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英飞凌140W(28V/5A) USB-PD3.1 高功率密度方案
随着市场对笔记本电脑快充需求的增加，英飞凌针对28V输出， 推出USB PD3.1高功率密度方案，突破了长期以来的100W功率限制，最高功率可达到140W，进一步提高笔记本的充电效率，可以满足更大功率的设备供电。
2022-06-27
英飞凌 USB-PD 方案
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TP8312满足0.9V低电压工作的一节两节干电池升压IC解决方案
干电池是一种利用糊状电解质产生直流电的化学电池(湿电池是一种利用液体电解质的化学电池)，属于一次电池，在日常生活中应用广泛，便于携带。随着便携式AV设备及IT设备的普及,干电池已成为一种应用非常广泛的可移动能源。正常一节干电池的电压最高1.6V左右，放电到最低0.9V终止放电；两节干电池串联...
2022-06-22
TP8312 同步升压IC 解决方案
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IPOSIM的今昔——从器件级的计算到基于系统的仿真
选择合适的功率半导体器件是功率电路设计的核心，需要通过计算获得器件的损耗、系统温度，有时还需要估算器件的寿命。这是个系统工程，一般需要专业团队和多种仿真软件实现。这对于大多数的设计团队的项目很难实现，为此英飞凌25年前就提供的基于器件的损耗和温度计算工具IPOSIM，这一平台发展到今...
2022-06-22
IPOSIM 英飞凌 电路设计
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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21
IPD芯片 出货量 芯和半导体
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Arm SystemReady创下新里程 为数据中心夯实创新根基
Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来，获得产业广泛合作伙伴的支持，并已颁布超过 50 张认证，其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证，成为首个获得认证的云服务提供商服务器，其搭载Arm架构的Ampere Altra 处理器的Azure虚...
2022-06-21
Arm SystemReady 数据中心
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MEMS压力传感器解决人机界面新痛点
2021 年 5 月，Qorvo 宣布了收购 NextInput 公司，作为其传感器融合产品线的首次收购，Qorvo 对于 NextInput 在改善人机交互（HMI）市场的创新给予了厚望。同时，也意味着 Qorvo 除了在 RF MEMS 之外，也拥有了 MEMS 压力传感器的技术积累。
2022-06-21
MEMS 压力传感器 人机界面
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具备出色稳定性的CoolSiC MOSFET M1H
过去几年，实际应用条件下的阈值电压漂移（VGS(th)）一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象，并提出了工作栅极电压区域的建议，旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。
2022-06-21
稳定性 CoolSiC MOSFET
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安森美向前推进可持续发展
2022年6月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，发布其年度可持续发展报告，前称企业社会责任（CSR）报告。为了持续努力保持我们对投资者、客户、利益相关者和员工的透明度，该报告根据全球报告倡议组织（GRI）、气候相关的财务披露工作组（TCFD）和可持...
2022-06-20
安森美 可持续发展
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Digi-Key在2022年EDS领导力峰会上被供应商授予了25项大奖
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布在 5 月 10 日至 13 日于拉斯维加斯举行的 2022 EDS 领导力峰会上获得了供应商授予的 25 项大奖。这是对 Digi-Key 在过去一年中的销售业绩、客户服务、产品广度、数字存在等方面成绩的认可。
2022-06-20
Digi-Key EDS领导力峰会
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