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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系统级芯片设计的两种路径
在智能手机、物联网设备高度集成化的今天，芯片的精细化分工成为提升系统性能的关键。然而，不同功能的芯片常因命名近似引发混淆——例如力芯微的ET6416（I²C GPIO扩展芯片）与德州仪器（TI）的TPS25xxx系列（电源保护/管理芯片）。尽管名称相似，二者在功能定位、技术路径与应用场景上存在本质差异。...
2025-07-11
力芯微ET6416 德州仪器TPS25xxx GPIO扩展芯片 电子保险丝 电源管理IC 折叠屏手机芯片
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EMVCo C8预认证！意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
意法半导体正式发布新一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通过三大技术升级重塑支付体验：其一，赋予客户更充裕的设计自由度，支持跨支付品牌定制化开发；其二，集成智能调谐机制，动态优化与读卡器的连接稳定性；其三，采用前沿加密算法强化交易安全，提前适配未来更严苛的行业标...
2025-07-11
意法半导体 STPay-Topaz-2 非接支付方案
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村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）今日宣布：公司已开始量产村田首款(1)尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）
2025-07-11
村田
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安规电容技术全景图：从安全设计到国产替代突围
安规电容作为电子系统的安全防线，以金属化聚丙烯薄膜或陶瓷介质为核心，确保失效时绝不引发触电风险。随着新能源汽车800V平台普及，新一代安规电容正向1000V耐压与集成化滤波演进，为光伏逆变器、EV充电桩等高危场景筑牢电气安全基座。
2025-07-10
安规电容 X电容 Y电容 安规认证标准 EMC滤波设计 国产安规电容
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涤纶电容技术全解析：从聚酯薄膜特性到高保真应用设计指南
涤纶电容（Polyester Film Capacitor），在电子元器件领域常被称为聚酯薄膜电容器，是以双向拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜为介质的电容器类型。这种电容器通过将金属电极附着在聚酯薄膜上，经卷绕工艺制成，具有独特的电气特性和物理结构。根据电极工艺不同，涤纶电容主要分为两类：箔式电极结构...
2025-07-10
涤纶电容 聚酯薄膜 高保真应用
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湾芯展2025预登记启动！10月深圳共襄半导体盛宴
半导体产业年度风向标——2025湾区半导体生态博览会（湾芯展）正式开放观众预登记！本届展会将于10月15-17日在深圳会展中心重磅启幕，预计汇聚超500家全球头部企业，覆盖芯片设计、第三代半导体、先进封装（Chiplet）、EDA工具等15大技术专区。即日起完成预登记的观众，可优先参与中芯国际特色工艺论...
2025-07-10
湾芯展2025 深圳半导体展会 芯片设计峰会 第三代半导体应用 晶圆制造设备展 先进封装大会 半导体人才招聘
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智能家居开发指南上线！贸泽电子发布全栈式设计资源中心
全球电子元器件分销巨头贸泽电子（Mouser Electronics）近日推出智能家居资源中心，为工程师构建智能生态系统提供一站式技术平台。该中心整合物联网（IoT）前沿技术，涵盖从传感器到边缘计算的全链路解决方案，助力开发者快速实现家居设备互联、能源优化及个性化场景定制，推动智能家居从概念向规模...
2025-07-10
贸泽电子 在线资源中心 智能家居 IoT开发资源 Matter协议方案 语音控制集成
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