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纳米级精度加持：3D白光干涉仪助力TGV束腰孔径精准检测

在先进封装TGV（玻璃通孔）技术快速发展的背景下，微纳尺度TGV束腰孔径的精准测量的是保障封装良率与互联可靠性的关键环节。本文首先阐述3D白光干涉仪的核心工作原理，依托宽光谱白光的短相干特性、轴向精密扫描技术及三维轮廓重建能力，明确其纳米级径向分辨率的技术优势；随后重点介绍该设备在TGV...

2026-01-30

3D 白光干涉仪 TGV 先进封装

KnowMade发布2026 CPO与光互连专利全景报告，解码半导体封装IP竞争格局

专利分析机构KnowMade发布《共封装光学与光互连专利全景报告 2026》，从知识产权视角解析CPO与光互连技术全球竞争格局。AI驱动下数据激增、高能效计算需求升级，CPO作为突破电互连带宽与功耗瓶颈的关键技术，已成先进半导体封装核心方向，相关专利近十年快速增长。报告分析4000余件单项专利、1300多...

2026-01-30

共封装光学半导体封装光互连

DEKRA德凯受邀出席Zhaga中国峰会获卓越贡献奖，深耕照明标准化十五年

1月23日，Zhaga中国峰会在深圳顺利启幕，汇聚联盟成员与行业伙伴，围绕照明领域互操作性、可维护性及未来解决方案展开深度探讨。作为Zhaga联盟核心成员及授权实验室机构，DEKRA德凯携专业认证实力受邀出席，其照明全球首席技术专家发表主题演讲，回顾十五年协作历程，彰显双方在推动照明产品标准化...

2026-01-29

DEKRA 德凯 Zhaga 联盟照明产品

超越芯片选型：深度解析激光测距高精度信号链的设计闭环

在激光测距系统的核心——高保真模拟信号链设计中，工程师面临的远非简单的芯片选型。从纳秒级微弱光脉冲的捕捉，到毫微秒量级精确阈值判决，再到驱动噪声下的电源洁净，每一个环节都深刻制约着最终的测距精度与可靠性。芯佰微电子（Corebai）深刻理解这些底层挑战，凭借在高性能模拟芯片领域的深厚积...

2026-01-28

国产芯片芯佰微 Corebai 运算放大器比较器激光测距仪工业测量

三星HBM4E迈入基础芯片后端设计，4纳米工艺攻坚AI存储高地

三星电子传来关键突破信号。据韩国媒体TheElec报道，其第七代高带宽内存产品HBM4E已正式迈入基础芯片后端设计阶段，这一里程碑式进展标志着整体研发进程过半，量产时间表锁定2027年。作为HBM模块的“控制中枢”，基础芯片的设计进程直接决定产品性能上限，而三星此次不仅剑指3.25 TB/s总带宽、两倍于H...

2026-01-23

三星电子 HBM4E 芯片 4 纳米 FinFET 工艺

基于电气隔离特性的光耦合器模块技术解析

在现代电子电路设计中，接口器件的安全性、可靠性与抗干扰能力是决定系统性能的关键因素，光耦合器模块作为一种核心接口电子器件，凭借其独特的电光转换与电气隔离特性，在众多领域中发挥着不可替代的作用。它通过发光元件与受光元件的协同工作，实现了电信号的无接触传输，从根本上解决了高低压电...

2026-01-23

光耦合器模块电光转换电气隔离发光元件

RFID抗金属方案优选：鸟鸟科技N72SH硬核实力拆解

金属环境对RFID信号的干扰，长期困扰多行业数字化资产管理落地，普通设备识别率骤降，市场亟需抗干扰、长续航、高性能的工业级设备。鸟鸟科技N72SH凭借针对性技术优化与硬核配置，突破传统局限，为复杂金属场景资产管理提供新方案。本文将从多维度拆解这款国产终端的实力与价值。

2026-01-16

读写器鸟鸟科技 N72SH 天线

基于光耦的智能电网电气隔离与信号传输解决方案探析

智能电网在供电可靠性、能源管理、运营效率及用户体验等方面都有显著优势，成为行业发展的核心方向。然而，高压与低压设备的电气隔离、复杂环境的电磁干扰以及海量实时数据的安全传输等挑战，也成为制约智能电网建设推进的关键瓶颈。光耦作为一种依托光信号实现电气隔离的电子元件，凭借高隔离电压...

2026-01-14

智能电网电力系统光耦电气隔离电磁干扰

高压·精准：复合材料超声/导波检测中放大器的核心定位与技术逻辑

复合材料广泛应用于航空航天等关键领域，但其内部分层、孔隙等缺陷威胁结构安全，无损检测是保障其可靠应用的核心支撑。超声与导波检测为该领域主流技术，高压放大器作为核心部件，其“高压”驱动与“精准”控制性能直接决定检测有效性与结果可靠性。本文将围绕三大核心问题展开探讨：“高压”与“精准”需...

2025-12-30

高压放大器复合材料无损检测超声检测

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