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安立公司推出高饱和输出功率、低噪声1.31μm半导体光放大器
安立公司自7月27日起开始销售1.31μm半导体光放大器（SOA）AA3TB10EY，旨在满足数据中心互连（DCI）网络中对高饱和输出功率光收发器日益增长的需求。
2026-07-31
安立公司 光放大器
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模拟前端简化新思路：国产 14 位采集 ADC CBM14AD50Q
医疗成像前端、通信接收机中频采样、便携式工业仪表、低功耗数字示波器，四大赛道均存在统一采集需求：14bit 分辨率、50MSPS 高速采样，同时对芯片体积、整机功耗、供应链稳定性提出硬性约束。在国产化加速的背景下，工程师关注的已不仅是参数达标，而是真正具备量产能力、供货稳定且批量一致性良好...
2026-07-31
模拟前端 ADC 国产芯片
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全链路安全方案，助力CRA合规与IEC 62443认证-米尔RK3576核心板
2024年12月，欧盟《网络弹性法案》（Cyber Resilience Act，简称CRA）正式生效。这项法规为所有含数字元素的产品设定了强制性网络安全要求——安全不再是锦上添花的功能，而是进入欧盟市场的硬性准入条件。
2026-07-31
链路安全 认证 米尔 核心板
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Gartner发布2026中国网络安全技术成熟度曲线
商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2026中国网络安全技术成熟度曲线显示，中国的网络安全目前主要聚焦于保障人工智能（AI）安全、强化系统韧性，适应严格责任要求。
2026-07-31
Gartner 网络安全 成熟度曲线
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成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底...
2026-07-30
思特威 飞凌微 车载视觉 SoC 图像传感器
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瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s
2026 年 7 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒（MT/s）速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能（AI）数据中心、云基础设施及加速计算工作...
2026-07-30
瑞萨电子 MRDIMM DDR5
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microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计
AI需求的爆发式增长，驱动了数据中心基础设施建设领域的巨额投资。无论是训练前沿大模型，还是运行推理运算以驱动ChatGPT、Claude等智能体输出，都需要庞大的算力支撑。
2026-07-30
microLED AI
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芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。DA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智...
2026-07-30
芯和半导体 DAC EDA
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面向储能和机器人，纳芯微推出最高算力的EtherCAT实时控制MCU
提到工业、储能和机器人领域，EtherCAT一定是一个绕不开的话题。据HMS Networks 数据，2025年全球工业网络EtherCAT在新接入节点中的占比达到17%，较2024年的16%继续保持增长。
2026-07-30
EhterCAT MCU 实时控制 eMATH 纳芯微
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