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海四达发布AIDC全链域电芯解决方案
7月24日，在江苏南通举行的2026高工储能产业峰会上，海四达正式发布AIDC全链域电芯解决方案。该方案覆盖灰区UPS/HVDC及白区BBU、源网侧储能三类关键环节，形成"锂钠双驱、方圆协同"的电芯产品矩阵。
2026-07-27
海四达 AIDC 锂电芯
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相约FMS 2026｜融合聚变，江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践
美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以"端侧AI 存储聚变"为核心参展主题，展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。
2026-07-27
AI存储 FMS
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从 Token 到任务：智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
随着 AI 从响应提示词迈向完成任务，基础设施的优化重点也从模型本身扩展到整个工作流，涵盖规划、工具调用、结果验证与任务执行。上午 8:42，一名开发者打开笔记本电脑，映入眼帘的是环境构建失败、测试报错，还有一条等待发布的代码分支。过去，她可能需要花费大量时间逐一排查日志、比对代码提交...
2026-07-27
Token 智能体 AI 基础设施 Arm架构
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应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可 以人才驱动创新 高效协同创造可持续未来
2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。这两项殊荣彰显了应用材料公司在人才发展、职场文化、创新能力方面的长期投入，也反映出公司通过人才培育为客户和产业创新持续创造价值的承诺。
2026-07-27
应用材料 低碳 可持续发展
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在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模（第一部分）
在LTspice中进行电路仿真时，目标通常是深入了解电路的模拟行为并做出设计权衡。同时，电路的输出很可能会被数字化并进行后处理，因此将生成的数字元件纳入LTspice仿真往往更具挑战性。
2026-07-27
LTspice LTspice仿真 数字滤波器
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意法半导体公布2026年第二季度财报
2026年7月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2026年6月27日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据指标（详情参阅附录）。
2026-07-27
意法半导体 财报
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AI数据中心营收一年翻倍，意法半导体迎来新的增长引擎
在最新一季财报电话会上，意法半导体将2026年数据中心业务收入目标提高至10亿美元以上，并预计2027年进一步超过20亿美元。第二季度公司整体订单出货比已经接近2，通信设备和计算机外设业务的订单出货比显著高于2，部分产品开始出现供应紧张。
2026-07-27
AI 数据中心 意法半导体
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