-
EMVCo C8预认证！意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
意法半导体正式发布新一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通过三大技术升级重塑支付体验：其一，赋予客户更充裕的设计自由度，支持跨支付品牌定制化开发；其二，集成智能调谐机制，动态优化与读卡器的连接稳定性；其三，采用前沿加密算法强化交易安全，提前适配未来更严苛的行业标准。该方案同时简化终端厂商的库存管理流程，为非接支付设备的小型化、多元化应用开辟新路径。
2025-07-11
-
300mm晶圆量产光学超表面！ST与Metalenz深化纳米光学革命
全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics） 与超表面光学先驱Metalenz达成战略级技术许可合作，标志着纳米光学器件规模化生产取得关键突破。本次协议拓展了ST对Metalenz核心知识产权的使用权，并将依托其300毫米晶圆产线实现超表面光学元件的全流程整合制造——从半导体级纳米压印到光电协同测试认证。这一融合颠覆了传统光学组件分立式生产模式，为消费电子、车载传感等领域带来性能跃升与成本重构的双重变革。
2025-07-10
-
涤纶电容技术全解析：从聚酯薄膜特性到高保真应用设计指南
涤纶电容（Polyester Film Capacitor），在电子元器件领域常被称为聚酯薄膜电容器，是以双向拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜为介质的电容器类型。这种电容器通过将金属电极附着在聚酯薄膜上，经卷绕工艺制成，具有独特的电气特性和物理结构。根据电极工艺不同，涤纶电容主要分为两类：箔式电极结构（如CL10、CL11系列）和金属化电极结构（如CL21、CL23、CBB系列）。金属化结构通过在真空环境下将铝或锌蒸发到薄膜上形成微米级厚度的电极，这一工艺差异带来了性能上的显著区别。
2025-07-10
-
重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年7月24日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第二季度财务数据。
2025-07-02
-
离座秒锁屏！意法半导体新推人体存在检测技术守护PC智能设备隐私安全
意法半导体（STMicroelectronics）近日发布新一代人体存在检测（HPD）技术，通过集成FlightSense™飞行时间（ToF）传感器与AI算法，为笔记本电脑、PC及显示设备带来能效与安全性的双重突破。该方案可降低设备日用电量超20%，同时强化隐私保护与信息安全。其核心功能包括：基于头部姿态识别的智能屏幕亮度调节、用户离席自动锁屏与返座唤醒，以及多人围观时的隐私警报。结合Windows Hello生物识别技术，用户无需手动操作即可完成设备交互，体验全面升级。
2025-06-26
-
战略布局再进一步：意法半导体2025股东大会关键决议全票通过
意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年股东大会于荷兰阿姆斯特丹圆满落幕，大会全票通过所有决议案。作为全球多重电子应用领域领导者，此次决议将为公司战略布局注入新动能。
2025-06-20
-
双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
意法半导体宣布旗下STM32MP23x系列微处理器（涵盖STM32MP235/233/231）已正式量产，瞄准成本敏感型工业AI应用场景。作为STM32MP25系列的延伸产品，该系列在保留NPU神经处理单元、Cortex-A35+M33异构架构、Linux/RTOS双系统支持及带时间敏感网络（TSN）的高性能网络接口等核心功能的同时，通过精简16位DDR4/LPDDR4/DDR3L内存控制器及移除H.264硬件解码模块，实现成本优化，为工业边缘设备部署轻量级机器学习提供高性价比解决方案。
2025-06-17
-
仪表放大器的斩波稳定技术原理
斩波稳定技术（Chopper Stabilization）是消除放大器低频噪声与直流误差的核心技术，尤其针对仪表放大器的1/f噪声（粉红噪声）和输入失调电压（Vos），可将其影响降低至μV级甚至nV级。其原理基于信号调制-放大-解调的频域处理方法，结合动态校准机制，突破传统放大器的噪声极限。
2025-06-16
-
高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研发的 HiPSTER 25 紧凑型高性能高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）脉冲电源成功完成首次运行。Ionautics 成立于 2010 年，长期深耕于电离物理气相沉积领域， HiPSTER 25提供高达 25kW 功率，不仅重新定义了行业高效运行模式，还极大提升了性能与能量效率。
2025-06-13
-
减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
全球领先半导体制造商意法半导体（ST）宣布，其位于新加坡的核心封装研发与晶圆测试基地——大巴窑工厂，已委托新加坡能源集团（SP Group）完成冷却基础设施升级。此次创新冷却系统的部署显著提升了工厂能源效率，预计每年可减少约2,140吨碳排放，有力增强了工厂的可持续发展能力。
2025-06-11
-
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武汉淡元格新型膜材料有限公司（以下简称Aquacells）自主生产的EIMD-HP 热水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制药行业超纯水制备领域引发国内外高度关注。该产品凭借150次高温巴氏消毒后，性能依旧稳定如初的卓越表现，在3月荷兰阿姆斯特丹国际水处理展（Aquatech Amsterdam）及4月中国制药装备博览会上引发双重轰动。
2025-06-10
-
专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
面对物联网设备对远距离无线通信的严苛需求，意法半导体再次展现技术领导力。其最新发布的STM32WL33配套天线匹配芯片，以高度集成的设计思路，直击行业痛点——通过简化开发流程、提升信号稳定性，为智能表计、远程监测等场景提供“开箱即用”的解决方案。这一举措不仅强化了STM32WL33的生态竞争力，更将加速物联网应用从实验室走向大规模落地。
2025-06-09
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
- 四大“超级大脑”驱动变革：英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
- 从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
- 迈向6G黄金频段：R&S携CMX500与AI工具集，定义未来网络测试新标准
- XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
