测试测量-技术中心-电子元件技术网

测试测量

TE推出新型0.4mm间距0.98mm高度的板对板连接器

TE最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器，可以提供更大的取放空间。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率，有利优化生产。

2012-10-24

板对板连接器最小化双触点

提供通透清澈高清音频的MEMS麦克风

高清视频如今有望成为绝大多数便携消费电子设备的标准功能，70%的18岁以下人群每周都会用他们的移动电话捕获视频，在其设备中对可与高清视频相匹配的高清音频的需求空前强大。欧胜推出首批高性能且带有匹配频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风，为消费电子设备提供通透清澈的高清音频。

2012-10-24

麦克风高清欧胜微电子

英飞凌推出全球最小的引擎管理IC

英飞凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，与现有的解决方案相比，可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。

2012-10-24

英飞凌引擎管理两轮和三轮

富士通展示可提高4倍芯片间电接口数据传输速率的研究成果

富士通半导体欧洲（FSEU）已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能达到的数据速率。

2012-10-24

富士通接口数据传输速率

意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程

意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务，可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）制程进行工程流片。

2012-10-24

意法半导体 Soitec CMP 28纳米 CMOS 制程

2013第六届成都国际照明及LED展

国家半导体照明应用系统工程技术研究中心是我国首个应用工程研究中心，致力于半导体照明技术的发展与攻克，为半导体照明企业在发展中遇到无法独立解决的问题服务，在我国LED照明产业的发展中起着至关重要的作用。

2012-10-23

电子元件技术网

银河电器的中国电子展情缘

10月30-11月1日，第80届中国电子展（CEF）(www.iCEF.com.cn/fall )将在上海新国际博览中心举办，展览将以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，参展商近2000家，设有18个专业展区，除综合元器件、电子设备、仪器仪表工具、特种元器件、半导体、电源电池、连接器/继电器/开关等经典展区...

2012-10-23

银河电器

立足长三角，艾科瑞思推出MEMS/RFID/COB固晶机

2012-10-23

艾科瑞

助力电子信息业成长尽显展会国家队风采

80，对中国人来说，是一个吉祥的数字，也是成熟和实力的象征。今年10月31日-11月1日在上海新国际博览中心，中国电子展（CEF）(www.iCEF.com.cn/fall )将迎来第80届盛会。

2012-10-23

电子信息业

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