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从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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应对严苛航空环境：TE新款Wildcat连接器延长无人机任务部署时间
2026年2月24日，业界知名的新品引入（NPI）代理商贸泽电子正式宣布开售TE Connectivity专为无人机（UAV）打造的Wildcat连接器系列。面对航空航天及交通运输领域对设备小型化、轻量化及低功耗（SWaP）的严苛需求，这款微型连接器应运而生。它不仅旨在通过优化设计减小下一代无人机的整体尺寸与重量，...
2026-02-25
贸泽电子 TE Connectivity Wildcat 连接器 无人机
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瑞萨R-Car V4H获电装采用，助力丰田新款RAV4实现高阶ADAS功能
2026年2月24日，瑞萨电子宣布其高性能车规级ADAS SoC——R-Car V4H正式获电装（Denso）采用，并成功应用于丰田全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元中。作为该车型中央ADAS单元的核心算力引擎，R-Car V4H凭借卓越的异构计算能力与内置AI神经网络，高效承担了从多传感器融合感知到驾驶员状态监测等一系列...
2026-02-24
瑞萨电子 R-Car V4H 丰田
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意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
2026年2月10日，全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）正式宣布完成对恩智浦半导体（NXP）MEMS传感器业务的收购。这项始于2025年7月的战略交易在获得监管机构全面批准后顺利落地，重点聚焦于汽车安全与非安全类产品及工业应用传感器领域。此次收购不仅标志着意法半导体在全球传感器...
2026-02-24
意法半导体 恩智浦半导体 MEMS传感器 汽车应用
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面向复杂交通场景的自动驾驶汉字识别与规则推理
在复杂多变的城市交通环境中，文字不仅是信息的载体，更是交通规则的重要表达形式。对于自动驾驶系统而言，“看清”汉字只是第一步，真正关键的是“看懂”其背后的语义与规制逻辑。从路牌、地面喷漆到电子屏提示，汉字以多样化的物理形态嵌入驾驶场景，对感知系统的鲁棒性、识别精度和语义理解能力提出...
2026-02-12
文本检测 视觉语言动作模型 自动驾驶
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当卫星信号消失时，谁在为自动驾驶导航？——SLAM的实战价值解析
在自动驾驶迈向高阶智能的进程中，SLAM（同步定位与地图构建）技术扮演着不可或缺的角色。面对“先有地图还是先有定位”这一经典悖论，SLAM通过融合多源传感器数据，在未知环境中实现自我定位与环境建图的同步进行，为车辆赋予了在GNSS失效区域依然稳健运行的能力。本文深入剖析了激光SLAM与视觉SLAM...
2026-02-12
激光SLAM 视觉SLAM 多传感器融合
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为什么一点灰尘就能让自动驾驶“看不清”路？
激光雷达作为自动驾驶和智能机器人感知环境的核心传感器，依靠发射激光并接收反射信号来构建精确的三维点云图。然而，在现实环境中，灰尘等微小颗粒却可能成为其“看不见的敌人”。本文将深入解析激光雷达的工作原理，揭示灰尘如何通过散射、吸收和污染视窗等方式干扰激光信号，并探讨由此引发的识别...
2026-02-12
激光雷达 飞行时间法 传感器 自动驾驶
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一颗NOR，撑起AI耳机、ADAS与HBM4服务器的底层信任
在半导体存储领域，NOR Flash虽不如DRAM或NAND Flash广为人知，却凭借其“芯片内执行”（XIP）、高可靠性、快速启动和长数据保留等独特优势，在物联网、汽车电子、AI终端及AI服务器等关键场景中扮演着不可替代的角色。从上世纪80年代诞生至今，NOR Flash已从功能机固件存储走向智能时代的高性能刚需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
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