-
意法半导体推出 L4983 PFC 控制器 简化大功率电源高能效设计
2026 年 9 月 18 日，意法半导体（ST）正式推出 L4983 功率因数校正（PFC）控制器，凭借自研乘法仿真器与谐波优化电路，大幅简化连续导通模式 PFC 电路的外围设计，仅需少量无源器件即可搭建高性能电源前端方案。新品覆盖数百瓦至数千瓦宽功率应用场景，适配工业、医疗、服务器、照明、消费电子等主流设备，可全面满足全球主流 EMC 与能效法规。同时搭配多模式节能机制、完善的系统保护功能及配套评估板，能够有效缩短电源产品开发周期，助力设备实现低谐波、高效率、高可靠性运行。
2026-09-18
-
加码人形机器人量产落地！大联大诠鼎联合ST推出执行器全链路方案
伴随人形机器人加速从实验室原型走向规模化量产，执行器小型化、高精度、低功耗与高可靠性，已成为制约产品迭代落地的核心技术瓶颈。2026年9月17日，大联大控股旗下诠鼎集团携手意法半导体（ST），正式推出人形机器人执行器全链路解决方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驱动芯片及传感感知产品矩阵，采用模块化架构，全面覆盖人形机器人精密关节、中大动力关节及边缘感知控制等核心场景，凭借高集成、易开发、可量产的优势，有效解决行业开发难度大、周期长、稳定性不足等痛点，为人形机器人产业化落地提供完整技术支撑。
2026-09-17
-
大视场角AR HUD量产落地提速 艾迈斯欧司朗LED光源成最优工程方案
车载AR HUD正向大视场角、高清晰全天候显示方向快速升级，视场角扩容对光源亮度、光学匹配和散热设计提出更高要求。相较于激光方案成本高、易出现散斑、温控复杂等量产短板，LED光源凭借成熟车规资质、稳定画质与可控成本，更适配规模化落地。艾迈斯欧司朗OSTAR™ Projection Compact LED方案，通过精准光学匹配、高亮输出与可靠热管理，为大视场角AR HUD量产提供了成熟可行的工程路径。
2026-09-16
-
新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用，包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。
2026-09-14
-
ADI推出Evaluation Studio，把碎片化的硬件评估装进一个统一环境
电子系统越来越复杂，互联程度、智能水平和性能都在往上走，但硬件评估的工具链却没跟上。工程师面对的还是各种独立的安装程序、驱动程序、实用工具和脚本——想评估一颗芯片的性能，得先花大量时间把一堆碎片化的软件拼起来。ADI最近推出了一款叫Evaluation Studio的桌面应用程序，试图解决这个问题。它把配置、控制、评估、可视化和分析功能都塞进了一个统一环境里，支持ADI旗下各类产品。这套工具能跑通从设置到获取洞察的完整链路，不再需要工程师在多个工具之间来回切换。
2026-09-01
-
意法半导体联手新加坡国立大学启动HELIX实验室，瞄准边缘AI硬件全栈创新
8月28日，意法半导体与新加坡国立大学正式启用了ST-NUS HELIX企业联合实验室。这个全称有点长——具身AI低功耗智能加速硬件，说白了就是冲着边缘AI的硬件难题去的，计划用四年时间，从算法到芯片做全栈研究。实验室落在了新加坡国立大学设计工程院，计算机学院也参与其中，背后还有新加坡RIE2025规划的资金支持。合作逻辑很清晰：新加坡国立大学出科研力量，意法半导体出工艺和产业化能力，两边搭个平台，把AI算法、加速器架构、存储系统、电路设计、制造工艺这些原本分散的环节串起来。
2026-09-01
-
MSI发布XpertStation WS300桌边AI超级电脑，搭载NVIDIA GB300芯片正式出货
2026年8月28日——当企业AI从概念验证迈向全天候运行的代理式AI时代，算力部署的“最后一公里”正在被重新定义。今天，MSI微星科技宣布搭载NVIDIA DGX Station架构的XpertStation WS300正式出货。这款桌边型AI超级电脑将NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的强悍性能压缩至办公桌旁，让企业无需数月系统整合即可获得资料中心级的AI算力。
2026-08-28
-
深耕边缘AI底层创新！意法半导体携手新加坡国立大学成立HELIX联合实验室
随着物理AI与端侧智能应用快速普及，低功耗、高集成、高能效的边缘AI芯片与系统架构，已经成为行业技术攻坚的核心方向。2026年8月28日，意法半导体与新加坡国立大学正式揭牌启用ST-NUS HELIX企业联合实验室，依托新加坡国家级科研规划资助，开启为期四年的战略性前沿技术研发。实验室聚焦嵌入式边缘AI全栈创新，融合高校前沿科研能力与头部半导体企业的产业化、工艺制造优势，围绕存算一体架构、先进硅工艺、低功耗存储系统等核心领域展开攻关，旨在破解边缘智能设备的能效、时延、集成度等行业难题，同时助力区域半导体与AI产业人才培养和生态升级。
2026-08-28
-
华为入选Forrester Wave™数据中心网络领导者象限，全球仅三家入围
近期，国际权威分析机构Forrester发布《The Forrester Wave™：数据中心网络解决方案，2026年第三季度》评估报告，华为凭借星河AI数据中心网络解决方案的领先技术实力与CloudEngine系列交换机的优异产品性能，成功跻身领导者象限。这是华为继入选Gartner®数据中心网络交换机魔力象限领导者之后，再度斩获的全球顶级行业认证。
2026-08-28
-
思特威推出2亿像素超高清手机CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于国产化平台SmartClarity®-SL Pro打造的超高清手机CMOS图像传感器。该产品采用22nm Stack工艺，像素尺寸0.61μm，分辨率达到2亿像素，搭载SFCPixel®-SL、PixGain HDR®、AllPix ADAF®及硬件Hex Crop Remosaic等核心技术，定位于高端旗舰手机的主摄、长焦及广角等摄像头应用。在2亿像素架构下，SCC85XS支持传感器内2倍和4倍无损变焦，读取噪声在200MP模式下约0.8e-，peak QE达80%，动态范围83dB，并支持4K 120fps超高帧率视频和4K 60fps HDR视频拍摄。该芯片实现了从设计、工艺到量产的全流程国产化，填补了国产高端超高像素影像CIS的供应空缺。
2026-08-27
-
尼得科精密检测将亮相SEMICON TAIWAN 2026，展示覆盖全工艺链的一站式检测方案
半导体封装技术向细间距、大电流和高集成度持续演进，各环节的检测精度直接决定最终良率。尼得科精密检测科技将于9月2日至4日参加SEMICON TAIWAN 2026，以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”为主题，展出覆盖晶圆、芯片、基板到封装件全工艺链的检测方案，核心产品包括新一代MEMS探针卡、GATS系列导通检测设备、光学检测设备及晶圆搬运机器人系统。
2026-08-26
-
梅卡曼德启动招股：发行价95.3至101.7港元，最高募资27亿
梅卡曼德今日启动招股，发行价区间95.30至101.70港元，最高募资27亿港元。基石投资者阵容堪称豪华——以重仓特斯拉、英伟达闻名的Baillie Gifford领投，泰康人寿、Jane Street、比亚迪旗下Golden Link等跟投。这家公司做的事，是给机器人装“眼睛”“大脑”“手”，用标准化组件覆盖汽车、新能源、制造业等场景。灼识咨询数据显示，其全球AI+3D视觉引导智能机器人组件市场份额达22.1%，连续四年第一，出货量超身后四家之和。财务上，毛利率从2023年的39.1%跃至2025年的64.6%，海外收入首次过半，盈利路径清晰。
2026-08-25
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 工业机器人功能安全：从风险到韧性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
- TDK 推出 M704/M705 高压 NTC 温度传感器，面向充电桩、光伏、数据中心电源
- 迈来芯 MLX92342 两线无 PCB 霍尔开关发布，适配车载区域架构、安全带扣安全检测
- 英飞凌 electronica 2026：物理 AI 赋能机器人、汽车与算力基建
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
