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技术分享：二相混合式步进电机的高性能驱动器相关研究
解析二相混合式步进电机高性能驱动控制方法，从而实现减小低频振荡和改善矩频特性的目的。在常用升降速控制技术的基础上，把指数形式结合台阶模式的加减速控制方法加以改进。以Logistic增长方程为模型，提出一种基于调频调压驱动模式的电流补偿控制算法，即电机的供电电压实时跟踪运行频率的驱动方式。实验结果显著改善低频稳定性和矩频特性，具有一定的研究和经济价值。
2014-09-12
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Maxim Integrated成为下一代Xilinx® UltraScale™ FPGA电源方案主要供应商
中国，北京，2014年9月10日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布成为Xilinx UltraScale FPGA电源方案的主要供应商，Maxim为三款Xilinx FPGA参考设计提供电源管理方案。X-Fest 2014展会期间，系统设计人员可通过Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105评估板对Maxim方案进行评估。
2014-09-11
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深入浅出告诉你——线缆与连接器技术标准及认证测试要点
有鉴于线缆与连接器会因为高频讯号、机械特性、电气性能以及环境变化等因素影响其性能，因此开发商需一套完整的测试认证计划与专业实验室的协助与咨询，才能确保产品符合质量条件、完美展现功能需求。在此篇认证技术文章中，将深入浅出介绍不同规格的USB在认证上的重点，并针对SAS 4.0、PCIe最新规范接口的OCuLink、及光纤线缆AOC（Active Optical Cable），等不同接口的产品，简单扼要解释其特点。此外，我们也会对电气测试（Electrical Test）、机械测试（Mechanical Test）、及环境测试（Environmental Test）所需要的仪器和测试内容做一些基本的介绍。
2014-08-28
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你未必知道的！连接器制造技术
【导读】电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段：冲压(Stamping)，电镀(Plating)，注塑(Molding)，组装(Assembly)。
2014-08-25
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汽车电子MCU的抗EMI设计与测试方案
随着集成电路集成度的提高，越来越多的元件集成到芯片上，电路功能变得复杂，工作电压也在降低。当 一个或多个电路里产生的信号或噪声与同一个芯片内另一个电路的运行彼此干扰时，就产生了芯片内的EMC问题，最为常见的就是 SSN(Simultaneous Switch Noise，同时开关噪声)和Crosstalk(串音)，它们都会给芯片正常工作带来影响。
2014-08-05
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什么是ESD保护？
ESD是Electro-Static discharge的缩写，即“静电释放”。本文介绍以下内容：ESD的产生的三种形式；什么是静电；静电的产生原因；什么是ESD（静电放电）；ESD对电子设备的影响
2014-07-25
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力科发布使用HD4096技术实现的8通道,12位,1GHz带宽示波器
力科发布使用HD4096技术实现的8通道，12位，1GHz带宽示波器。该示波器具备Further, Finer, Faster——更多通道，更高精度，更高带宽，大功率三相功率电子系统分析的理想选择。
2014-07-18
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宜特开发二代晶圆级芯片尺寸封装电路修补技术
早在4年前，宜特就开始研究WLCSP第一代FIB电路修补技术，当年不仅入选国际材料工程与科学协会(ASM)所举办的ISTFA论坛，更通过材料科学期刊(jMS)的审核，成为该论文的期刊文章...
2014-07-11
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英飞凌在菲拉赫拟创建“工业 4.0 试点基地”
英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 项目中，互联式知识密集型生产创新理念将付诸实践并投入测试，同时也将加强对新材料与技术的研究力度。
2014-07-07
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新型电容器解决方案应对压电效应失效
高耐压、高容量的电容器被广泛应用在开关电源等行业中，尽管经过多年的发展，高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。传统解决方案占据空间较大且较重，并且价格昂贵，这里介绍一种StackiCap方案，可有效解决这一问题。
2014-06-11
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手机芯片组设计公司采用Zentera Systems的混合云技术
Zentera Systems今日宣布世界最大的电子公司之一已经采用这套可使企业在任何私有或混合云环境中，安全地移动、部署与管理其各式应用的解决方案。
2014-06-05
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深度解析：三大品牌九轴IMU芯片级比对揭秘
智能产品的热销，待旺了MEMS传感器的需求，尽管目前市场上目前六轴MEMS的需求是主流，但是未来向九轴过渡显然会是大势所趋。因此本文选取了三款分别来自 Bosch Sensortec 、意法半导体(ST)和 InvenSense 的九轴惯性传感器元件(IMU)进行拆解和对比，由此探究未来技术的发展趋势。
2014-06-05
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
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