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从芯片到系统：英飞凌以全栈方案助推斯巴鲁迈向软件定义汽车新时代
斯巴鲁正加速推进其下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与车辆运动控制系统的深度融合。作为这一战略转型的核心驱动力，英飞凌科技凭借市场领先的AURIX™ TC4x微控制器，为斯巴鲁全新的集成式电子控制单元（ECU）注入了卓越的实时处理能力与ASIL-D级功能安全保障。双方基于长期深厚的信任关系，从开发初...
2026-03-17
英飞凌 斯巴鲁 驾驶辅助 ECU
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多核驱动、开放系统：魏德米勒u-control M3000/M4000重新定义工业边缘控制
全球电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）于3月16日正式宣布开售Weidmuller u-control M3000和M4000可编程自动化控制器（PAC）。这两款创新产品突破了传统界限，将实时控制、信息技术（IT）与运营技术（OT）深度融合于单一器件中，旨在为工业物联网（IIoT）及各类自动化任务提供具备...
2026-03-16
控制器 电子元器件 贸泽
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应对欧盟CRA新规：MCX A系列扩展发布，打造“设计安全”的嵌入式新基石
MCX A系列全面扩展，此次发布不仅通过引入从经济高效的MCX A17到终极边缘智能平台MCX A36等六款全新型号，极大地丰富了产品组合，更在架构创新、模拟集成深度及高级安全功能上实现了质的飞跃。对于致力于工业自动化、智能楼宇及关键基础设施创新的工程师而言，这一系列新品意味着拥有了一个兼具高性...
2026-03-12
恩智浦 微控制器
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不止于自动化：协作机器人在电子、汽车与医疗领域的变革实践
协作机器人（Cobots）作为具身智能的首批大规模应用，正打破传统自动化的边界，它们不再是被禁锢在围栏后的冰冷机械，而是能够感知环境、实时响应并与人类安全协同工作的智能伙伴。面对全球用工短缺与柔性制造的双重挑战，协作机器人凭借其在2024年已达21.4亿美元的市场规模及预计至2030年年均31.6%...
2026-03-12
协作机器人 具身智能 微控制器
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从“在中国”到“为全球”：艾迈斯欧司朗开启2026本土创新新篇章
在2025年全球经济增速放缓的宏观背景下，智能化浪潮却为半导体行业注入了强劲的新动能。作为光学与传感技术的全球领导者，艾迈斯欧司朗凭借“创新与质量”的双轮驱动，不仅在动荡的市场中实现了全年营收33.23亿欧元、同比增长7%的稳健业绩，更荣登TrendForce全球LED市场营收榜首。从赋能蔚来ET9智能高...
2026-02-28
数字光电技术 光学与传感 AI融合
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打破单一模态局限：酷睿Ultra平台如何实现全模态Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特尔正式推出基于最新酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，标志着PC级旗舰算力正式迈入汽车、工业自动化、轨道交通及机器人等多元工业场景。面对AI大模型对本地算力的迫切需求，该方案凭借CPU、GPU与NPU异构协同的强大引擎，不仅为设备赋予了“能看、能听、能理解”的智能大脑，更通过...
2026-02-27
英特尔 酷睿 汽车 AI大模型
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片上智能体遇上云端自动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同
半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。为应对高性能计算、数据中心及汽车电子等领域对能效、性能与可靠性的严苛要求，先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立战略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半导体 AI
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从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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