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亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN网状网络、Matter智能家居生态三大方向开展技术分享，全面展示企业在物联网领域的完整解决方案与落地能力。
2026-09-04
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SmartDV九月连赴韩国、印度两场展会，瞄准亚太IP市场加速布局
九月，SmartDV将连续亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26和印度DVCon India两场行业展会。这家以验证IP闻名的公司，手里有500多款设计IP与验证IP，覆盖主流协议最新版本，全球十大芯片设计企业中有七家是它的客户。这次在亚太两地同时参展，SmartDV要展示的不仅是IP产品矩阵，还有快速定制能力和功能安全方案。韩国场还安排了一场汽车专场演讲，讲10BASE-T1S控制器验证——这正是车载以太网落地的一个关键难点。看得出，他们想在亚太这个快速增长的芯片设计市场里，把生态合作的链条拉得更紧。
2026-08-31
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从EDA到虚拟原型，新思科技"从芯片到系统"方案支撑理想马赫M100成功上车
2026年，理想汽车马赫M100智驾芯片正式量产上车。这颗采用5nm车规级工艺、单芯片算力1280TOPS、算力利用率82%的芯片，从立项到量产历时数年，背后涉及的是超大规模车规SoC在架构设计、功能安全、软硬件协同验证和量产可靠性等多个环节的复杂工程。新思科技在其中提供了从EDA工具、车规IP到硬件验证平台和虚拟原型开发的全栈支持。本文梳理了双方合作中涉及的关键技术路径，以及芯片从设计到点亮再到量产的推进过程。
2026-08-27
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英特尔Hot Chips 2026连发三款架构：256核至强、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特尔一次性端出三款新架构：面向企业级智能体AI的Diamond Rapids处理器、专攻高效推理的Crescent Island GPU，以及针对主流客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准。英特尔CTO Pushkar Ranade表示，智能体AI正重构计算平台的构建方式，通用计算与专用加速必须融合先进封装和开放芯粒，才能在功耗和成本约束下真正落地。
2026-08-25
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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-08-21
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Momenta、新芯航途、QNX联手定义物理AI自动驾驶量产新标准
2026年8月19日，中国上海——领先的物理AI公司Momenta与新芯航途（XHEART）共同宣布，选择BlackBerry旗下QNX®安全操作系统作为其物理AI自动驾驶平台的基础操作系统。该量产级方案融合Momenta全栈自动驾驶能力、新芯航途X7车规级SoC及基于QNX® SDP 8.0构建的安全操作系统，已通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D最高等级功能安全认证。
2026-08-19
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-10
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寻找“最具潜力”的中国芯片！2026年度“最能打的中国芯”评选正式启动
过去几年，中国芯产业经历了一场深刻变革。从2018年中国芯片产业的投资逻辑与研发节奏被彻底改写开始，从高端MCU、智能SoC，到信号链、电源芯片、功率器件，再到测试测量仪器，中国芯片正在不断拓展边界。
2026-08-10
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QNX携手爱芯元智，共筑智能辅助驾驶新未来
中国上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX与全球领先的AI推理SoC解决方案供应商爱芯元智半导体股份有限公司今日宣布，双方联合推出一款面向量产的智能辅助驾驶解决方案平台。该平台基于爱芯元智最新M57系列芯片与QNX®安全操作系统构建，将QNX经安全认证的软件与爱芯元智高性能AI推理芯片相结合，现已获得多家国内汽车制造商的设计定点，预计将于年内实现商业化并投入量产。
2026-08-10
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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-06
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。
2026-08-05
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成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。此外，M2内置四核Arm® Cortex®-A53处理器和双核Arm® Cortex®-R52+锁步安全岛，符合AEC-Q100 Grade 2车规标准和ASIL-B/D功能安全等级，可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案。
2026-07-30
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