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安防监控

高速PCB设计之抗EMI干扰九大规则

随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是高速PCB设计抗EMI干扰的九大规则：

2016-08-08

高速PCB EMI设计规则

MEMS技术助无线设备摆脱晶振，压电振子或成新宠

日本东京工业大学和日本信息通信研究机构(NICT)开发出了可以使无线通信电路不再使用晶体振荡器的电路技术，使用的是可通过MEMS(微纳机电系统)技术等集成在芯片中的振子。

2016-08-08

MEMS技术晶振压电振子

研发过程中常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法

通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。

2016-08-05

电磁兼容(EMC) 解决办法

如何在光纤电缆中通过复用技术获得更高速度

不同的复用技术正推动着基于光纤布线的网络速度的发展。这些技术包括时分、空分和波分复用。让我们来仔细了解每一种技术。

2016-08-04

光纤电缆复用技术

采用电容器抑制电磁干扰时需要注意什么？

电容器是电路中最基本的元件之一，利用电容滤除电路上的高频骚扰和对电源解耦是所有电路设计人员都熟悉的。但是，随着电磁干扰问题的日益突出，特别是干扰频率的日益提高，由于不了解电容的基本特性而达不到预期滤波效果的事情时有发生。下面将介绍一些使用电容器抑制电磁干扰时需要注意的事项。

2016-08-04

电容器抑制电磁干扰注意事项

掌握IC封装的特征能让EMI达到最佳抑制性能？

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。

2016-08-03

抑制EMI 集成电路封装

云汉芯城牵手德昌，共拓半导体市场蓝海

云汉芯城与国内知名半导体制造商汕尾德昌电子有限公司达成战略合作，双方就德昌自主品牌的开关二极管、稳压二极管、肖特基管、ESD等半导体产品展开深入合作，借助云汉芯城电商平台开辟新的线上供应渠道，满足电子行业用户半导体产品的一站式在线采购需求，携手共拓更广阔的发展空间。

2016-08-01

半导体电商平台

成功设计印制电路板的七大技术要素

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。废话就不多说了，跟着小编一起来看看到底是哪七大技术要素吧！

2016-08-01

印制电路板设计要素

PCB设计软件未来5-10年发展方向预测

从98年底进入PCB设计相关行业到现在已有18年，遗憾的是至今还没见过PCB设计行业内高人关于PCB软件发展方向及职业发展方向指引的预测文章。由于一直在一线PCB设计相关的行业中游走，经历的这些年对这个行业的发展有了些个人的体会，把这个体会再说大一点就改成“发展方向预测”。这些肤浅的预测分享希...

2016-08-01

PCB 设计软件发展方向预测

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