-
Donut Lab固态电池首测：5分钟充至80%，容量近乎无损
近日，芬兰初创企业Donut Lab发布了其全固态电池的首份第三方独立测试报告，由芬兰国有研究机构VTT技术研究中心完成。测试结果显示，这款电池在无主动冷却条件下，最快可在约4.5分钟内充至80%，容量保持率仍达99%，充电速度显著超越传统锂离子电池。这一成果若能量产落地，有望将电动汽车充电时间从...
2026-02-24
固态电池 快充测试 Donut Lab
-
当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件...
2026-02-24
异构架构 开发平台 工具链
-
面向复杂交通场景的自动驾驶汉字识别与规则推理
在复杂多变的城市交通环境中，文字不仅是信息的载体，更是交通规则的重要表达形式。对于自动驾驶系统而言，“看清”汉字只是第一步，真正关键的是“看懂”其背后的语义与规制逻辑。从路牌、地面喷漆到电子屏提示，汉字以多样化的物理形态嵌入驾驶场景，对感知系统的鲁棒性、识别精度和语义理解能力提出...
2026-02-12
文本检测 视觉语言动作模型 自动驾驶
-
当卫星信号消失时，谁在为自动驾驶导航？——SLAM的实战价值解析
在自动驾驶迈向高阶智能的进程中，SLAM（同步定位与地图构建）技术扮演着不可或缺的角色。面对“先有地图还是先有定位”这一经典悖论，SLAM通过融合多源传感器数据，在未知环境中实现自我定位与环境建图的同步进行，为车辆赋予了在GNSS失效区域依然稳健运行的能力。本文深入剖析了激光SLAM与视觉SLAM...
2026-02-12
激光SLAM 视觉SLAM 多传感器融合
-
为什么一点灰尘就能让自动驾驶“看不清”路？
激光雷达作为自动驾驶和智能机器人感知环境的核心传感器，依靠发射激光并接收反射信号来构建精确的三维点云图。然而，在现实环境中，灰尘等微小颗粒却可能成为其“看不见的敌人”。本文将深入解析激光雷达的工作原理，揭示灰尘如何通过散射、吸收和污染视窗等方式干扰激光信号，并探讨由此引发的识别...
2026-02-12
激光雷达 飞行时间法 传感器 自动驾驶
-
隔离式精密信号链——守护DAQ系统准确度与可靠性
数字时代下，边缘智能成为应对复杂挑战的关键，数据采集（DAQ）系统的准确度与可靠性直接决定数据价值。在高精度采集领域，隔离式精密信号链至关重要——它通过电气隔离与精密信号处理协同，保障安全的同时，抵御噪声、消除接地环路干扰，确保数据完整准确。本文将从其定义、组成、技术细节出发，解析...
2026-02-06
隔离式 数据采集 准确度 ADI 电源隔离 边缘智能
-
纳米级精度加持：3D白光干涉仪助力TGV束腰孔径精准检测
在先进封装TGV（玻璃通孔）技术快速发展的背景下，微纳尺度TGV束腰孔径的精准测量的是保障封装良率与互联可靠性的关键环节。本文首先阐述3D白光干涉仪的核心工作原理，依托宽光谱白光的短相干特性、轴向精密扫描技术及三维轮廓重建能力，明确其纳米级径向分辨率的技术优势；随后重点介绍该设备在TGV...
2026-01-30
3D 白光干涉仪 TGV 先进封装
-
依维柯巴利亚多利德工厂启用柯马in.Grid平台 加速工业数字化转型进程
柯马近日宣布其in.Grid机器人智能监控平台正式落地依维柯西班牙巴利亚多利德工厂，成功覆盖该厂车门框架及总成合装两条关键生产线。作为柯马助力工业数字化转型的核心解决方案，该云端架构平台以7×24小时高频自动化监测为基础，通过数据采集分析、异常预警、KPI指标验证等功能，推动依维柯实现以数...
2026-01-29
柯马 IN.GRID 机器人智能监控平台
-
22nm工艺+全维安全！芯驰E3650定义高端车规MCU新标杆
车规MCU芯片成为车企架构升级的核心抓手，兼具高性能、高安全、高适配性与高性价比的产品愈发受青睐。芯驰科技E3650芯片作为E3系列性能标杆，精准切中区域控制器、高阶智驾域控等核心场景需求，凭多重优势脱颖而出。本文特邀芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐，从产品维度拆解E3650的核心竞争力，剖析...
2026-01-27
芯驰科技 E3650 芯片 E3 系列 MCU
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 瑞萨杯决赛命题透露信号：低空经济、AI超算成高校创新新方向
- BOE（京东方）携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
- 摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》，给了一个算力分层方案
- 从芯片到基础软件到应用开发：IAR+睿驰串起RISC-V车规链条
- Gartner预测：2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元，同比增长92%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
