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Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此,在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真,可用于应对用户多样化的...
2025-10-21
电子设计
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硬件工程师必备:FFC/FPC连接器选型要点与成本优化全攻略
FFC连接器是一种使用扁平铜箔导体夹在绝缘薄膜之间的电缆连接器,其结构简单,成本较低,适合标准化大批量生产。相比之下,FPC连接器则专门用于连接柔性印刷电路,它采用化学蚀刻工艺在柔性覆铜箔基材上制成线路,可实现更复杂的单面、双面乃至多层电路设计。
2025-10-20
FFC连接器选型 FPC连接器技术 柔性扁平电缆连接器 广濑Molex连接器对比 柔性电路连接
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蓝牙医疗与可持续发展:可穿戴设备与智能标签的绿色使命
根据蓝牙技术联盟(SIG)发布的《2025蓝牙市场趋势报告》,这一无线通信技术正以前所未有的速度扩展其应用疆界。2025年全球蓝牙设备出货量预计将超过53亿台,这一数字到2029年有望突破77亿台,展现出蓝牙技术强大的市场生命力。
2025-10-20
蓝牙技术 LE音频技术 Auracast广播音频 蓝牙设备出货量 蓝牙医疗健康应用 Nordic nRF54L系列
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用VR点亮童眸光彩!高通“睛彩无界”公益项目为弱视儿童开启趣味康复新体验
2025世界VR产业大会在江西南昌举行期间,一项名为“睛彩无界”的弱视儿童VR关爱计划在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。该项目由高通公司通过其“高通®无线关爱™”计划提供支持。高通公司全球副总裁夏权、中国红十字基金会赈灾发展部副总监关永巍、中国移动通信集团江西有限公司副总经理贺玲、江...
2025-10-20
VR头显 半导体业务 AI (人工智能) 连接
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突破4kW测试极限:泰瑞达Titan HP平台为下一代AI芯片保驾护航
全球领先的自动测试解决方案与先进机器人技术供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出专为云基础设施和人工智能(AI)市场打造的 Titan HP 系统级测试(SLT)平台。该创新产品的问世,正是为了应对工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现所带来的对先进测试技术日益增长的需求。
2025-10-20
泰瑞达 AI芯片 多分支冷板架构 Titan HP
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驾驭传感器革新浪潮:贸泽电子为工程师提供一站式设计与开发资源
作为全球知名的半导体与电子元器件授权代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)以其海量新品引入资源,为电子设计工程师打造了一个内容丰富的在线资源中心,持续提供传感器技术领域的最新动态。半导体和微机电系统(MEMS)技术不断朝着更小型、更经济、更可靠的方向发展,成为推动现代技术进步的重...
2025-10-20
传感器技术 MEMS 贸泽电子 可穿戴设备
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MIDI协会公布2025创新奖,Azoteq凭完整运动键位传感器模块折桂
近日,在全球拥有逾30,000名机构及个人会员的MIDI协会(The MIDI Association)及其他相关组织正式揭晓了“2025 MIDI创新奖”获奖名单。Azoteq凭借其完整运动键位传感器模块(Full Motion Key Position Sensor Module)荣获MIDI 2.0类创新奖,这也是Azoteq领先行业的电感式压力传感器及其应用解决方案...
2025-10-20
电感式压力传感器 MIDI 2.0 传统机械开关
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