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展会第二天，精彩继续丨2023北京国际汽车制造及工业装配博览会
6月8日，2023北京国际汽车制造及工业装配博览会开展第二天，精彩更胜昨日，展馆人流如织，摩肩接踵。
2023-06-08
汽车制造
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在汽车发展新趋势中确保功能安全对车载网络的意义
现代汽车的功能越来越多，新的挑战也随之出现。尽管功能安全在汽车业不是一个新课题，但随着时间的推移，它越来越受到关注。作为设计原则，功能安全的重点在于使用电子电气（E/E）设备时，降低其带来人身伤害或人体健康损害的风险。功能安全原则致力于解决随机硬件故障和系统故障——均与车载网络（IV...
2023-06-08
汽车 车载网络 功能安全 恩智浦
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获得广泛认可！DigiKey在2023 EDS领导力峰会上斩获供应商授予的多项大奖
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，在 5 月 16 日至 19 日于拉斯维加斯举行的 2023 年 EDS 领导力峰会上，共计获得了供应商合作伙伴授予的 17 个奖项。DigiKey 很荣幸获得了众多重要供应商合作伙伴的认可，也有幸能与这么多供应商保持良好的合作关...
2023-06-07
DigiKey EDS领导力峰会
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SMPD先进绝缘封装充分发挥SiC MOSFET优势
SMPD可用于标准拓扑结构，如降压、升压、桥臂(phase-leg)，甚至是定制的组合。它们可用于各种技术产品，如Si/SiC MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管、三端双向可控硅，或定制组合，具有从40V到3000V不同电压等级。
2023-06-07
SMPD 先进绝缘封装 SiC MOSFET
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第4代SiC MOS、1700V驱动…意法半导体透露了这些重点
过去一年，产业领先企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
SiC MOS 驱动 意法半导体
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尼得科与瑞萨合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。
2023-06-06
尼得科 瑞萨 电驱系统
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瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展（以下简称：ewCN）。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行，瑞萨电子展位号：Hall 3，A090。在此次展会上瑞萨电子又...
2023-06-06
瑞萨电子 上海国际嵌入式展
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相较IGBT，SiC如何优化混动和电动汽车的能效和性能？
随着人们对电动汽车 (EV) 和混动汽车 (HEV) 的兴趣和市场支持不断增加，汽车制造商为向不断扩大的客户群提供优质产品，竞争日益激烈。由于 EV 的电机需要高千瓦时电源来驱动，传统的 12 V 电池已让位于 400-450 V DC 数量级的电池组，成为 EV 和 HEV 的主流电池电压。
2023-06-06
SiC 混动和电动汽车 能效
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X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增...
2023-06-05
X-FAB BCD-on-SOI 解决方案
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