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告别续航焦虑！揭秘电池监控如何成为电动汽车高效的真正基石
在电动汽车的核心——电池管理系统中，精准监控远非一个简单的“电量计”。它是一套集安全守护、能效优化与寿命管理于一体的复杂保障体系。鲜为人知的是，其底层基础——电压测量的精度，直接决定了整套系统的可靠性。测量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以让电池电量状态（SoC）的估算产生几个百分点的误差。在实际应用中，这细微的差别意味着驾驶体验的天壤之别：是精确规划行程、安心抵达，还是因电量误判而半路抛锚。
2026-01-23
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异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
为满足高端边缘计算与复杂嵌入式系统开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套开发板。该开发平台旨在充分发挥 AMD 芯片集成的 ARM 多核处理器与可编程逻辑单元的强大协同能力，为机器视觉、工业控制等应用提供卓越的异构计算性能。为适应不同应用场景，核心板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与商业级两种型号，助力开发者加速从原型验证到产品量产的进程。
2026-01-23
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CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
在2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，XMOS 作为一家专注于 生成式系统级芯片（GenSoC）与边缘AI 技术的厂商，携手其广泛的生态伙伴，共同呈现了一场以“智能”为核心的技术盛宴。展会期间，基于XMOS新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人平台开发的众多客户终端产品集中亮相，从智能音频、语音交互到机器人应用，全面展现了XMOS技术如何将 “生成式AI”与“边缘计算” 的能力赋予终端设备，推动创新产品从概念走向市场，成为本次展会上一股不可忽视的技术力量。
2026-01-23
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获英伟达 CEO 力荐！XMOS 技术赋能 Reachy Mini 机器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，生成式系统级芯片（GenSoc）领域的领先开发者XMOS携重磅创新与生态伙伴精彩亮相。展会现场，XMOS不仅带来了GenSoC生成式硬件设计平台、DSP调优GUI工作流程、嵌入式视觉AI等多项前沿技术演示，更见证了搭载其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini机器人获英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中展示的高光时刻，全方位呈现了边缘智能技术在音频、语音及嵌入式系统领域的突破与商用价值。
2026-01-16
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉，彰显产业引领价值。
2026-01-16
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直指L3自动驾驶！德州仪器新品强化边缘AI与车载网络，感知系统设计大简化
在CES 2026展会前夕，德州仪器正式发布了多款面向智能驾驶的核心半导体产品与配套开发资源，旨在通过高性能、高集成度的解决方案推动汽车智能化演进。本次推出的可扩展TDA5系列SoC，在优化功耗与安全的基础上融合边缘AI能力，可支持至L3级自动驾驶；同时亮相的还有高度集成的AWR2188 4D成像雷达单芯片，以及适用于新一代车载网络的10BASE-T1S以太网物理层芯片。这些产品共同增强了TI在高级驾驶辅助系统与软件定义汽车领域的技术布局，将于CES期间首次对外展示。
2026-01-13
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以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系统级芯片（GenSoc）领军企业及音视频媒体处理AI技术先锋XMOS半导体正式宣布，将重磅登陆2026年国际消费电子展（CES 2026）。作为全球消费电子创新的“确定性坐标”，本届展会中XMOS将发布全新技术矩阵与创新产品阵列，集中呈现其在音频处理、边缘AI计算及智能互联领域的突破性成果，为终端设备开发者提供高能效、高灵活度的核心解决方案。
2025-12-12
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Cadence与爱芯元智强强联合，为智能设备打造高性能“芯”引擎
近日，楷登电子（Cadence）与边缘系统级芯片（SoC）领域的佼佼者爱芯元智达成重要合作进展。爱芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 数字信号处理器（DSP），双方携手发力，旨在为人形机器人、智慧城市以及边缘应用等领域注入强劲动力，推动这些前沿领域迈向新的发展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行业领先互连IP，加速高性能智驾芯片落地
在智能驾驶芯片向着更高算力与更复杂集成演进的关键阶段，高效的片上互联（NoC）IP已成为保障其性能释放与系统稳定的核心技术。系统IP供应商Arteris公司近日宣布，黑芝麻智能科技已正式获得其Ncore 3缓存一致性互连IP与具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互连IP的授权。这两项尖端技术将被集成于黑芝麻智能的新一代全栈自动驾驶SoC中，旨在优化其海量计算单元间的数据流动与协同效率，为高等级自动驾驶功能提供坚实可靠的底层通信骨架。
2025-12-02
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告别笨重：集成SoC技术正在重塑4-20mA智能变送器的未来形态
在现代工业过程控制系统中，传统4-20mA变送器正经历智能化、微型化变革。通过采用高度集成的系统级芯片（SoC）方案，新一代智能变送器将模拟前端（AFE）、高精度数据转换、微处理器核心及HART®通信协议模块融合于单一芯片。这种集成化设计不仅实现了传感器信号的精准线性化、温度漂移补偿与实时诊断，更关键的是大幅缩减了设备体积与功耗，使高性能、带数字通信能力的智能变送器得以部署于空间受限的现场仪表中，为工业物联网（IIoT）边缘层的数据采集提供了更优解决方案。
2025-12-01
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小封装，大功率：多相PMIC如何为FPGA与SoC提供20A高效供电
在现代电子系统设计中，电源管理集成电路(PMIC)已经成为复杂电源架构的核心组件，其设计灵活性远超传统电源解决方案。传统方案主要关注效率和电压调节，而现代PMIC则集成了多个电源轨、时序控制逻辑、故障保护和遥测功能于单一紧凑器件中，大大提升了系统集成度和可靠性。
2025-11-26
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国产微显示技术突围：逐点半导体与芯视元共建AR芯片解决方案
在人工智能与近眼显示技术加速融合的产业背景下，逐点半导体与南京芯视元电子正式达成战略合作。双方将整合在图像处理和硅基微显示领域的技术优势，共同推进LCoS显示驱动及AR眼镜SoC芯片的研发与商业化，为下一代AI视觉设备提供核心硬件支持。
2025-11-16
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