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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1①...
2024-11-13
Versal Premium
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泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源。
2024-11-13
泰克
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如何利用英飞凌MOTIX™ embedded power硬件机制标定小电机ECU
英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计，在这些应用中，小尺寸封装和最少数量的外部组件是必不可少的，包括但不限于：车窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC风扇，发动机冷却风扇，水泵。由于电机量产的参数的非一致性。需要对这些小电机进行产线级别标定。以...
2024-11-12
英飞凌 power硬件机制 电机ECU
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实力认证！大联大连续二十四年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，再次以卓越的市场表现和客户认可度，勇摘“优秀国际品牌分销商”奖项，大联大连续24年蝉联该项殊荣，充分彰显了大联大深耕半导体行业的深厚实力和卓越影响力。
2024-11-11
大联大 半导体
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功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-11
功率器件 热设计 功率半导体 热阻
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宜普电源转换公司胜诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权
宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下简称宜普公司）今日宣布美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）全体委员会维持此前的初步裁定，确认英诺赛科侵犯了宜普公司的核心氮化镓技术专利。该相关专利对人工智能、卫星、快速充电器、仿人机器...
2024-11-11
宜普电源转换公司 英诺赛科
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第104届中国电子展精彩内容抢先看，11月上海与您相约！
2024年11月18-20日，备受行业瞩目的第104届中国电子展即将在上海新国际博览中心隆重开幕。本次展会展示面积超过23000平方米，吸引了来自全球的600多家参展企业，预计展会期间将有超过30000名专业观众前来参观交流。展会全面展示了电子信息全产业链的最新技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，共同迎...
2024-11-08
中国电子展 半导体设备 元器件
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【干货】开启可编程逻辑器件的无限可能
我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是，随着设计变得越来越复杂，我们需要在电路板上集成逻辑元件，以便为更多功能留出空间。
2024-11-08
可编程逻辑器件
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM...
2024-11-08
富士通 RAMXEED FeRAM 边缘智能 数据存储
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