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IR 推出业界占位面积最小的的Ultrabook Vcore方案
近日IR 推出两套完整的Ultrabook Vcore解决方案，占位面积比业界领先的单片式解决方案减少50%以上，满足英特尔 (Intel) 针对15W和25W Ultrabook笔记本电脑的VR12.6规格需求，并能大幅延长电池寿命。
2012-08-30
IR Ultrabook IC
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车用IC-半导体产业应用亮点
2012年全球半导体厂商将销售总金额达253亿美元的产品给汽车厂商，与2011年持平，但出货量增加到767亿颗，平均销售价格(ASP)为33美分。预测到2017年，车用IC市场营收将年均增长8%，达到373亿美元、1,120颗出货量的规模。在这个半导体产业表现黯淡的年代，汽车应用市场是罕见的亮点。
2012-08-30
汽车 半导体 IC
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厂商别等了！电子元件价格下降带来买进机会
糟糕的经济形势正在促使多种电子元件的价格大幅下挫，为买家带来了近期买进的机会。IHS iSuppli建议厂商现在就买，不要等以后再买。尤其是在目前阶段，对于逢低买进的人是一个良机。
2012-08-30
电子元件 电子元件价格 IHS iSuppli
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富昌FAI新掌舵人王震旻：今年实现翻二番增长
在大多数电子元件分销商感觉生意难做的2012年，全球第三大电子元器件分销商富昌电子下属的小批量分销部门FAI的新掌舵人王震旻(Kevin Wang)却信心满满地表示，今年非常有希望实现250%的增长目标。尽管有可能是因为成立才几年的FAI的生意基数并不大，但这么高的增长速度仍让我有些瞠目结舌。上任不到...
2012-08-30
富昌 FAI 分销
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三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本约293美金
三星是电子行业的巨擘，它强大的竞争力来源于它的控制。产品上的元件有很大一部分来源于内部采购，这样三星就可以把成本降下来。该公司的内部资源采购战略在Galaxy Note 10.1上得到了证实，其中闪存和DRAM、核心处理器、电池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析显示其成本约为293美金。下面就请...
2012-08-30
三星 Galaxy BOM
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台达ISPSoft软件Ver.2.00正式发行
2012年8月，台达ISPSoft软件 V2.00版本正式发行，台达集团潜心研究同类编程软件的用户体验反馈，取长补短，隆重推出的该款编程软件功能强大、操作简单、界面友好，将会极大帮助PLC用户使用。
2012-08-30
台达 ISPSoft软件
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e络盟为关键应用领域推出最新创意半导体工具及开发套件
e络盟（element14）近日宣布可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、MCU、FFGA开发等应用领域。
2012-08-29
e络盟 半导体工具 开发套件
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汽车市场一枝独秀，拨开半导体迷雾
对处于严峻情形下的半导体各制造公司来说，汽车部门成为预期外的收益来源。虽然有全球经济的不确定性，依然高的失业率，原油天然气价格的急剧上升等负面因素，但 Databeans仍预测全球汽车用半导体市场今后数年将开始稳定成长，到2017年将达到347亿美元的规模。
2012-08-29
汽车 半导体 STM
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电力薄膜电容在新能源系统开发中的优势
——雷度电子工业事业部经理 陈祝明专访与铝电解电容相比，薄膜电容有寿命长、ESR低、低温工作稳定性好的特点，更适合广泛应用在新能源市场。实际上我们所看到在现有的新能源汽车上面，它的控制箱上面绝大多数都是用薄膜电容。在本届高能效设计研讨会上，雷度技术专家陈祝明先生分享了电力薄膜电容的一些基本技术和应用在新能源汽车上面的...
2012-08-28
雷度电子 薄膜电容 陈祝明 NESDXA NESDCD
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