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传感技术

Day-0支持｜摩尔线程率先完成MiniMax M3大模型适配

6月12日，MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日，摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大模型与国产算力芯片完成适配的又一例证，也彰显了摩尔线程凭借原生FP8算力底座与高效MUSA软件生态，对前沿大模型需求的即时响应与稳定支撑能力。

2026-06-16

摩尔线程 GPU

利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 摄像头实现实时 AI 原始传感器融合

现代机器人（包括人形机器人、自主移动平台和工业自动化系统）必须在各种操作条件下以高精度、低延迟和一致的可靠性来感知环境。像视觉传感器这样的当前技术在暴露于雾、眩光、灰尘、雨水或弱光环境中时，性能往往会下降，而单模态深度传感器经常难以在杂乱或动态场景中提供稳定的测量结果。

2026-06-12

TI 毫米波雷达 NVIDIA 摄像头 AI 机器人

AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力

ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机，支持原装实体卡带，力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版 Game Boy 和 Game Boy...

2026-06-11

AMD FPGA 游戏主机

已赢得超130项设计，第三代英特尔酷睿和酷睿Ultra为边缘AI注入强劲动力

英特尔今日公布在具身智能与边缘AI领域的关键进展——凭借第三代酷睿/酷睿Ultra处理器的强劲算力，英特尔已获得超过130项边缘AI与边缘计算的设计合作。作为其中一项重要成果，Sensory AI与英特尔携手，将Ella迁移至英特尔架构——Ella是目前率先在公共商业服务中部署的多智能体物理AI商店。

2026-06-09

英特尔具身智能

QNX最新研究发现：随着物理AI加速发展，软件已成机器人创新关键瓶颈

中国上海，2026年5月28日——BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX今日发布最新研究报告《机器人软件架构基准研究报告》（Inside the Robot: Architecture Benchmark Report），深入分析了在机器人系统日益由软件驱动、具备AI能力，并越来越多地部署在人类工作和生活中的背景下，机器人开发方式正在发生...

2026-05-28

QNX 物理AI 软件机器人

兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析

随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。为帮助大家完整理解这项技术的核心价值，我们将通过两篇技术文章详细介绍。第一篇文章介绍了车载网络的发展痛点、精简...

2026-05-27

汽车芯片安森美 10BASE-T1S 芯片软件定义汽车

破局晶圆级磁性测试瓶颈，Hprobe助力TMR传感器高效量产

磁传感技术现已成为现代电子系统的核心基础，能够在广泛应用中精准检测位置、速度、电流与方向。随着各行业加速迈向电气化、自动化与智能化系统，市场对传感解决方案的精度、可靠性和能效也提出了更高要求。

2026-05-26

晶圆级 TMR 传感器

Bourns 将于上海国际汽车技术及零部件博览会展示电感式转向感测技术

2026年5月26日 –随着电动助力转向（EPS）系统与线控转向（Steer-by-Wire）架构快速发展，车辆对于位置与扭矩量测的精准度与可靠性提出更高要求。全球知名电子组件领导厂商 Bourns 宣布，将于 2026 年 6 月 3 日至 5 日参加在中国上海新国际博览中心举办的 ATC Shanghai 2026 国际汽车底盘系统与技...

2026-05-26

Bourns 博览会感测技术

功率半导体涨、晶振也涨，服务器成本压力到底卡在哪一环？

最近功率半导体行业火了，MOSFET涨价，IGBT涨价，封测涨价，甚至连成熟制程产能都开始变紧。英飞凌、德州仪器、意法半导体这些厂商陆续上调价格，很多产品涨幅在10%～20%。

2026-05-22

服务器晶振

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