传感技术-技术中心-电子元件技术网

传感技术

意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单

2026 年 5 月 19 日，中国— 意法半导体 IIS3DWBG 宽带振动传感器在一个数字芯片内集成三轴感测功能，有助于简化工业和汽车状态监测系统设计，降低物料清单成本。

2026-05-19

意法半导体 IIS3DWBG 振动传感器

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会强化全球边缘 AI 生态系统联结

中国台北，5月，2026 – 全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨...

2026-05-19

研华 COMPUTEX AI 数字转型

为什么汽车内部座舱雷达变得重要？DSP起到了什么作用

汽车安全的演进正从车外走向车内，开辟了一个新的前沿领域：车内感知（in cabin sensing）。它的出现标志着从被动的车身外壳向能够检测并保护乘员的主动系统的转变。然而，实现基于雷达的车内感知面临着多方面的工程挑战，包括隐私考量、实时数据处理和功能安全，所有这些都必须在严格的法规框架下...

2026-05-15

座舱雷达 DSP

米尔RK3576 MIPI Camera ISP调试：主观调优与工程实战（下）

上篇我们完成了 BLC、LSC、AWB、CCM 的客观标定，建立了科学的成像基准。本篇将继续主观调试、IQ 文件配置、常见问题排查等，直至完整 ISP 调试流程落地。

2026-05-15

米尔 ISP

TDK 车规级贴片电容深度解析：CGA3E2X7R1H102K080AA

做汽车电子硬件研发、选型的朋友，对 TDK 车规 MLCC 肯定不陌生。作为车载电路去耦、滤波、平滑供电的核心被动元器件，TDK CGA 系列车规贴片电容一直是车载工控、ADAS、车载 ECU 里的常用主力型号。今天就给大家逐码拆解 + 参数深挖型号：CGA3E2X7R1H102K080AA，纯技术科普，干货拉满。

2026-05-14

TDK 电容

TDK SLF7045T-101MR50-PF 参数详解停产替代必看

做电子元器件选型、电源电路设计的朋友，日常一定会频繁用到 TDK 贴片功率绕线电感。今天就给大家带来TDK SLF7045T-101MR50-PF这款热门磁屏蔽功率电感的全维度技术拆解，从关键参数、核心特性到适用场景、停产状态一次性讲透，工程师选型、物料备料都能直接参考。

2026-05-14

电感磁屏蔽功率电感

精准・抗扰・国产化｜芯佰微的工业条码扫描方案

随着工业自动化、工厂数字化转型不断推进，条码和二维码识别已经成为生产追溯、仓储管理、设备运维、零售收银等场景最基础的数据采集手段。但目前市面上的扫码方案，大多依赖进口模拟芯片与接口器件，不仅 BOM 成本高、供应链存在风险，还普遍存在信号精度不足、电源稳定性差、接口适配单一的问题，...

2026-05-13

国产化条码扫描

5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙

鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，将携安路FPGA核心板和开发板亮相，诚邀您莅临现场共同探讨和交流。我们诚挚邀请您莅临现场，共话未来图景。

2026-05-13

米尔安路科技 AEC FPGA 技术沙龙

SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为"SGS"）为小米汽车科技有限公司（以下简称"小米汽车"）颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书。获得此证书标志着小米汽车已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合汽车功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发和管理流程体系。

2026-05-12

SGS 小米汽车

首页上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索