Home 或苹果的 Siri，将能够控制家中的任何经过 Matter 认证的设备，无论哪个品牌制造。

2024-11-23

智能照明 Matter协议

提高下一代DRAM器件的寄生电容性能

随着传统DRAM器件的持续缩小，较小尺寸下寄生电容的增加可能会对器件性能产生负面影响，未来可能需要新的DRAM结构来降低总电容，并使器件发挥出合格的性能。本研究比较了6F2蜂窝动态随机存取存储器 (DRAM) 器件与4F2垂直通道访问晶体管 (VCAT) DRAM结构的寄生电容。结果表明，与6F2结构相比，4F2结...

2024-11-20

DRAM器件寄生电容

上海国际嵌入式展暨大会（embedded world China ）与多家国际知名项目达成合作

embedded world China 同期嵌入式大会，延续德国母展优良传统，携手WEKA Fachmedien GmbH共同举办——汇集嵌入式系统生态系统所有学科的研究人员和开发人员、行业和学术界，共同推动复杂系统体系的演变及其多方面的创新。

2024-11-19

上海国际嵌入式展嵌入式

第104届中国电子展震撼开幕，助推产业深度融合发展

近期，随着特朗普当选美国总统，整个电子信息产业一致认为全球产业格局将迎来特朗普2.0时代，各种预测分析扑朔迷离，产业的区域化重塑，逐步建立新的格局。同时，电子信息行业高速发展的底层逻辑不变，从底层市场来看，国际知名产业机构都预测今年半导体市场规模呈现两位数的增长态势。企业侧，国内...

2024-11-19

第104届中国电子展智能制造

贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书探讨电子设计中的电源效率与稳健性

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未来的供电：兼顾效率与稳健性的先进电源解决方案）这本电子书中，ADI和贸泽的...

2024-11-15

贸泽电子 Analog Devices 电子书电源

下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析

意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。

2024-11-14

意法半导体汽车微控制器

兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站...

2024-11-14

兆易创新 MCU 工业应用

STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化

微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？简单来说，两者都是嵌入式系统的大脑。几年前，两者之间有非常明显的区别，功能截然不同，对开发者的研发技能要求也大不相同。如今，这两个术语仍然存在，但创新使得两者之间的分界线日趋模糊。以前只用 MCU 的系统集成商现在发现，用MPU更容易，ST也...

2024-11-13

STM32 MPU 嵌入式系统微处理器

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