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汽车电子

破解散热与开关性能两难，T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局

电气化发展进程中，配电板超负荷运行、散热逼近极限的问题日益凸显，传统 MOSFET 封装（TO-247-4L、D2PAK）深陷散热性能与开关性能的取舍困境。在此背景下，安森美 T2PAK 封装应运而生，其融合先进碳化硅技术与顶部散热设计，实现了两大核心性能的兼顾，更破解了传统封装的固有短板。本文将详细解析...

2025-12-25

T2PAK 碳化硅技术电动汽车安森美

自动驾驶视觉系统：异常物体识别的技术逻辑与安全价值

自动驾驶的安全行驶离不开视觉系统对周围环境的精准“洞察”，而道路上突发的石头、轮胎碎片等异常物体，恰恰是视觉感知的一大难题。本文围绕自动驾驶视觉系统的核心任务展开，先厘清目标检测与语义分割两大基础感知任务，再明确异常物体的定义与识别难点，最终详解视觉系统通过主流检测模型、分割技...

2025-12-25

自动驾驶感知系统

48V架构与EMI抑制核心突破：无源解决方案驱动新汽车时代升级

无源元件作为汽车电气系统的关键组成，不仅需耐受更高温度、电压与开关频率，更要兼顾电源效率，成为支撑新汽车时代发展的核心基石。贸泽电子与国巨集团联合推出的《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》电子书，聚焦行业需求，汇聚业内专家洞见，深入剖析48V架构、宽带...

2025-12-24

汽车电气化 48V 架构宽带隙半导体贸泽电子书无源元件

RISC-V集成+自动化部署：莱迪思sensAI 8.0重构边缘AI技术实现路径

当人工智能工作负载向边缘迁移，实时响应、低功耗运行、数据安全保障及规模化部署等一系列挑战随之而来。通用AI模型的低效性在此场景下愈发凸显，而智能、定制化的AI方案成为破局关键。莱迪思sensAI™解决方案套件8.0版应势而来，以专用预训练模型为核心，凭借高效、灵活且易扩展的特性，精准破解边...

2025-12-23

莱迪思定制化 AI sensAI 8.0 低功耗 FPGA

全球首个FIDO CTAP2.1 ，3+级FIDO认证解决方案重塑数字身份安全标准

当前，数字身份安全防护已进入关键攻坚阶段，安全认证成为保障数字身份安全的核心环节。作为物联网领域的半导体领军企业，英飞凌科技股份公司于SECORA™ ID V2平台推出全球首个FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证；与此同时，Eviden公司基于该平台研发的cryptovision ePasslet Suite亦成功斩获此项认证。

2025-12-22

SECORA 认证软件攻击安全漏洞英飞凌

特瑞仕半导体株式会社发布XC9711 系列新品降压 DC/DC 转换器

虽然人工智能有望带来人类生产力的飞跃，但其运行时能耗巨大，导致温室气体的排放也显著增加。如今，Vicor 电源模块与垂直供电架构相结合，为 GenAI 提供了高效的供电方法，实现行业领先的电流密度。

2025-12-19

特瑞仕半导体株式会社

迈来芯单线圈驱动芯片：二十载深耕，实现无代码开发与高能效双突破

电机作为智能设备的动力基石已深度渗透各领域，消费电子等行业对其微型化、低成本与高能效的需求，推动高密度集成解决方案成为竞争核心。自1999年推出首款两线圈风扇驱动器起，迈来芯深耕单线圈无刷直流电机驱动领域二十余年，实现了从基础控制到全栈集成智能方案的跃迁。其单线圈驱动芯片采用全功...

2025-12-17

迈来芯单线圈电机驱动智能设备动力

工业智能化利器：树莓派的多元应用与优势

树莓派凭借其与生俱来的灵活性完成了向工业级平台的华丽转身。如今，涵盖树莓派5、计算模块及Pico系列的产品矩阵，已构建起适配多样化需求的解决方案体系，精准契合边缘计算、传感器控制等工业场景。在工业4.0向工业5.0演进的浪潮中，树莓派以多核ARM处理器的性能优势、丰富的I/O接口与连接能力，以...

2025-12-17

树莓派工业应用边缘计算工业 4.0

碳化硅驱动 “边走边充”：电动汽车动态充电的里程碑

英飞凌科技与电动汽车无线充电解决方案领军者Electreon的深度合作，带来了突破性进展——英飞凌定制化的碳化硅功率模块，为Electreon动态无线充电道路系统注入核心动力，不仅将系统平均传输功率提升至200kW、峰值功率超300kW，更在全球首条支持多类型车辆行驶中充电的法国A10高速公路项目中得到实战验...

2025-12-16

碳化硅（SiC）英飞凌电动汽车

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