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飞兆半导体任命Dan Kinzer为首席技术官

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布任命Dan Kinzer担任首席技术官兼高级副总裁 (技术)。在其领导下，飞兆半导体将巩固公司对技术创新的专注，进一步提升其针对功率电子和便携应用的先进产品系列。

2011-01-25

飞兆半导体飞兆半导体首席技术官任命飞兆半导体新闻

SiA427DJ：Vishay 推出P沟道器件最低导通电阻TrenchFET®功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新款8V P沟道TrenchFET® 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK® SC-70封装，具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。

2011-01-25

SiA427DJ Vishay TrenchFET®功率MOSFET

小电流可控硅固体开关的研制

本文通过脉冲变压器隔离控制28个串联可控硅（TYNl225），得到了20kV小电流开关，对固体开关的串联技术进行了试验研究，并讨论了串联电路所涉及到的触发信号的高压隔离技术、驱动信号同步技术以及功率器件的动态静态均压技术。

2011-01-25

可控硅固体开关固体继电器 SSR

2012年平板电脑出货量将达7080万台

据国外媒体报道，市场研究公司IDC表示，2010年平板电脑出货量达到1700万台，在2011随着越来越多的技术公司开始推出各自的平板电脑产品，平板电脑今年的销量将会比去年增长162%，达到4460万台。2010年苹果的平板电脑开拓了新的市场领域，凭借iPad获得平板电脑领域87.4%的市场份额。

2011-01-24

ipad 平板电脑 android 供应商 IDC 苹果亚马逊

全球最薄内藏IC芯片及被动组件的PCB产品出炉

彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日发布新闻稿宣布，为了因应行动产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板(PCB)产品；该款组件内藏式PCB产品将开始提供送样，并预计于今(2011)年秋天进行量产。

2011-01-24

DNP IC芯片被动组件 PCB 0.28mm

日系铝电解电容器喊涨

平板计算机、AIO以及PC换机潮抢料，整体高档铝电解电容器供货状况仍呈现吃紧，日系供货商为反应日元升值，元月起决定全面调涨约8%-10%，同时因部分日系铝电容厂也在大陆生产，产能恐将受到大陆缺工潮波及，供需缺口恐将扩大。预计日系铝电容今年价格还将续涨，第二波涨势可能会在5、6月间。

2011-01-24

铝电解电容器供货吃紧缺工

英飞凌中国全新子公司开业

英飞凌科技股份有限公司近日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。

2011-01-24

英飞凌集成电路北京开业

CMF20120D：美国科锐投产采用SiC的+1200V耐压功率MOSFET

美国科锐（Cree）宣布，已经投产了采用SiC（碳化硅）材料的+1200V耐压功率MOSFET“CMF20120D”（英文发布资料）。科锐是继2010年12月的罗姆之后第二家宣布投产SiC功率MOSFET的企业。不过，科锐在发布资料中称自己“是业界第一个投产的”。目标用途包括，太阳能发电用逆变器装置、高电压输出DC-DC转换器...

2011-01-24

科锐 SiC MOSFET CMF20120D

e络盟引进Helieon®可持续照明模块

e络盟（前身为派睿电子）母公司element14近日宣布，Molex高效、易用的Helieon™可持续照明模块，正式加入element14及其子公司e络盟的产品库存目录中。Molex是连接器和互连元件及解决方案的全球领先制造商和供应商。

2011-01-21

e络盟 Helieon® 照明

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