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IGBT基础知识:器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
作为电力电子系统中的核心功率半导体器件,IGBT的性能与可靠性直接决定了系统的运行效率、承载能力和安全稳定性。从其P-N-P-N交替层的基础结构出发,经过结构优化后的IGBT在降低损耗、提升功率密度方面实现了关键突破。本文将围绕IGBT的核心结构特性展开,依次深入探讨损耗计算的核心方法、大功率场...
2025-12-29
IGBT 功率半导体器件 电力电子系统
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TWS 耳机智能进阶的 “隐形核心”:解读无锡迪仕 DH254 霍尔开关
在无线音频技术迭代与用户对智能交互体验需求升级的双重驱动下,TWS蓝牙耳机正朝着更便捷、更智能的方向进阶。霍尔开关这一高精度、低功耗的磁感应元件,成为革新其人机交互方式的关键核心。其中,无锡迪仕科技的单极低功耗霍尔开关DH254,凭借卓越性能适配TWS耳机多元智能场景,为设备智能化升级提...
2025-12-26
TWS 耳机 霍尔开关 无锡迪仕DH254
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破解散热与开关性能两难,T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
电气化发展进程中,配电板超负荷运行、散热逼近极限的问题日益凸显,传统 MOSFET 封装(TO-247-4L、D2PAK)深陷散热性能与开关性能的取舍困境。在此背景下,安森美 T2PAK 封装应运而生,其融合先进碳化硅技术与顶部散热设计,实现了两大核心性能的兼顾,更破解了传统封装的固有短板。本文将详细解析...
2025-12-25
T2PAK 碳化硅技术 电动汽车 安森美
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自动驾驶视觉系统:异常物体识别的技术逻辑与安全价值
自动驾驶的安全行驶离不开视觉系统对周围环境的精准“洞察”,而道路上突发的石头、轮胎碎片等异常物体,恰恰是视觉感知的一大难题。本文围绕自动驾驶视觉系统的核心任务展开,先厘清目标检测与语义分割两大基础感知任务,再明确异常物体的定义与识别难点,最终详解视觉系统通过主流检测模型、分割技...
2025-12-25
自动驾驶 感知系统
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迈向电气化时代:贸泽联手国巨,以电子书共绘汽车电子新蓝图
近日,全球电子元器件与工业自动化产品授权代理领域的佼佼者贸泽电子(Mouser Electronics),携手国巨集团,共同打造并推出了一本极具前瞻性的电子书——《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》(中文可译为《以智能无源方案赋能新汽车时代》)。该电子书汇聚行业众多专...
2025-12-24
贸泽电子 国巨集团 电子元器件 代理商 电动汽车 被动元件 行业白皮书
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48V架构与EMI抑制核心突破:无源解决方案驱动新汽车时代升级
无源元件作为汽车电气系统的关键组成,不仅需耐受更高温度、电压与开关频率,更要兼顾电源效率,成为支撑新汽车时代发展的核心基石。贸泽电子与国巨集团联合推出的《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》电子书,聚焦行业需求,汇聚业内专家洞见,深入剖析48V架构、宽带...
2025-12-24
汽车电气化 48V 架构 宽带隙半导体 贸泽 电子书 无源元件
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万物智联,赋能数字中国 | OFweek 2025(第十届)物联网产业大会圆满收官!
当物联网从“万物互联”加速迈向“万物智联”,一场汇聚产业智慧的巅峰对话如期而至。12月19日,OFweek 2025(第十届)物联网产业大会在深圳圆满启幕,以“万物智联,赋能数字中国”为核心主题,集结院士专家、企业领袖等行业精英,围绕5G/6G通信、AI大模型+物联网、鸿蒙+RISC-V、Matter标准等前沿议题深...
2025-12-23
物联网产业大会 5G/6G 通信 AI 大模型 智能工厂
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RISC-V集成+自动化部署:莱迪思sensAI 8.0重构边缘AI技术实现路径
当人工智能工作负载向边缘迁移,实时响应、低功耗运行、数据安全保障及规模化部署等一系列挑战随之而来。通用AI模型的低效性在此场景下愈发凸显,而智能、定制化的AI方案成为破局关键。莱迪思sensAI™解决方案套件8.0版应势而来,以专用预训练模型为核心,凭借高效、灵活且易扩展的特性,精准破解边...
2025-12-23
莱迪思 定制化 AI sensAI 8.0 低功耗 FPGA
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技术赋能氢能安全:北京麦斯时代打造储氢瓶“一瓶一码”智能追溯生态
储氢瓶作为氢能储运环节的核心关键设备,其安全性与质量可靠性直接关乎氢能产业链的稳定运行与健康发展。针对头部储氢瓶生产企业面临的人工追溯效率低下、关键工艺参数监控偏差风险、全生命周期追溯合规要求严苛及多型号生产工序切换易出错等核心痛点,北京麦斯时代与罗克韦尔自动化开展深度合作,...
2025-12-22
罗克韦尔自动化 氢能产业 储氢瓶 工业物联网
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