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CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
在2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，XMOS 作为一家专注于 生成式系统级芯片（GenSoC）与边缘AI 技术的厂商，携手其广泛的生态伙伴，共同呈现了一场以“智能”为核心的技术盛宴。展会期间，基于XMOS新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人平台开发的众多客户终端产品集中亮相，从智能音频、语音...
2026-01-23
XMOS CES 2026 GenSoC 音频DSP 嵌入式视觉 机器人 边缘AI
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强强联合！贸泽电子与Telit Cinterion签订全球协议，赋能IIoT快速落地
为加速工业物联网（IIoT）的规模化部署，全球电子元器件分销领导者贸泽电子与业界领先的端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion正式达成全球战略合作。根据新签署的全球代理协议，贸泽电子将全线引入Telit Cinterion的工业级蜂窝模组、无线通信模组及高精度定位模组。
2026-01-23
贸泽电子 Telit Cinterion 代理协议 工业物联网 智能设备 无线定位模块
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全球首发！灵睿智芯P100内核将RISC-V带入高性能服务器主战场
灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，正是响应时代召唤，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。P100通过多种创新设计，成功填补国产超高性能RISC-V内核空白，标志着我国在高价值RISC-V产品发展之路上，迈出了具有里程碑意义...
2026-01-23
灵睿智芯 P100 RISC-V 服务器 CPU 服务器级 RISC-V 算力基础设施
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米尔三款核心板：分级赋能全场景，重塑工控网关新价值
工业自动化向智能化、全场景化演进之际，开发者深陷成本、性能、生态与场景覆盖的多重困境，不同层级场景对核心板能力需求差异显著。米尔依托MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造覆盖低中高端的全场景工控与网关解决方案，以“分级精准赋能”构建一站式选型体系。三款产品分别破解入门...
2026-01-22
MYC-YR3506 MYC-LT536 米尔 自动化
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意法半导体荣获2026年全球百强创新机构称号
2026年1月22日，意法半导体再度跻身科睿唯安发布的全球百强创新机构榜单，实现连续五年、总计第八次获此殊荣的亮眼成绩。这份迈入第15届的权威榜单，以严苛的专利评估体系和全球发明数据为支撑，成为衡量机构创新实力与行业影响力的核心基准。意法半导体的持续上榜，不仅印证了其在半导体领域深耕创...
2026-01-22
意法半导体 科睿唯安 边缘 AI MEMS 传感器
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2.5D封装核心：CoWoS技术的架构、演进与突破
在人工智能、高性能计算与数据中心芯片向超高密度、超低延迟迭代的浪潮中，台积电主导的CoWoS先进封装技术成为核心支撑，更是“超越摩尔”时代异构集成的关键抓手。这项2.5D封装技术以硅中介层为核心枢纽，通过芯片-晶圆-基板的分层集成逻辑，突破了传统单芯片设计的物理与性能边界。本文将从技术本质...
2026-01-22
CoWoS 硅中介层 2.5D 先进封装 台积电
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灵敏度与能效双突破！恩智浦UCODE X解锁大规模应用潜能
全球半导体行业领导者恩智浦（NXP Semiconductors，纳斯达克代码：NXPI）近日发布了其新一代RAIN RFID芯片解决方案——UCODE X。该产品通过突破性的设计，在读取灵敏度、能效管理与配置灵活性三大维度实现了显著跃升，树立了无线射频识别领域的新标杆。UCODE X技术的推出，使得制造更微型、更高性能的...
2026-01-20
恩智浦 UCODE X 大规模应用 RAIN RFID 智慧物流RFID
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人机协同与数字孪生：开启工业机械黄金新时代
面对劳动力紧张、利润空间压缩的双重挑战，工业机械制造商的数字化转型，早已不是可选项，而是关乎生存的必答题。恰逢中国向“制造强国”迈进，“新质生产力”又添一把力，AI与全面数字孪生正是这场变革的核心动力。从大语言模型的轻量化应用、自有AI模型的深度融入，到虚拟调试规划、协作机器人升级及...
2026-01-20
工业机械 数字化转型 新质生产力 AI
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第107届中国电子展——聚焦电子元器件产业链，共谋高质量发展
作为电子信息产业的“工业粮食”，电子元器件的发展水平关乎国家产业竞争力与战略安全。在国家战略引领、技术创新驱动及新兴产业需求拉动下，我国电子元器件产业正加速向高端化、高附加值转型，被动元件、功率半导体、连接器与传感器等关键细分领域迎来进口替代与技术突破的黄金机遇。恰逢产业变革关...
2026-01-20
电子元器件 电子展 被动元件 功率半导体 连接器
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