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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉，彰显产业引领价值。
2026-01-16
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直指L3自动驾驶！德州仪器新品强化边缘AI与车载网络，感知系统设计大简化
在CES 2026展会前夕，德州仪器正式发布了多款面向智能驾驶的核心半导体产品与配套开发资源，旨在通过高性能、高集成度的解决方案推动汽车智能化演进。本次推出的可扩展TDA5系列SoC，在优化功耗与安全的基础上融合边缘AI能力，可支持至L3级自动驾驶；同时亮相的还有高度集成的AWR2188 4D成像雷达单芯片，以及适用于新一代车载网络的10BASE-T1S以太网物理层芯片。这些产品共同增强了TI在高级驾驶辅助系统与软件定义汽车领域的技术布局，将于CES期间首次对外展示。
2026-01-13
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以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系统级芯片（GenSoc）领军企业及音视频媒体处理AI技术先锋XMOS半导体正式宣布，将重磅登陆2026年国际消费电子展（CES 2026）。作为全球消费电子创新的“确定性坐标”，本届展会中XMOS将发布全新技术矩阵与创新产品阵列，集中呈现其在音频处理、边缘AI计算及智能互联领域的突破性成果，为终端设备开发者提供高能效、高灵活度的核心解决方案。
2025-12-12
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Cadence与爱芯元智强强联合，为智能设备打造高性能“芯”引擎
近日，楷登电子（Cadence）与边缘系统级芯片（SoC）领域的佼佼者爱芯元智达成重要合作进展。爱芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 数字信号处理器（DSP），双方携手发力，旨在为人形机器人、智慧城市以及边缘应用等领域注入强劲动力，推动这些前沿领域迈向新的发展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行业领先互连IP，加速高性能智驾芯片落地
在智能驾驶芯片向着更高算力与更复杂集成演进的关键阶段，高效的片上互联（NoC）IP已成为保障其性能释放与系统稳定的核心技术。系统IP供应商Arteris公司近日宣布，黑芝麻智能科技已正式获得其Ncore 3缓存一致性互连IP与具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互连IP的授权。这两项尖端技术将被集成于黑芝麻智能的新一代全栈自动驾驶SoC中，旨在优化其海量计算单元间的数据流动与协同效率，为高等级自动驾驶功能提供坚实可靠的底层通信骨架。
2025-12-02
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告别笨重：集成SoC技术正在重塑4-20mA智能变送器的未来形态
在现代工业过程控制系统中，传统4-20mA变送器正经历智能化、微型化变革。通过采用高度集成的系统级芯片（SoC）方案，新一代智能变送器将模拟前端（AFE）、高精度数据转换、微处理器核心及HART®通信协议模块融合于单一芯片。这种集成化设计不仅实现了传感器信号的精准线性化、温度漂移补偿与实时诊断，更关键的是大幅缩减了设备体积与功耗，使高性能、带数字通信能力的智能变送器得以部署于空间受限的现场仪表中，为工业物联网（IIoT）边缘层的数据采集提供了更优解决方案。
2025-12-01
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小封装，大功率：多相PMIC如何为FPGA与SoC提供20A高效供电
在现代电子系统设计中，电源管理集成电路(PMIC)已经成为复杂电源架构的核心组件，其设计灵活性远超传统电源解决方案。传统方案主要关注效率和电压调节，而现代PMIC则集成了多个电源轨、时序控制逻辑、故障保护和遥测功能于单一紧凑器件中，大大提升了系统集成度和可靠性。
2025-11-26
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国产微显示技术突围：逐点半导体与芯视元共建AR芯片解决方案
在人工智能与近眼显示技术加速融合的产业背景下，逐点半导体与南京芯视元电子正式达成战略合作。双方将整合在图像处理和硅基微显示领域的技术优势，共同推进LCoS显示驱动及AR眼镜SoC芯片的研发与商业化，为下一代AI视觉设备提供核心硬件支持。
2025-11-16
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效率提升超1.5%！低压大电流电源的PCB布局与电容选型秘籍
随着工业4.0、自动驾驶、云计算等技术的飞速发展，其核心动力——系统级芯片（SoC）、FPGA和高端微处理器的集成度与算力持续攀升。这直接导致了供电需求的演变：电压降至0.8V至1.1V，而单路电流需求却可轻松突破30A。在为这些核心芯片提供动力的工业、汽车、服务器及通信设备中，电源设计已成为系统稳定与能效的关键瓶颈。
2025-10-30
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破解算力功耗墙：先进处理器低压大电流供电设计全指南
在算力爆炸式增长的今天，先进系统级芯片（SoC）、FPGA及微处理器已成为驱动工业自动化、智能汽车、数据中心与通信基础设施的核心引擎。然而，这些“大脑”的运转正面临着严峻的能源挑战：半导体工艺日益精密，在带来性能飞跃的同时，也导致了供电需求的复杂化与苛刻化。
2025-10-30
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突破能效瓶颈，江波龙SOCAMM2助力AI服务器降本增效
近日，国际调研机构IDC发布最新报告指出，2024年中国企业级固态硬盘（SSD）市场呈现强劲复苏态势，整体市场规模达到62.5亿美元，同比增长高达187.9%。更值得关注的是，IDC预测，到2029年该市场规模将进一步攀升至91亿美元。在10月10日至12日举办的中国移动全球合作伙伴大会上，国内领先的存储厂商江波龙以“存算合一，合创AI+时代”为主题高调亮相，集中展示了包括企业级SATA SSD、LPCAMM2、SOCAMM2、UFS4.1及DDR4在内的多款重点产品。电子发烧友记者亲临现场，与江波龙技术专家深入交流，为读者解读这些产品的核心价值。
2025-10-21
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加速创新消费设备面世：英飞凌携手Qt，以震撼UI重塑边缘AI用户体验
10月17日，Qt Group（Nasdaq Helsinki：QTCOM）宣布将其轻量级高性能图形框架Qt for MCUs成功移植至英飞凌最新的PSOC™ Edge平台。这一合作旨在帮助开发者加速开发并部署具备强大AI能力的边缘消费类设备。通过集成，Qt for MCUs作为底层图形用户界面（GUI）框架，可与英飞凌硬件实现即插即用，使制造商能够在有限的计算资源下，打造视觉效果出色、响应迅速且易于操作的用户界面。助力开发者在硬件资源受限的条件下，高效开发具备丰富图形用户界面的消费类设备，例如智能健康穿戴设备与智能家居中枢。
2025-10-20
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