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以综合数字孪生为基，构建航空航天整体协同系统工程
系统工程源于NASA运载火箭的复杂系统集成需求，以结构化拆解与跨系统协同管理，成为航空航天产业的核心支撑。但随着飞行器、航天器集成度提升及复杂电子与软件系统的引入，其自身复杂度加剧，跨域集成不足、数字鸿沟等问题凸显，即便MBSE也未能根治。在此背景下，系统工程需从“局部优化”转向“整体协...
2026-01-19
系统工程 航空航天产业 SysML v2 AI
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意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球领先的半导体企业意法半导体（ST）再传喜报，连续第二年被权威机构杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”认证，跻身全球仅17家获此顶级认证的企业之列。这份覆盖其全球41个国家所有实体机构的荣誉，不仅是对意法半导体在人才战略、工作环境、多元包容等六大...
2026-01-19
意法半导体 2026 年全球杰出雇主
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力A...
2026-01-16
芯科科技 物联网 边缘智能 无线 SoC
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获英伟达 CEO 力荐！XMOS 技术赋能 Reachy Mini 机器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，生成式系统级芯片（GenSoc）领域的领先开发者XMOS携重磅创新与生态伙伴精彩亮相。展会现场，XMOS不仅带来了GenSoC生成式硬件设计平台、DSP调优GUI工作流程、嵌入式视觉AI等多项前沿技术演示，更见证了搭载其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini...
2026-01-16
XMOS CES 2026 机器人 英伟达 DSP AI
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2026AI+电子元器件供应链论坛暨ECAS年会顺利召开
1月15日，由ECAS主办的“2026AI+电子元器件供应链论坛暨ECAS年会”在深圳隆重召开。会上，我爱方案网CEO刘杰博士以ECAS副理事长身份，代表理事会作《十五五规划下的行业发展新动能》主题报告。他聚焦规划第三条核心内容，解读了“建设现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基”的核心意义，指出政策红利给...
2026-01-16
我爱方案网 ECAS AI
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9.1高分课程直达！Nordic 2026微信直播1月15日开播，解锁低功耗物联网开发新路径
开发者想高效进阶？系统化技术指导来助力！2026年1月起，Nordic Semiconductor启动微信直播系列课程，首场1月15日15:00开播，以全中文实操讲解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基础系列课程。每场90分钟深耕一个专题，助力开发者夯实固件开发基础，衔接平台认证体系，加速技术落地。锁定首场直播，共启...
2026-01-15
Nordic 在线学习平台 物联网 软件开发
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学子专区——文氏电桥振荡器分析与制作详解（第一部分）
本系列教程将分上下两篇，系统性地引导读者完成文氏电桥振荡器从理论认知到动手实现的全过程。上篇将追溯该经典电路的发展脉络，阐释其核心工作原理，并借助理想元件模型进行仿真验证。下篇则将转向实践，指导实际电路的搭建、测试与性能评估，并额外提供一款优化设计的备选电路方案供制作与对比。...
2026-01-14
文氏电桥振荡器 振荡器电路设计 电路仿真 教程 RC振荡器 原理
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恩智浦推出首款边缘原生智能体开发框架，构筑边缘计算的智能护城河
恩智浦半导体正式发布其革命性的eIQ Agentic AI框架，旨在将自主决策的智能体（Agentic AI）能力直接部署于边缘设备。该框架通过提供低延迟、高安全且确定性的实时决策支持，使工厂机器、医疗设备或楼宇系统能够在无需云端介入的情况下，自主感知、分析并执行复杂任务。这不仅是恩智浦巩固其安全边...
2026-01-13
恩智浦 eIQ Agentic AI框架 边缘AI 智能体AI 自主智能体
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攻克智能汽车EMI干扰与热管理失控难题，Nolato诺兰特为核心元器件筑牢 “降温+抗扰” 安全防线
随着汽车加速迈向电动化、智能化，ADAS高级驾驶辅助系统、激光雷达、车载计算平台等高密度电子系统正成为智能汽车的标配。然而，随之而来的电磁干扰（EMI）会导致信号失真、系统误判，而热堆积则会引发元器件老化、性能下降甚至失效。这两大行业难题，制约了车载电子系统的可靠性，给智能出行安全带...
2026-01-13
ADAS高级驾驶辅助系统
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