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电路保护

解决热问题的金科玉律：十大策略简化PCB热设计

PCB性能的优劣是在详细设计期间确定的，元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB设计的热问题主要是在元器件选择和布局阶段“锁定”。这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。这里倡导从系统或外壳层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对气冷电子设备非常重要...

2016-01-18

PCB设计热设计

神来之笔：完成复杂设计的草图布线，弥补自动布线不足之处

PCB设计软件中的自动化功能可让工程师以更快的速度完成更复杂的设计，而自动布线便是其中一部分。然而，自动化有其局限性，甚至会使得自动化试图取代的设计变得更加繁琐不堪。

2016-01-15

草图布线自动布线

菜鸟必知：变压器空载与负载有何差异？

刚接触变压器的新手一定会对电源知识出现概念混淆，尤其是变压器空载和负载就是明显的例子。本文将对变压器空载和负载进行详细的讲解，同时针对两者之间的差异进行详细的解说。

2016-01-15

变压器空载负载

对付难上加难的PCB设计，高效应用BGA信号布线技术

球栅阵列(BGA)封装是当前FPGA和微处理器等高度先进的半导体器件采用的标准封装。用于嵌入式设计的BGA封装技术随着芯片制造商技术的发展不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。两者都面临着数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线难上加难，即使是经验丰富的PCB设计师也难以应付。

2016-01-14

PCB设计 BGA信号布线

艺术与科技激情碰撞，十款让人无法直视的PCB设计

艺术创作冲动是人类的天性，有时候这样的激情也会洋溢在科技领域，反过来说，其实科技化的趋势也会对艺术产生影响。无论如何，艺术与科技相遇所激发出来的火花，会让我们眼前一亮。例如文章里的电路板设计，使用枯燥简洁的线条，同时也加入一些变化与美学的绕线形式。

2016-01-13

PCB 电路设计

小体积大功效，实现高端产品设计的嵌入式元件技术

由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上，产生最大功效这一严峻挑战，因此为发明表面贴装元件或研究半导体几何学提供了动力；同时，也推动了新趋势的产生，即在PCB基板内嵌入无源元件和有源元件。

2016-01-08

嵌入式元件技术电子产品设计

简单可靠的接法即完美？关于防反接保护电路设计的讨论

通常情况下，直流电源输入防反接保护电路是利用二极管的单向导电性来实现防反接保护的。这种接法简单可靠，但当输入大电流的时候功耗影响是非常大的。

2016-01-07

防反接保护电路二极管 MOS管

如何用最小的代价降低MOS的失效率？

在高端MOS的栅极驱动电路中，自举电路因技术简单、成本低廉得到了广泛的应用。然而在实际应用中，MOS常莫名其妙的失效，有时还伴随着驱动IC的损坏。如何破？一个合适的电阻就可搞定问题。

2016-01-06

MOS 驱动IC 电阻

如何通过一个差分接口来延长SPI总线

本文将介绍如何通过一个差分接口来延长串行外设接口(SPI)总线，而这可以应用在支持远程温度或压力传感器的系统的设计。

2016-01-06

差分接口 SPI总线

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