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传感技术

3D ToF成像中的“伪影陷阱”：如何识别并有效避免？

飞行时间 (ToF) 是一种主动式 3D 成像技术，通过测量由相机发射的光脉冲在被测物体反射后返回所需的时间来计算距离。根据时间以及光速，可以计算出光脉冲传播的距离，从而得出目标物体与相机之间的距离。

2026-07-30

Teledyne 3D ToF 成像图像传感器

2500亿存储龙头，连夜发布三大利好

7月29日晚，存储芯片龙头兆易创新连续披露回购、增持、不减持等多份相关公告，传递积极信号。具体来看，兆易创新公告称，公司7月29日收到控股股东、实际控制人朱一明出具的《兆易创新股份增持计划告知函》，基于对公司长期投资价值的认可和发展前景的坚定信心，朱一明拟自2026年12月13日至2027年7月...

2026-07-30

存储兆易创新存储芯片

仅重 798g，华为史上最轻笔记本电脑 MateBook Pro S 官宣 8 月 5 日亮相

IT之家 7 月 29 日消息，鸿蒙智行首款科技豪华硬派 SUV 享界 G9、尊界时代旗舰 MPV（V800/V680）等一众新品将于 8 月 5 日 14:30 的华为全场景新品发布会上正式亮相。华为官方今日预热了全新的 MateBook Fold 非凡大师鸿蒙折叠电脑。根据预热海报信息，新款鸿蒙折叠电脑新增金色外观，并首次加入了...

2026-07-29

HUAWEI MateBook Pro S

LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用

物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？

2026-07-29

LoRa Plus AI

嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性

嵌入式系统向来是软件驱动的。几十年来，工程师一直借助软件来打造产品差异化、提升性能，并在固定硬件的基础上扩展更多功能。改变的不是想法本身，而是规模与复杂性。

2026-07-29

嵌入式系统可控性

达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器

丹麦塔斯特鲁普，2026年7月29日…面向苛刻应用的高精度电流感应传感器领域的领先企业Danisense（达尼森）现推出全新高精度DP12IP 电流传感器，专为空间有限的PCB 安装电力电子设备，提供隔离式直流与交流电流测量。

2026-07-29

Danisense 电流传感器

宝马第 5 万辆新世代 iX3 下线，创品牌车型投产爬坡最快纪录

IT之家 7 月 28 日消息，宝马的动作比预想中更快，旗下匈牙利德布勒森（Debrecen）工厂已经完成了第 5 万辆新世代（Neue Klasse）家族 iX3 的生产。

2026-07-28

宝马

马斯克：特斯拉 Terafab 芯片工厂选址即将公布，将举行单独的发布会

IT之家 7 月 28 日消息，马斯克在特斯拉最新财报电话会议上表示，其规模庞大的 Terafab 项目即将确定最终选址。这将是其旗下多家核心企业首次真正实现深度整合的大型项目。

2026-07-28

芯片工厂特斯拉

ARC Informatique 正式发布 PcVue 17

SCADA/BMS 平台 PcVue 的开发商 ARC Informatique 正式发布 PcVue 17。这一重要版本聚焦关键系统面临的核心挑战：能源效率、运营性能和网络安全。

2026-07-28

PcVue 17 工业系统

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