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深耕四十载：意法半导体如何推动EEPROM持续进化，满足未来需求
作为一项拥有近四十年发展历史的非易失性存储（NVM）技术，EEPROM凭借其独特的技术特性，在当前的智能化与物联网浪潮中持续发挥着关键作用。全球知名半导体厂商意法半导体（ST）连接安全产品部市场总监Sylvain Fidelis指出，该技术凭借其卓越的适应性，持续为工程师在创新型系统设计中提供理想的存储解决方案。
2025-11-04
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新加坡最大工业区供冷系统投入运营，支持意法半导体节能减碳战略
近日，意法半导体（STMicroelectronics）与新加坡能源集团（SP Group）合作，在新加坡宏茂桥科技园启动了该国最大的工业区供冷系统。这一创新项目由新加坡能源集团与大金空调（新加坡）的合资企业设计、建造和运营，旨在显著提升意法半导体制造厂的环境绩效，支持其碳中和目标。
2025-10-30
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再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
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意法半导体公布临时股东大会拟议决议
意法半导体宣布将于2025年12月18日在阿姆斯特丹召开临时股东大会，核心议程为补选两名监事会成员：Armando Varricchio接替2025年3月离职的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月离职的Paolo Visca，任期均至2028年。股东参会登记截止日期为11月20日，会议材料已通过公司官网（www.st.com）公开。此次调整旨在完善公司治理结构，持续推动可持续发展与碳中和目标。
2025-10-27
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赋能MCU AI，安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出业界首款量产级10 MHz TMR电流传感器
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM）今日推出业界首款量产级10MHz 带宽磁性电流传感器 ACS37100，该产品基于 Allegro 先进的 XtremeSense™ 隧道磁阻（TMR）技术 。
2025-10-22
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Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多，从而有助于推动电路设计的高阶化。
2025-10-21
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ADI Power Studio™：赋能电源管理全链路设计
ADI Power Studio™是一套专为应用工程师及资深电源设计人员打造的综合产品系列，旨在简化电源系统设计的整体流程，并提供从概念构思到测量验证的全程支持。Power Studio通过统一且直观的工作流程，结合高精度模型对实际性能进行仿真，并自动生成关键物料清单与报告等内容，助力工程团队更早地做出更优设计决策。
2025-10-20
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意法半导体加入FiRa董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会，进一步加大对 UWB（超宽带）技术的投入。 ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订，以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现，并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态，加速其在消费电子与汽车市场落地。FiRa 主席肯定 ST 升级为赞助商会员的意义，Rias 也表示将通过参与 IEEE、CCC 等组织塑造 UWB 未来，助力 ST 构建 UWB 生态，提供高性价比解决方案。
2025-10-15
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欧盟启动STARLight项目，引领300mm硅光芯片新纪元
欧盟近期正式选定STARLight项目作为其芯片合作计划的关键组成部分，旨在推动下一代300mm硅光芯片的技术突破与产业化进程。该项目集结了来自产业界与学术界的顶尖力量，致力于建设先进的大尺寸晶圆产线，研发高性能光电子模块，并打通从技术开发到商业应用的全链条，以强化欧洲在硅光子领域的全球竞争力。在2028年之前，STARLight将聚焦于数据中心、人工智能集群、通信网络及汽车电子等前沿市场的需求，提供具有明确应用场景的高价值解决方案。
2025-10-13
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安谋科技推出新一代CPU IP，强化嵌入式设备AI处理能力
安谋科技（中国）有限公司正式推出其第三代自主设计的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。这款处理器基于Arm® v8.1-M架构，集成了Helium™向量处理技术，在保持与传统微控制器架构兼容的同时，显著增强了人工智能计算任务的执行效率。该IP核专注于提升面效比与能效比的平衡，面向智能物联网领域的主控芯片与协处理器应用场景，助力终端设备高效运行端侧AI算法。
2025-09-26
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贸泽新一期Talks Tech上线：FIRST创始人分享STEM教育使命
贸泽电子旗下聚焦科技前沿的对话栏目《Mouser Talks Tech》最新一期迎来重磅嘉宾——知名发明家、FIRST组织创始人Dean Kamen。在本次深度对谈中，Kamen分享了FIRST如何通过实践性竞赛与项目制学习，激发全球青少年对科学、技术、工程与数学（STEM）的兴趣，并为未来科技人才的培养铺就道路。作为长期致力于技术推广的新品引入代理商，贸泽电子通过此类内容持续支持科创教育，连接产业与新生代创新力量。
2025-09-23
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