2026 Keysight World台北站启幕 益莱储以轻量化测试方案赋能AI硬件产业

2026年9月23日，Keysight World Tech Day 2026台北站将在台北汉来大酒店正式举办。深耕测试测量服务领域60年的益莱储，作为是德科技官方优选租赁合作伙伴重磅亮相本次盛会。大会聚焦AI基础设施、未来通信、智能能源与自主移动系统三大核心赛道，益莱储立足台湾半导体与AI硬件产业发展痛点，主打全链...

2026-09-09

是德科技年度技术盛会  益莱储

以振动感知设备状态：新一代传感技术升级工业运维模式

工业设备的振动变化，是判断机械健康状态的重要依据，能够提前暴露早期磨损与运行异常。随着MEMS传感技术和边缘数据处理能力升级，传统依赖人工经验的设备巡检方式被革新，低成本、高精度、可规模化的振动监测方案，正在成为工业运维升级的重要支撑。

2026-09-08

振动  生命体征

边缘AI未来十年决胜于内存｜意法半导体深度解读存算架构变革

云端AI时代已然落幕，边缘AI凭借低延时、高隐私、低成本的核心优势，成为人工智能落地实体设备、融入工业与生活场景的核心趋势。当下边缘AI的发展瓶颈，早已不再是模型训练能力，而是设备实时推理的硬件适配问题。本文结合意法半导体资深技术专家深度访谈，拆解边缘AI从云端走向终端的产业底层逻辑...

2026-09-08

边缘AI  内存

深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026

在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。Vespel®零件与型材凭借卓越的耐久性、尺寸稳定性和接触完整性，可有效保障设备可靠运行并提升制程良率。...

2026-09-07

亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案

2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝...

2026-09-04

IOTE 2026  芯科科技

优化高压信号链误差，TI零漂移与e‑Trim技术普及精密放大应用

随着工业自动化、汽车电气化、数据中心设备持续升级，系统工作电压不断提升，温度、压力、电压等传感检测的精度标准愈发严苛。高压信号经分压、放大、转换的模拟信号链传输过程中，极易产生偏移误差与温度漂移，叠加放大后会影响系统稳定性与检测准确性，同时传统精密器件的高成本，也制约了高精度...

2026-09-04

TI   精密放大器

大联大世平携手NXP深耕边缘AI，赋能低功耗智能穿戴产品创新落地

随着AI智能眼镜成为消费电子热门赛道，设备小型轻量化、高清AI交互与长效续航之间的矛盾，成为制约行业规模化发展的核心瓶颈。针对智能穿戴设备研发的普遍痛点，2026年9月4日，大联大控股旗下世平集团携手半导体大厂NXP恩智浦，举办线上技术研讨会，聚焦边缘AI语音交互场景，深度解读NXP RT3-Digit...

2026-09-04

大联大  NXP