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马斯克：特斯拉 Terafab 芯片工厂选址即将公布，将举行单独的发布会
IT之家 7 月 28 日消息，马斯克在特斯拉最新财报电话会议上表示，其规模庞大的 Terafab 项目即将确定最终选址。这将是其旗下多家核心企业首次真正实现深度整合的大型项目。
2026-07-28
芯片工厂 特斯拉
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ARC Informatique 正式发布 PcVue 17
SCADA/BMS 平台 PcVue 的开发商 ARC Informatique 正式发布 PcVue 17。这一重要版本聚焦关键系统面临的核心挑战：能源效率、运营性能和网络安全。
2026-07-28
PcVue 17 工业系统
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Token 经济安全效率基石：LoRa 重构机房智能网联监测体系
在大模型驱动万卡集群加速规模落地，Agentic AI走入工作与生活的当下，世界已进入Token经济时代。数据中心的机房环境直接决定“Token工厂”能否稳定运行，进而决定Token的生产效率。面对传统机房监测技术在布线、覆盖与电池续航上的痛点，基于Semtech LoRa技术的全无线、长续航、强穿透环境监控方案，...
2026-07-22
Token工厂 LoRa
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技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
挪威奥斯陆 – 2026年7月16日 – 由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场，集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。本...
2026-07-17
AI语音 Nordic CMGC Matter 全屋智能
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Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案
全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战，应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。
2026-07-16
Molex莫仕 ADAS
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巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需 求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操 指导。本文为第一部分，将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流...
2026-07-15
安森美 图像传感器
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Rigaku开设“Rigaku大阪解决方案中心”，以加强全球半导体计量服务能力
X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴、Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）旗下公司Rigaku Corporation，已在大阪工厂正式启用“Rigaku大阪解决方案中心”（RSC-Osaka）。该新设施将集中并扩展针对半导体计量系统现场服务工程师的实操培...
2026-07-15
Rigaku 半导体
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LUMI AI工厂选择IQM部署先进量子计算机，加速混合HPC与AI开发
由芬兰CSC-IT科学中心(CSC – IT Center for Science)主导的LUMI AI工厂已选择IQM Quantum Computers (Nasdaq: IQMX)为其交付IQM Halocene H4先进量子计算机，旨在加速混合高性能计算、人工智能和量子计算能力的发展。
2026-07-15
LUMI AI工厂 IQM, 量子计算机
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QpiAI开源其量子软件开发工具包以加速全球量子软件发展
全球领先的全栈量子计算公司QpiAI宣布，将其QpiAI量子软件开发工具包(SDK)作为开源软件发布。QpiAI量子SDK现已在https://github.com/qpiai/quantum-sdk上线，为开发者、研究人员和初创公司提供了一个易于使用、对开发者友好的工具包，用于构建和运行量子算法，并通过QpiAI-QCloud (https://qcloud.q...
2026-07-15
QpiAI 量子软件
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