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霍尼韦尔科技宣布Forge智能互联平台落地中国
7月30日 -- 霍尼韦尔科技（纳斯达克代码：HON）今日在第二届霍尼韦尔科技增长峰会上宣布，Forge 智能互联平台（Honeywell Technologies Forge，以下简称"Forge"）落地中国。
2026-07-31
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泰克参与HDMI 2.2发送端 MOI 相关性验证，完善新一代显示测试体系
随着超高清显示、专业影像、游戏娱乐及沉浸式应用不断发展，显示接口正在进入更高带宽、更高分辨率与更低延迟的新阶段。HDMI 2.2规范将最高带宽提升至96 Gbps，并引入新一代Fixed Rate Link技术，为4K 240 Hz、8K 60 Hz等未压缩全色度高质量格式，以及10K、12K和16K等更高分辨率应用提供支持。与此同时，新规范还引入Latency Indication Protocol，进一步改善经过AV接收器、Soundbar等多级设备时的音视频同步表现。
2026-07-31
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A+ Awards新质生产力领航奖获奖名单公布
作为先进制造技术领域的专业平台，AMTS与AHTE于2026年重磅升级A+ Awards新质生产力领航奖，奖项设置紧扣国家“十五五”规划纲要，聚焦全球整车、零部件及高附加值泛工业领域多行业“研发-测试-制造”全链路，全面发掘并表彰驱动制造产业升级的前沿技术，AI赋能智造、软件定义工厂、具身智能应用等颠覆性成果，以及已量产落地的智能装备与数字化成果。同时，关注在全球化趋势下深耕本土的先锋力量，以及展现破卷出海、破壁共生，突破增长边界的全球化创新实践。
2026-07-31
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成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。此外，M2内置四核Arm® Cortex®-A53处理器和双核Arm® Cortex®-R52+锁步安全岛，符合AEC-Q100 Grade 2车规标准和ASIL-B/D功能安全等级，可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案。
2026-07-30
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东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的小型微控制器
中国上海，2026年7月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产TXZ+™族入门级M4L组小型微控制器。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex® M4内核，面向下一代家电、消费类产品及工业设备。
2026-07-30
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仅重 798g，华为史上最轻笔记本电脑 MateBook Pro S 官宣 8 月 5 日亮相
IT之家 7 月 29 日消息，鸿蒙智行首款科技豪华硬派 SUV 享界 G9、尊界时代旗舰 MPV（V800/V680）等一众新品将于 8 月 5 日 14:30 的华为全场景新品发布会上正式亮相。华为官方今日预热了全新的 MateBook Fold 非凡大师鸿蒙折叠电脑。根据预热海报信息，新款鸿蒙折叠电脑新增金色外观，并首次加入了对手写笔的支持。
2026-07-29
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华为官宣全新鸿蒙折叠电脑，首次支持手写笔
IT之家 7 月 29 日消息，7 月 29 日，华为终端发布全新鸿蒙折叠电脑海报，正式预热新款鸿蒙折叠电脑华为 MateBook Fold 非凡大师即将发布。根据预热海报信息，新款鸿蒙折叠电脑新增金色外观，并首次加入了对手写笔的支持。
2026-07-29
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LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用
物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
2026-07-29
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智能眼镜准备好取代智能手机了吗？
2026年7月23日，巴黎 ，法国独立科技公司、影像质量评测领域公认权威DXOMARK，与高通技术公司及Counterpoint咨询合作举办了一场聚焦智能眼镜的线上研讨会。本次研讨会旨在为智能眼镜行业从业者提供切实可行的洞察，涵盖关键市场动态、摄像头及AI质量基准测试以及硬件创新等议题。DXOMARK智能眼镜产品总监Thibault Cabana、高通产品管理高级总监Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨询移动设备首席分析师Flora Tang担任本次研讨会的主讲嘉宾。
2026-07-29
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LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用
物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
2026-07-29
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高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石
嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 个计算单元）以及专属 NPU，conga-HPC/cRX1 为 COM-HPC Client模块树立了全新的性能标杆。其强大的AI 与 FP32 计算性能，使众多目标应用无需再额外配备独立的AI 加速卡。该模块集卓越的计算性能、丰富的 I/O 带宽以及 -40°C 至 +85°C 的工业宽温支持于一身，完美契合物理 AI 应用需求，能够在动态运行环境中整合感知、智能与执行，以完成复杂任务。典型应用领域包括机器人、智能农业、物流与林业中的自动驾驶商用车辆，以及医疗技术和工业自动化。
2026-07-28
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Arm 与 Unity 中国达成战略合作，以 Arm 神经技术加速中国手游创新
7 月 28 日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解备忘录 (MoU)。双方将围绕 Arm 神经技术 (Arm Neural Technology) 展开深度合作，该技术将专用神经加速器集成至 2026 最新一代 Arm® GPU 中，基于这一业界首创技术，双方将共同打造面向游戏的超分与插帧功能，在移动端带来更清晰的画面与更流畅的帧率。通过技术对齐、联合调优、引擎原生集成及生态共建，本次合作将有效降低开发者在 AI 图形开发和跨平台适配方面的门槛，加速手游创新的迭代更新。后续双方还计划将此次合作扩展至汽车智能座舱及工业边缘等场景落地。
2026-07-28
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