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三季度电子器件价格走势先扬后跌
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态，对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期 Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效...
2010-11-16
电子器件 电子元器件 PC芯片 模拟芯片 手机芯片
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日本利用常温工艺试制全固体薄膜锂离子充电电池
日本产业技术综合研究所的先进制造工艺研究部门与丰田的电池生产技术开发部门合作，利用产综研开发的陶瓷材料常温高速涂装工艺——气溶胶沉积(Aerosol Deposition，AD）法，对氧化物类的正极材料、负极材料及固体电解质材料进行薄膜层叠，在金属基板上试制出了由3层构造构成的全固体薄膜锂离子充电电...
2010-11-16
AD法 全固体薄膜锂离子充电电池 蓄电池 充电特性
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TDK-EPC新推出焊片式铝电解电容器用于变频器和专业电源
TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一种爱普科斯(EPCOS) 生产的焊片式铝电解电容器，使得与散热片有良好接触，这样，链路电容器可以高效冷却，从而大大提高了波纹电流能力和使用寿命。因此，新电容器非常适合应用于可提供基底冷却的波纹电流负载极高的变频器和专业电源。
2010-11-16
TDK-EPC 焊片式铝电解电容器 ESR值
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电动汽车市场快速崛起 英飞凌积极应对
节能减碳已经成为全球经济发展的一个主旋律，这一趋势促使人们对当今经济发展所依赖的能源结构做出重新的思考。具体到能源敏感型的汽车行业，包括混合式电动汽车和纯电动汽车等在内的新能源汽车正在成为整个行业战略性的选择。最保守的估计，到2020年，全球新能源汽车的年产量将达到500万辆；而乐观...
2010-11-16
Mark Munzer 电动汽车 英飞凌
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AccuPower系列：飞兆半导体推出集成负载开关系列满足中等电压需求
消费、工业和计算应用的设计、系统和平台工程师需要一款提供功率负载开关和先进保护功能，同时能够节省电路板空间并降低总体成本的置入型(drop in)集成式解决方案。有见于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出业界首个输入电压范围为2.8V 至36V的集成负载开关产品AccuPower™系列负载...
2010-11-15
AccuPower系列 集成负载开关 限流保护 欠压锁定 热关断
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ACNV4506：Avago推出光耦合器专用于可再生能源应用程序
Avago公司今日在2010年电子贸易展览会上宣布推出一款有特殊包装的光耦合器，它是专门为用于可再生能源应用程序而设计的。这款最新的ACNV4506光电耦合器可在风涡轮机、可再生能源收集站和其他工业控制应用程序中作为智能功率模块(IPM)接口或绝缘栅双极型晶体管(IGBT)门极驱动，以便提供稳固的电信号...
2010-11-15
ACNV4506 Avago 光耦合器 可再生能源
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RTP200R120SA：泰科电子推出可回流焊热保护器件用于汽车电子
泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件，帮助节省电路板空间和组装时间，坚固耐用的表面贴装RTP器件帮助保护汽车和工业应用中的功率器件免受过热事件造成的损坏...
2010-11-15
RTP200R120SA 泰科电子 回流焊热 保护器件 汽车电子
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无线感应充电新技术将解决电动汽车充电难题
随着电动汽车的兴起，充电桩开始在全国各地陆续开建，配备有充电设备的充电站及换电站已经开始示范运营，但是相应的问题也涌现出来。充电时间长，覆盖范围小，蓄电池安全隐患无一不是用户担心的问题。如果电动汽车用户想在自己家中或者车库里实现这个过程，却未免有些麻烦。因此，一种名为无线感应...
2010-11-15
无线充电 电动车 光伏发电
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我国温度传感器市场迎来快速增长时期
温度传感器是利用其核心部分热敏电阻的值随温度变化的特性，将非电学的物理量转换为电学量，从而进行温度精确测量与自动控制的半导体器件。温度传感器作为传感器中的重要一类，占整个传感器总需求量的15%以上，2008年全球温度传感器的市场规模在75亿美元以上，2010年可突破90亿美元。
2010-11-15
温度传感器 PTC 物联网 NTC 汽车产业
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