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聚焦工业5.0与新质生产力:贸泽电子3月携前沿方案登陆SPS广州国际智能制造展
随着人工智能与制造业的深度融合成为推动产业升级的核心引擎,贸泽电子(Mouser Electronics)正式宣布将于2026年3月4日至6日亮相SPS广州国际智能制造展。届时,贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、芯科科技及VICOR等国际知名厂商,以“AI+制造”为主题,聚焦工业自动化、机器人技术及工业5.0领域,共同展...
2026-02-26
贸泽电子 智能制造展 工业5.0 工业自动化
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二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
2026年2月6日晚,深圳村田科技有限公司(以下简称“深圳村田”)在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场,并对深圳村田表达了热烈的祝贺。
2026-02-26
深圳村田
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2026物理智能元年:AI从“数字对话”迈向“实体行动”
2026年标志着物理智能从概念构想迈向工程现实的关键转折。这一年不再仅仅是算法在屏幕后对话的延续,而是AI真正突破虚拟边界、深入实体世界的开端——即“物理智能元年”。随着大型推理模型开始汲取振动、声音、磁力等物理世界的固有属性,智能系统正从依赖云端的数据中心向具备本地化思考能力的边缘端...
2026-02-25
物理智能 边缘计算 ADI
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算力高达97 TOPS!Lenovo新一代ThinkEdge以无风扇加固设计重塑工业边缘AI
边缘计算已成为连接设备、基础设施与云端的关键枢纽。Lenovo正式扩充其ThinkEdge产品系列,推出新一代AI驱动的边缘计算解决方案,旨在解决传统服务器难以适应的恶劣及空间受限环境挑战。该系列涵盖了从紧凑型智能网关ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就绪网关ThinkEdge SE30n Gen 2,到拥有高达97 T...
2026-02-25
Lenovo ThinkEdge 边缘计算 AI驱动
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1分钟拦截勒索软件!IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列,标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module(FCM5)硬件加速技术,这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%,更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内...
2026-02-25
FlashSystem AI智能体 FCM5
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高电压、大电流与紧凑设计:TDK新一代电容器助力EV车载充电机突破性能极限
随着电动汽车技术的快速发展,车载充电机(OBC)对关键元器件的性能提出了更高要求。TDK株式会社最新推出的B43655和B43656系列铝电解电容器,专为800V电池架构下的直流母线应用而设计,凭借高电压等级、卓越的纹波电流承受能力以及紧凑的结构,在有限空间内实现了效率与可靠性的最佳平衡,成为新一...
2026-02-25
TDK株式会社 B43655 B43656 电容器
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不占DIMM插槽的弹性扩容:宜鼎CXL AIC扩展卡支持DDR5 RDIMM/VLP灵活配置
在5G通信、AI推理与实时数据处理等边缘应用迅猛发展的背景下,系统对内存容量、带宽及低延迟的需求日益攀升,而传统DIMM插槽数量限制已成为性能扩展的瓶颈。为此,全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC扩展卡。该产品基于先进的CXL 2.0架构,通...
2026-02-25
宜鼎国际 CXL AIC 扩展卡 边缘计算 DDR5 RDIMM
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