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嵌入式系统开发工程师如何用平台化工具做时间的朋友
在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程师与研发团队而言，时间不再只是衡量项目进度的标尺，而是决定合规成本、系统稳定性、产品复用性与长期竞争力的核心要素...
2026-05-26
IAR 嵌入式 开发工程师 嵌入式系统开发
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意法半导体总裁 Jean-Marc Chery 将出席 BNP Paribas Exane CEO 会议并发表演讲
中国，2026年5月25日——意法半导体（简称ST）（纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 将于北京时间2026年6月2日下午17点（即同日中欧时间上午11点）在巴黎举行的 BNP Paribas Exane CEO 会议上发表演讲。
2026-05-26
意法半导体
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功率半导体涨、晶振也涨，服务器成本压力到底卡在哪一环？
最近功率半导体行业火了，MOSFET涨价，IGBT涨价，封测涨价，甚至连成熟制程产能都开始变紧。英飞凌、德州仪器、意法半导体这些厂商陆续上调价格，很多产品涨幅在10%～20%。
2026-05-22
服务器 晶振
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模拟芯片竞争新规则：不是只拼参数，而是拼整体方案与服务
在数字芯片领域追赶先进制程的同时，国产模拟芯片正悄然进入一个黄金时代。凭借更贴近本土市场、更灵活的定制服务以及日益夯实的技术积累，国产模拟芯片正从“供应链安全补位”走向“应用创新引领”。
2026-05-22
数字芯片 消费电子
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PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造中，铜箔不仅是导电的“血管”，更是散热的“散热片”和物理支撑的“基石”。从1oz（安士，约35μm）的常规板到6oz以上的厚铜电源板，铜厚的精确控制直接决定了电子产品的电气性能、焊接良率和长期可靠性。那么，PCBA的铜厚究竟该如何测量？...
2026-05-22
PCBA PCB
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注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟
在高性能游戏系统的工程设计中，延迟往往被视作一个需要尽可能降低的数值。宣传资料都在推崇更低的毫秒数，基准测试都疯狂对比输入延迟与音频延迟；固件研发团队致力于优化更快的循环周期与更高的轮询频率。然而，这种虽便捷的量化视角，却忽略了一个核心本质。
2026-05-22
XCORE处理器
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10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。本系列将分两篇为您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技术白皮书。本文为第一篇，将聚焦架构演进与10BASE-T1S...
2026-05-22
安森美 10BASE-T1S 以太网技术
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