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芯片温度检测,什么方法最有效?

发布时间:2023-02-17 来源:MEMS 责任编辑:wenwei

【导读】下面几种测温方法,都不能完全适用于芯片各环节的温度检测,那么,如何才能实现精准高效测温?


芯片温度检测,你都知道哪些方法?


●   使用热电偶测量(接触式测温,易产生误差)

●   参照经典的结温方程(TJ = TA + PDϑJA )计算温度(相对保守,与实际温度差别较大)

●   利用二极管作为温度传感器来检测(只适用于某些特定情况)


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红外热像仪是一种非接触的测温仪器,可以通过对物体表面的热(温度)进行分布成像与分析,直接“看见”芯片的温度分布。


芯片热像检测应用案例


1. 温度直观精准


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功率芯片温度检测


图片为LED功率型芯片测试,芯片尺寸为1mm*1mm,针对此芯片,我们不仅需要保证其金属部分的温度一致,非金属部分的温度也要保证一致。


由于芯片较小,接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测,<50mk的热灵敏度,能精准检测各部位的温差,判断是否符合要求。


2. 全辐射热像视频流


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贴片保险熔断测试


贴片保险用于保护电路板,当电流过大时,保险会熔断以保护电路,熔断过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。


而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,可随时查看温升曲线,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。


3. 配备50μm/100μm 微距镜


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未封装芯片温度检测


芯片小至0.5毫米×1.0毫米,FOTRIC 微观检测热像仪支持50μm微距镜,可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。


4. 强大的软件支持


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对所采集到的温度数据,配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式(ΔT),可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于芯片的设计优化。


查看更多成像效果图


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