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高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混...
2026-06-29
高通 Hugging Face
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高通宣布收购Modular公司
2026年6月24日，纽约——身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。
2026-06-29
高通 Modular
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博世集团宣布董事会人事调整
经与股东充分沟通并达成一致，史蒂凡ℙ哈通博士（Dr. Stefan Hartung）主动申请于2026年6月30日卸任博世集团董事会主席职务。他也将同时退出博世集团董事会及罗伯特ℙ博世工业信托公司管理层。2026年7月1日起，董事会副主席克里斯蒂安ℙ菲舍尔博士（Dr. Christian Fischer）将接任该职务。同时，董事会...
2026-06-29
博世
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AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼...
2026-06-29
贸泽电子 2026慕尼黑上海电子展
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既要快，又要安全：以软件定义汽车的速度构建可信出行架构
过去十年的大部分时候，汽车行业普遍将速度理解为工程效率：芯片开发节奏更快、软件开发和发布周期更短、功能交付更迅速。但如今，这种理解已显不足。在电动汽车(EV)和软件定义汽车(SDV)时代，真正的约束不再是功能开发速度，而是在从架构设计到在线(OTA)更新的全生命周期中，让开发交付速度具备“复...
2026-06-29
软件定义汽车 汽车 电动汽车
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IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代
随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来；随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，正在促使开发者从过去采用单点工具转向...
2026-06-29
IAR 嵌入式 物理AI 慕尼黑上海电子展
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安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
中国 上海，2026年6月26日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每...
2026-06-29
安森美 AI计算 人机交互
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