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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
2026-07-24
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智能感知，打造更智慧空间：晟瑞科技蓝牙Mesh PIR传感器采用Nordic nRF54L15 SoC
挪威奥斯陆 – 2026年7月22日 – 成立于2007年的中国企业深圳市晟瑞科技有限公司（Sunricher）在过去19年里一直致力于为商业、酒店和住宅市场打造智能照明控制解决方案。其产品组合涵盖支持Zigbee和 Bluetooth® Mesh调光的智能LED驱动器；各类控制器与传感器（包括PIR被动红外、微波雷达以及环境光传感器）；以及兼容 Matter、HomeKit、Alexa和Google Home的端到端照明平台。
2026-07-23
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物理AI时代，芯原如何为RISC-V提供定制化SoC方案？
随着AI从云端大模型逐渐向边缘设备、机器人和智能终端迁移，芯片设计正在进入更加复杂的系统级竞争阶段。对于具身机器人、智能驾驶、AI眼镜等新兴应用而言，芯片不仅需要更高算力，同时还要兼顾低功耗、实时性、安全性和成本，这也让定制化SoC方案迎来新的发展机会。
2026-07-21
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
2026-07-17
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TetraMem与SK hynix展示成功技术合作，推进以存储为中心的AI计算
模拟内存计算(A-IMC)技术领导者TetraMem Inc.与全球AI存储及半导体技术领军企业SK hynix Inc.宣布，双方成功完成联合技术合作。其标志性成果是联合研究论文《基于忆阻器的高效深度卷积内存计算SoC》(A Memristor-based In-Memory Computing SoC with Efficient Depthwise Convolution)在《先进智能系统》(Advanced Intelligent Systems)期刊上发表。该研究还被选为期刊封面文章，彰显了其技术创新性以及对下一代AI计算的潜在影响。
2026-07-15
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SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求
2026-07-09
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SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能化升级的核心通信骨干网络。这使得分布在智能车辆各域的控制SoC和处理器开始全面集成车载以太网接口。
2026-07-07
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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能
与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。
2026-07-01
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IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代
随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来；随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，正在促使开发者从过去采用单点工具转向平台化的设计系统。
2026-06-29
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片上系统专用大功率单芯片集成电路
在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
中国上海，6月8日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。
2026-06-09
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全球电子协会收购 New Venture Research EMS 产业研究业务
2026年5月20日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近期收购New Venture Research旗下电子制造服务（EMS）产业研究业务并发布最新行业报告，其中数据呈现全球EMS市场已重返增长态势。当前，全球电子产业规模已超6万亿美元，协会在册会员企业超3,000家，协会正持续加大在行业政策倡导、市场洞察及产业各方协调沟通等方面的投入，本次收购进一步拓展了协会的产业研究平台布局。
2026-05-21
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