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芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
芯海科技在全信号链芯片设计领域耕耘了22年，是国内少有拥有“模拟+MCU”双平台驱动，同时提供物联网一站式整体解决方案的IC设计企业。在体征数据量测领域芯海科技也已耕耘了十年，自2015年起投入生物测量芯片研发，公司自主研发的高精度生物测量芯片及模组（BIA/PPG/ECG等）已实现对人体成分、心率、体脂、肌肉量等30+人体成分的动态采集，精度对标医疗级设备，如八电极人体成分分析仪，与行业金标DXA检测结果的相关性达0.95以上。“体重的测量或人体成分，就是人们身体健康的‘隐形推手’。”卢国建强调。
2025-08-01
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贸泽电子扩展嵌入式AI硬件阵营：多款专用处理器与加速器新品上线
随着人工智能（AI）与机器学习（ML）技术在物联网、医疗、工业自动化等领域的深度渗透，市场对高效嵌入式计算硬件的需求持续攀升。为满足这一趋势，全球电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）正加速扩展其针对机器学习优化的专用处理器与加速器产品组合，为工程师提供从低功耗微控制器到高性能FPGA的多元化选择。
2025-07-29
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毫米级电源革命：三款旗舰LDO如何重塑终端供电格局？
在智能终端向微型化、高集成度加速演进的浪潮中，低压差线性稳压器（LDO）作为电源管理的核心组件，正经历一场静默却深刻的技术变革。空间利用率、静态功耗、低压输入能力已成为衡量LDO性能的关键维度，直接决定着终端设备的续航能力、功能扩展潜力与可靠性表现。本文聚焦艾为电子AW37334YXXXFOR、德州仪器（TI）TPS7A02及安森美（Onsemi）NCP110三款代表不同技术路线的LDO产品，通过深度解析其设计理念与性能差异，为工程师在可穿戴设备、医疗电子、物联网终端等场景的选型提供专业参考。
2025-07-23
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中断之争！TI TCA6424对决力芯微ET6416：国产GPIO芯片的逆袭
在智能手机、工业控制及物联网设备蓬勃发展的今天，I/O资源瓶颈已成为电子系统设计的主要挑战之一。传统微控制器有限的GPIO接口难以满足折叠屏手机铰链检测、工业设备多传感器接入等高密度接口需求。GPIO扩展芯片作为解决这一难题的关键元件，其性能与可靠性直接影响着整个系统的扩展能力与响应效率。德州仪器（TI）的TCA6424长期占据市场主导地位，而中国芯片企业力芯微推出的ET6416正以颠覆性创新突破技术封锁，在多个关键性能指标上实现反超，为国产芯片替代开辟了新路径。
2025-07-23
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系统级芯片设计的两种路径
在智能手机、物联网设备高度集成化的今天，芯片的精细化分工成为提升系统性能的关键。然而，不同功能的芯片常因命名近似引发混淆——例如力芯微的ET6416（I²C GPIO扩展芯片）与德州仪器（TI）的TPS25xxx系列（电源保护/管理芯片）。尽管名称相似，二者在功能定位、技术路径与应用场景上存在本质差异。本文将基于官方资料与设计实践，对这两类芯片展开系统性对比，为工程师选型提供清晰指引。
2025-07-11
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智能家居开发指南上线！贸泽电子发布全栈式设计资源中心
全球电子元器件分销巨头贸泽电子（Mouser Electronics）近日推出智能家居资源中心，为工程师构建智能生态系统提供一站式技术平台。该中心整合物联网（IoT）前沿技术，涵盖从传感器到边缘计算的全链路解决方案，助力开发者快速实现家居设备互联、能源优化及个性化场景定制，推动智能家居从概念向规模化落地迈进。
2025-07-10
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可变/微调电容终极指南：从MEMS原理到国产替代选型策略
在当今追求精密频率控制的电子系统中，可变/微调电容已从简单的辅助元件跃升为射频前端和高精度电路的关键“调谐大师”。这类元件通过动态调整电容值，使电路能够在复杂环境变化中保持最佳工作状态。根据Verified Market Reports数据，2022年全球可变电容市场规模已达7.6亿美元，预计2030年将增长至11.2亿美元，年均复合增长率达5.3%。这一增长主要由5G通信、物联网和新能源汽车等创新应用驱动，它们对电路自适应能力提出了前所未有的高要求。
2025-07-09
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带宽可调+毫米波集成：紧凑型滤波器技术全景解析
射频滤波器作为通信系统的“信号守门人”，正经历前所未有的技术跃迁。2024年，随着信维通信获得“带宽可调的紧凑型带通滤波器”专利授权（CN221885347U），行业迎来突破性进展——该技术通过微带线与变容二极管的创新组合，实现了带宽灵活调节与尺寸缩减的双重突破1。与此同时，贵阳信络电子推出的275MHz带通滤波器（CN119171041A）尺寸仅20×10×5mm，较传统设计缩小30%，为物联网设备与微型基站提供了关键支撑7。这些创新标志着射频前端正从固定功能元件向智能化、微型化方向加速演进。
2025-07-03
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IOTE 2025深圳物联网展：七大科技领域融合，重塑AIoT产业生态
2025年8月27-29日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来IOTE第24届国际物联网展的科技盛宴。在全球AIoT技术深度赋能产业转型的关键节点，本届展会首次构建跨领域协同生态，强势整合通用人工智能（AGIC）、智慧商显、电子纸、行业智能解决方案、嵌入式系统、AI玩具及边缘计算七大前沿领域。通过推动“数据感知 - 智能决策 - 场景落地”全链路贯通，展会将加速智能制造迭代升级、助力智慧城市系统优化、重构智慧生活新范式，为500+参展企业搭建技术创新与产业升级的核心枢纽。
2025-07-01
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IOTE 2025上海物联网展圆满收官！AIoT+5G生态引爆智慧未来
2025年6月20日，IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕！在万物互联的时代浪潮中，物联网技术正以前所未有的速度冲刷着世界，推动着各行各业向智能化、数字化转型迈进。
2025-06-23
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突破物理极限：仪表放大器集成度提升的四大技术路径
在物联网设备渗透率突破75%、便携式医疗电子市场规模年增12%的当下，仪表放大器作为信号调理的核心器件，正面临前所未有的集成化挑战。传统分立式架构已难以满足智能传感器节点对体积（<5mm³）、功耗（<1μA）和成本（<$0.5）的严苛要求。本文将从先进封装工艺、电路架构创新、系统级协同设计三个维度，深度解析仪表放大器集成度提升的技术路径，并结合典型应用场景展望产业演进方向。
2025-06-16
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如何通过3D打印微型磁环来集成EMI抑制？
在物联网终端、可穿戴设备和微型传感器中，电磁干扰（EMI）如同隐形的“信号杀手”，威胁着系统可靠性。传统EMI抑制方案依赖外置滤波器或金属屏蔽罩，但这些方法因体积大、兼容性差而难以适配现代微型化需求。3D打印微型磁环技术应运而生，通过高精度打印与磁性材料的完美结合，将EMI抑制功能直接集成至毫米级封装内，实现“隐形防护”。本文将深度解析该技术的实现路径，涵盖材料选型、结构设计、打印工艺到系统集成的全链路方案。
2025-06-16
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