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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性...
2026-02-24
物联网 MCU
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多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
面对消费需求多元化、人力成本攀升、运营复杂度加剧等多重挑战，传统零售模式已难以满足市场对效率、体验与灵活性的更高要求。作为打通实体零售数字化"最后一公里"的关键端点，电子货架标签（ESL）正从简单的纸质价签替代品，演进为集数据采集、实时联动、智能决策于一体的物联网核心基础设施。全球...
2026-02-24
物联网 芯科科技 数字化转型
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SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
在半导体行业面临系统复杂度持续攀升的背景下，早期架构决策的准确性对于SoC设计成功至关重要。2026年2月，SmartDV与Mirabilis Design宣布达成战略合作，将SmartDV经量产验证的硅知识产权（IP）与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模平台深度融合，推出SmartDV IP的系统级模型。这一创新合作旨...
2026-02-24
Mirabilis Design SmartDV SoC
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当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件...
2026-02-24
异构架构 开发平台 工具链
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14.4Gbps！SK海力士刷新LPDDR6速度纪录
随着人工智能技术在终端设备上的快速普及，高性能、低功耗的存储解决方案成为行业竞争的新焦点。2026年2月，存储芯片领域迎来重要进展——SK海力士率先公布了其新一代LPDDR6内存模块的详细规格，以14.4Gbps的传输速率刷新了当前LPDDR6产品的性能纪录。与此同时，三星也在加速推进自身LPDDR6产品线的布...
2026-02-20
SK海力士 模块 LPDDR6内存模块
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2026智能驾驶分水岭：蔚来能否凭世界模型重回第一梯队？
自特斯拉FSD V12率先将端到端大模型引入量产车以来，"规则驱动"向"数据驱动"的范式转移已成为行业共识——动作是否流畅、能否应对长尾场景、决策是否拟人化，取代了传统的功能清单，成为衡量智能驾驶体验的新标尺。在这场由方法论革新引发的浪潮中，蔚来经历了从规则构建到数据驱动的艰难转身，如今又...
2026-02-20
数据驱动 世界模型 智能驾驶
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更安全、更舒适、更贴心！华为乾崑智驾ADS V4.1助力岚图开启智能出行新篇章
随着春节返乡高峰临近，亲人的平安抵达是每个家庭最深的牵挂，一段安全、省心、舒适的旅途，也是每位驾驶者最真切的期盼。在此背景下，华为乾崑智驾系统近期迎来重要升级——ADS V4.1版本已通过OTA正式开启推送。
2026-02-14
华为乾崑智驾
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手机为啥越来越薄？这项“藏元件”工艺功不可没
在追求电子产品更小、更快、更稳的今天，PCB制造工艺也在不断突破极限。埋阻埋容技术，正是这样一项“藏”出高性能的高端工艺——它将原本贴在电路板表面的电阻和电容，巧妙地嵌入到PCB内部，不仅大幅节省空间、降低噪声，还显著提升信号完整性和设备轻薄化水平。本文将用通俗易懂的方式，带你揭开这项“...
2026-02-12
PCB 电阻 层压工艺
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Oryon CPU + Adreno独显加持，骁龙8至尊版成职业选手首选平台
高通（中国）近日宣布与国内领先的职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步深化骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞生态中的布局。第五代骁龙8至尊版凭借卓越的性能、能效与游戏技术优势，正式成为KPL、PEL、CFML及QQ飞车手游S联赛四大头部赛事的官方指定芯片，持续引领中国移动电竞的专业...
2026-02-12
高通 骁龙 Oryon CPU Adreno GPU
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