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IDT新型4M系列振荡器可替代传统六管脚晶体振荡器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFree压电MEMS（pMEMS）LVDS/LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在紧凑业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖...
2012-05-18
IDT 4M系列 振荡器
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惨跌之后：电源管理半导体Q2开始复苏
据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，继2011年第四季度惨跌之后，电源管理半导体在2012年初有所回升，并在第二季度终于走上明显增长之路，主要是受消费与工业领域的扩张推动。第二季度电源管理半导体营业收入将达到80亿美元，比第一季度的75亿美元增长6.7%。
2012-05-18
电源 管理 半导体
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NXP高效能低VF肖特基整流器锁定行动装置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑胶封装DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。该款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD萧特基势垒整流器，是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5安培正向电流下的最大正向电压为390毫伏特(mV)，可显著提升电池寿命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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面向新一代高带宽无线接收器的ADC大幅提升能效和速度
日前举办的国际固态电路研讨会（ISSCC2012）上，imec和瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）推出了创新型SAR-ADC（逐次比较性模数转换器），大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高带宽标准要求的无线接收器，例如LTE-advanced和新兴的Wi-Fi（IEEE802.11ac）。
2012-05-16
高带宽 无线 接收器 ADC
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飞兆最新MOSFET采用微间距WL-CSP封装 占版面积仅0.64mm2
飞兆半导体开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。这些器件采用最新的“微间距”薄型WL-CSP封装工艺，最大限度地减小线路板空间和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封装中实现出色的散热特性，可帮助便携设备开发人员应对空间和散热的挑战。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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太阳能发电可靠性分析
人类发明太阳电池以后不久就应用在照明装置上。近年来，由于人们的环境保护意识的提高，在我国太阳能光伏照明装置得到了重视和推广应用，但同时也出现许多质量问题。尤其是照度和可靠性等质量问题困扰着我国太阳能光伏照明装置的发展。
2012-05-11
太阳能 可靠性
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IR新款600V三相变频电机驱动IC更加小巧和坚固
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）宣布推出车用600V IC AUIRS2334S，适合包括高压压缩机（HVAC）和风扇在内的三相变频电机驱动应用。与采用三个半桥式驱动器的解决方案相比，AUIRS2334S为车用三相变频电机驱动应用提供的解决方案更为小巧和坚固。
2012-05-11
三相变频电机 电机驱动 AUIRS2334S IR
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探讨新型低纹波高压直流电源的设计
高压直流电源已越来越广泛的应用于工业、医学、核物理、检测等领域。对于X 光机，粒子加速器，电子束焊机，电子束曝光机等一些应用场合，对电压的水平要求比较高，它们均要求低纹波电压。文章对几种用于高压直流电源的电路拓扑结构分别进行了介绍，并对它们进行了比较。
2012-05-11
低纹波 高压 直流电源
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飞兆半导体再次出击
FDPC8011S实现电源设计最高功率密度和最高效率随着功率需求增加以便为高密度嵌入式DC-DC电源提供更多的功能，电源工程师面临着在较小的线路板空间提供更高功率密度和更高效率的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N沟道模块 FDPC8011S，帮助设计人员应对这一系统挑战。
2012-05-11
飞兆半导体 电源设计
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