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云母电容技术解析与产业格局深度研究
在现代电子系统的核心深处，云母电容以其卓越的稳定性和可靠性成为高频、高压及极端环境应用的首选元件。这种电容器以天然或合成云母为介质材料，通过独特的层叠结构实现无可比拟的电气特性。云母是一种天然层状硅酸盐矿物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）两大类，其分子结构赋予它极佳的电绝缘性、热稳定性和机械强度。
2025-06-04
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全球热管理巨头焕新启航：莱尔德热系统正式更名Tark Thermal Solutions
全球热管理行业领导者莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布正式更名为 塔克热系统（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名称许可协议到期，旨在通过全新品牌形象强化企业市场定位，更好地彰显公司在主动式热管理领域60余年的技术积淀与解决方案领导力。新名称与品牌视觉体系的启用，标志着这家老牌企业在延续技术基因的同时，开启全球化战略新篇章。
2025-05-27
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开环DAC校准实战：TempCal与SpecCal如何突破误差极限？
在工业控制、医疗仪器等高精度电子系统中，数模转换器（DAC）信号链的误差控制直接决定系统性能。尽管闭环系统能通过反馈自动修正误差，但受限于成本、响应速度或物理条件（如高压隔离场景），开环DAC系统仍是不可替代的选择。然而，温度漂移、元件老化、电源噪声等误差源使得开环系统的实际输出严重偏离理论值——即使选用±0.1%精度的电阻，整体误差也可能累积至±2%以上。 本文将深入探讨两种高效校准方案：TempCal（温度校准）与SpecCal（规格校准），通过实测数据与工程案例，解析其原理、实施路径及适用场景，为开环DAC设计提供精度优化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一
在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。
2025-05-19
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贸泽电子联合ADI与Samtec发布工业AI/ML电子书：探索工业自动化未来
业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子宣布与ADI和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位专家探讨工业应用中的机器人、AI和ML），探讨机器人、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 如何改变制造业、物流业等领域的格局。通过精密运动控制、基于传感器的感知和自适应功能，这些领域的自动化程度将得到进一步增强，从而助力设计人员打造出新一代机器人解决方案，在动态环境中实现更可靠、更安全的实时操作。
2025-05-16
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BMS开路检测新突破：算法如何攻克电芯连接故障识别难题？
噪声敏感器件的功耗不断提高。医疗超声成像系统、5G收发器和自动测试设备(ATE)等应用需要在面积较小的PCB上实现高输出电流(>5 A)、低噪声水平和高带宽。由于对输出电流的需求较高，以前使用的传统双级（降压+低压差(LDO)稳压器）解决方案需要的PCB面积较大，导致功耗较高，因此不太受欢迎。
2025-05-11
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深度解析交错式反相电荷泵
交错式反相电荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一种基于多相并联拓扑的高效电源转换技术。通过相位交错控制策略，可显著降低输入/输出电流纹波，提升系统功率密度，适用于对电磁干扰（EMI）和效率要求严苛的场景。
2025-04-28
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强强联手！贸泽携TE用电子书解码智能制造破局之道
全球授权分销商贸泽电子与连接器与传感器巨头TE Connectivity (TE) 联合发布电子书《工业自动化进阶：智能制造与未来技术》，深度剖析自动化、连接性及智能系统技术创新如何破解制造业核心难题。
2025-04-21
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动态存储重构技术落地！意法半导体全球首发可编程车规MCU破解域控制器算力僵局
意法半导体推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车 (SDV) 和升级电动汽车平台的艰难过程。
2025-04-17
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贴片保险丝技术解析：熔断型与自恢复型的设计权衡与原厂选型指南
在电子电路保护领域，贴片保险丝作为过流防护的核心器件，其技术选型直接影响设备可靠性与维护成本。熔断型保险丝（Fuse）与自恢复型保险丝（PPTC）因工作原理差异，在应用场景、系统成本及维护策略上形成显著分野。本文从工程实践角度切入，结合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原厂产品特性，深度剖析两类器件的选型逻辑与成本控制策略。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性价比MPU，搭载两个Arm Cortex-A35处理器核心
意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C，搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心，处理速度和能效俱佳，为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。
2025-04-14
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擘画全球科技新版图——第十三届中国电子信息博览会深圳收官 释放万亿级产业势能
2025年4月11日，随着最后一场技术论坛的落幕，第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳正式收官。这场横跨智能终端、低空经济、AI算力等12大前沿领域的科技峰会，以“破界·共生·智变”为内核，创下三项历史之最：60,000平米展区首次实现空陆协同实景演训，1200家企业携1800项专利技术参展，国际采购对接会促成跨境订单预签超2.3亿美元。从会写代码的“布偶猫机器人”到可编队作战的无人机矩阵，从厚度仅0.15毫米的AR眼镜到突破7纳米制程的特种芯片，展会以硬核科技构筑起全球电子产业的“创新引力场”，更透过55,891名专业观众中43%的海外面孔，见证中国从“制造腹地”向“智造枢纽”的蜕变。
2025-04-11
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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