2026 Keysight World台北站启幕 益莱储以轻量化测试方案赋能AI硬件产业

2026年9月23日，Keysight World Tech Day 2026台北站将在台北汉来大酒店正式举办。深耕测试测量服务领域60年的益莱储，作为是德科技官方优选租赁合作伙伴重磅亮相本次盛会。大会聚焦AI基础设施、未来通信、智能能源与自主移动系统三大核心赛道，益莱储立足台湾半导体与AI硬件产业发展痛点，主打全链...

2026-09-09

是德科技年度技术盛会  益莱储

以振动感知设备状态：新一代传感技术升级工业运维模式

工业设备的振动变化，是判断机械健康状态的重要依据，能够提前暴露早期磨损与运行异常。随着MEMS传感技术和边缘数据处理能力升级，传统依赖人工经验的设备巡检方式被革新，低成本、高精度、可规模化的振动监测方案，正在成为工业运维升级的重要支撑。

2026-09-08

振动  生命体征

边缘AI未来十年决胜于内存｜意法半导体深度解读存算架构变革

云端AI时代已然落幕，边缘AI凭借低延时、高隐私、低成本的核心优势，成为人工智能落地实体设备、融入工业与生活场景的核心趋势。当下边缘AI的发展瓶颈，早已不再是模型训练能力，而是设备实时推理的硬件适配问题。本文结合意法半导体资深技术专家深度访谈，拆解边缘AI从云端走向终端的产业底层逻辑...

2026-09-08

边缘AI  内存

深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026

在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。Vespel®零件与型材凭借卓越的耐久性、尺寸稳定性和接触完整性，可有效保障设备可靠运行并提升制程良率。...

2026-09-07

亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案

2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝...

2026-09-04

IOTE 2026  芯科科技

IAR IDE 原生支持 Linux！解决嵌入式项目桌面与 CI 环境割裂难题

2026 年 9 月 1 日，Qt Group 对外宣布，IAR 经过认证的嵌入式工具链正式增加原生 Linux 平台支持。在此之前 IAR IDE 主要运行在 Windows 系统，而现在开发者可以在 Windows、Linux 两套系统下使用同一套工具，还能够对接 VS Code 扩展生态。

2026-09-03

IAR  原生跨平台IDE

意法半导体联手新加坡国立大学启动HELIX实验室，瞄准边缘AI硬件全栈创新

8月28日，意法半导体与新加坡国立大学正式启用了ST-NUS HELIX企业联合实验室。这个全称有点长——具身AI低功耗智能加速硬件，说白了就是冲着边缘AI的硬件难题去的，计划用四年时间，从算法到芯片做全栈研究。实验室落在了新加坡国立大学设计工程院，计算机学院也参与其中，背后还有新加坡RIE2025规划...

2026-09-01

意法半导体   新加坡国立大学   企业实验室   边缘AI

好用还是专业？嵌入式开发工具别盲目选，按需匹配才是最优解

在嵌入式开发日常工作中，很多工程师都会纠结开发工具的选择：到底是用免费灵活的VS Code，还是投入成本使用IAR这类商用专业平台？长期以来，开源工具凭借轻量化、零成本、插件丰富的优势，成为入门学习、快速做原型的首选；而商用工具则主打稳定、合规、适配量产。很多人习惯性将二者对立看待，但...

2026-08-28

IAR  VS Code

深耕边缘AI底层创新！意法半导体携手新加坡国立大学成立HELIX联合实验室

随着物理AI与端侧智能应用快速普及，低功耗、高集成、高能效的边缘AI芯片与系统架构，已经成为行业技术攻坚的核心方向。2026年8月28日，意法半导体与新加坡国立大学正式揭牌启用ST-NUS HELIX企业联合实验室，依托新加坡国家级科研规划资助，开启为期四年的战略性前沿技术研发。实验室聚焦嵌入式边缘...

2026-08-28

意法半导体  新加坡国立大学